無論是疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)停工停產(chǎn),，還是近來行業(yè)經(jīng)歷的20年以來最為嚴(yán)重的缺貨情況,，都導(dǎo)致了人們對(duì)未來半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的更為關(guān)注。近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢(shì),，對(duì)全球以及中國(guó)未來的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測(cè),。

　　在先進(jìn)制程方面,，盛陵海認(rèn)為，隨著5nm產(chǎn)能的增加,，未來將推動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)的大規(guī)模增長(zhǎng),。數(shù)據(jù)表明，5nm及以下的先進(jìn)制程在2020年折合8英寸晶圓產(chǎn)能僅73.3萬片,，到2025年折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)969.6萬片,。在傳統(tǒng)制程方面，目前大多數(shù)集中在8英寸晶圓上,，但8英寸晶圓產(chǎn)能卻非常緊缺。此前,，全球8英寸產(chǎn)能經(jīng)歷了一段過剩階段,，導(dǎo)致價(jià)格“跌跌不休”，谷底時(shí)期每片8英寸晶圓的價(jià)格只有大約300美元,。這導(dǎo)致很多工廠甚至關(guān)閉了8英寸的產(chǎn)線,。然而隨著5G手機(jī)的不斷普及，對(duì)PMIC,、模擬電路的需求量均會(huì)有比較大的增加,。而PMIC制程集中在180/150nm，主要為8英寸和少部分12英寸,。市場(chǎng)8英寸產(chǎn)能需求不斷提升,。

　　與此同時(shí)，目前鮮少有針對(duì)8英寸產(chǎn)線新廠的投資,，大多數(shù)針對(duì)8英寸產(chǎn)線的投資均為擴(kuò)產(chǎn),，這也導(dǎo)致了8英寸晶圓的供貨不足。盛陵海建議,，未來若想有效解決芯片短缺的問題,，還需要在擴(kuò)充8英寸晶圓的同時(shí)擴(kuò)充12英寸的產(chǎn)能。這是由于12寸產(chǎn)能產(chǎn)出大,，在同樣的時(shí)間成本下,，其產(chǎn)出可達(dá)到8英寸的2倍多。

　　在對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析后,，盛陵海針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了三項(xiàng)預(yù)測(cè),。其一，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額將有巨大突破。預(yù)計(jì)到2025年,，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額將從當(dāng)下的15%的突破到30%,。出現(xiàn)這個(gè)情況的原因是，目前,，國(guó)內(nèi)芯片的使用比重不斷增加,，大有“星星之火可以燎原”的態(tài)勢(shì)，這使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)發(fā)展方面有了較大的進(jìn)步,，也得到了更多客戶的認(rèn)可,，借此機(jī)會(huì)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)有望繼續(xù)蓬勃發(fā)展,。

　　其二,，整機(jī)廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來,，在“造芯”浪潮的推動(dòng)下,，排名前十的中國(guó)半導(dǎo)體購買者中，往往大多數(shù)會(huì)是OEM或者是ODM企業(yè),。例如,，OPPO、小米,、美的,、百度、阿里巴巴等企業(yè),，均擁有自主芯片設(shè)計(jì)的能力,。據(jù)了解，這些企業(yè)在建立了屬于自己設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)后,，最主要的優(yōu)勢(shì)在于形成一定量級(jí)的規(guī)模后,，可降低采購成本。此外,，企業(yè)也可以發(fā)展自己獨(dú)立的技術(shù),，做一些具有差異化且專有的技術(shù)和產(chǎn)品。同時(shí)盛陵海提出,，國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)自研芯片也面臨著一些挑戰(zhàn),，例如，企業(yè)能否承擔(dān)如此大規(guī)模的研發(fā)成本,、是否有足夠的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,、性價(jià)比能否滿足需求等。這些都需要政府給予更大力度的支持,。

　　其三,，在投資規(guī)模方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最近幾年增長(zhǎng)十分迅猛。預(yù)測(cè)在2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將有機(jī)會(huì)達(dá)到一個(gè)可觀的峰值,，到2023年,，中國(guó)半導(dǎo)體的投資規(guī)模較2020年相比將有80%的增長(zhǎng)。規(guī)模大幅度增長(zhǎng)的主要原因來源于大型工廠的投資,，包括中芯國(guó)際,、長(zhǎng)芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等,，其他小規(guī)模廠商的投資也在不斷增加,。