今天無論是產業(yè)變革還是技術迭代都在不斷加速演進,，也使得各行各業(yè)的數字化轉型進入了一個關鍵的十字路口。隨著企業(yè)數據空前增長和擴張，加上混合多云、5G和邊緣計算,、AI以及HPC等新場景和新應用的逐漸落地，給企業(yè)數據中心提出了更大的壓力,。如何讓用戶獲得更高的數字化,、智能化能力成了整個數據中心市場面臨的新機遇和新挑戰(zhàn)。
AMD自2017年“重返”數據中心市場之后,，先是發(fā)布了基于全新“Zen”架構的第一代AMD EPYC處理器“那不勒斯”，隨后在2019年8月又發(fā)布了第二代AMD EPYC處理器“羅馬”,，再到第三代AMD EPYC處理器“米蘭”的亮相,，可以說幾乎保持了每兩年就換代升級的節(jié)奏。AMD在數據中心市場也是大放異彩,。
在2021年4月27日,，AMD公布了2021年第一季度財報。財報顯示,，2021年第一季度AMD營收同比猛增了93%,，達到34.5億美元，其中來自企業(yè),、嵌入式和半定制化部門的收入為13.5億美元,，同比增長286%。AMD還將2021財年的總體指引由此前的年增長37%調整為50%,。其中預計第二季度的收入將約為36億美元,，上下浮動1億美元，同比增長約86%,，環(huán)比增長約4%,，環(huán)比增長將主要受數據中心和游戲增長的推動。
據研究機構Mercury Research公布的2021年一季度服務器市場數據顯示,，AMD在x86市場份額達到了8.9％,。而隨著采用“Zen 3”架構代號“米蘭”的第三代AMD EPYC處理器發(fā)布,，AMD將進一步擴大在服務器市場的競爭優(yōu)勢。在剛剛結束的Computex2021展會上,，AMD也確認了“Zen 4”架構核心將按計劃在2022年面世,，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程,，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出,。
近日，AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經理劉宏兵先生接受了《中國電子商情》的專訪,，本次專訪暢談了AMD在數據中心市場產品演進路線和發(fā)展趨勢,，以及如何看待數字化轉型大趨勢下業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)和機遇等話題。
據了解,，劉宏兵先生于2018年加入AMD DESG數據中心業(yè)務部門,，目前擔任AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經理，負責服務器產品的策略及營銷,，并推動AMD在服務器垂直市場份額的增長,。
此前，劉宏兵曾服務于思科系統(tǒng)中國有限公司,，負責數據中心產品的大中華區(qū)業(yè)務,。他在多家IT公司包括IBM，HP等工作長達20年以上,，在半導體,、自動化、網絡方面有著深入了解和豐富的經驗,。憑借深刻的技術洞察和客戶關系,，以及組建全新業(yè)務的經驗，之后劉宏兵先生加入AMD,，并在短時間內帶動服務器業(yè)務的迅速增長,。
圖注：AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經理 劉宏兵
云計算、5G,、AI,、邊緣計算等新場景應用落地，近年IT公司對服務器需求有哪些改變,？
AMD自2017年宣布重返數據中心市場后,，幾乎保持了每兩年就換代升級的節(jié)奏，隨著云計算,、5G,、AI、邊緣計算等新場景和新應用的落地,，您是如何看待數據中心市場的挑戰(zhàn)和機遇呢,？
云計算,、5G技術等新技術的普及和部署，都進一步對信息技術底層架構的算力提出了更高的需求,。比如5G技術實際上是提供了一個更高速更寬的數據傳輸通道,，從而讓數據傳輸更實時高效。這也就催生了眾多圍繞5G的創(chuàng)新和應用,，比如視頻類應用就得到了突飛猛進,，可以在手機上觀看2K甚至是4K的高清電影視頻，還有現在非常流行的短視頻應用等等,。
像視頻類這樣的應用會產生海量的數據,，就會對后臺數據中心的數據處理能力、計算能力提出很大的挑戰(zhàn),，對信息技術底層架構的算力提出了更高的需求,，需要實時地為應用提供充足的算力支持。AMD今年發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器,，基于“Zen 3”架構,、采用先進的7nm制程，以超高核心數,、高I/O帶寬,、大內存容量、高安全性等特征,，能夠滿足新趨勢下各行業(yè)對更高算力的需求,。
您曾服務于多家國際知名IT巨頭，從您的工作經歷來看,，這些年來IT公司對于服務器的需求有哪些改變？近兩年中國本土IT企業(yè)對服務器的需求集中在哪些方面,？
近年來隨著數字化轉型的興起,，國內企業(yè)和用戶普遍對算力有著前所未有的渴求，尤其是近兩年出現了遠程辦公的強大需求之后,，不管是企業(yè)的數據中心,，還是云計算，或者新興的數字化智能應用,，都對服務器的計算響應能力,、并行數據吞吐能力、安全性等等提出了更多的需求,。當然,，對于更低TCO或者是以更合適的價格、獲得盡可能高的算力的追求,，是所有客戶都非?？粗氐?。這些方面都是AMD EPYC處理器的優(yōu)勢所在。
圖注：AMD EPYC產品路線圖
數據中心市場競爭激烈,，AMD的算力領跑之路如何加速,？
目前數據中心市場競爭激烈，能否請您分享下AMD數據中心產品的升級路線以及發(fā)展趨勢呢,？
我們所處的行業(yè)競爭一直都很激烈,，這也是我們創(chuàng)新的動力。AMD將堅持以客戶為中心的創(chuàng)新,，憑借超前的核心架構和制程技術,，不懈地追求性能增長和客戶總體擁有成本（TCO）的改善。
我們擬定了長期穩(wěn)定的路線圖規(guī)劃,，旨在為各領域的合作伙伴和客戶帶來可預測的,、按計劃提供的創(chuàng)新技術、超強性能和先進特性等,。在過去幾年里,，我們已經按我們的承諾如期堅定地推進了這個路線圖，一步一個腳印地完美執(zhí)行了這個規(guī)劃,，從2017年6月發(fā)布第一代的“那不勒斯”,，到2019年8月發(fā)布第二代的“羅馬”，以及今年三月發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器“米蘭”,，不但按計劃如期向我們的合作伙伴和客戶交付了產品,，還帶來了超強的性能。
在剛剛結束的Computex2021展會上,，AMD也確認了“Zen 4”架構核心將按計劃在2022年面世,，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技術,，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出,。
AMD EPYC 7003系列CPU發(fā)布已經三個多月了，能否分享下該產品的核心競爭優(yōu)勢和市場定位呢,？
第三代EPYC處理器我們稱之為“AMD EPYC性能再突破”,，它基于“Zen 3”架構、采用先進的7nm制程,，與上代產品相比,，性能再次實現了突破，而且新增了很多創(chuàng)新特性,，主要有下面四點：
·單核性能超強：第三代AMD EPYC處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%,。最高頻率可達4.1GHz；
·多核性能進一步增強：最多64顆“Zen 3”核心,，以超強算力實現更高的HPC性能,，更快的云計算性能,。
·主流市場高性價比：支持6通道內存可以節(jié)省成本，向前兼容“羅馬”,，支持平滑升級,，帶來更快的企業(yè)級應用。
·超強的安全特性：集成的SEV-SNP和SEV-ES技術帶來超高等級的數據保護,，為云客戶提供安全保障,。
除了這些，第三代AMD EPYC處理器還擁有高I/O帶寬,、大內存容量等特征,，并引入了全新級別的每核心高速緩存，L3緩存容量翻倍,，繼續(xù)支持先講的PCIe 4.0連接等等,。所有這些功能和特性結合起來，非常適合HPC,、云計算和企業(yè)級客戶更快地完成更多的工作負載,，提升業(yè)務產出。
AMD的EPYC處理器每一代為何都以意大利城市命名,？這背后有什么故事嗎,？
AMD的服務器產品研發(fā)代號一直都是以世界各地的城市命名的，比如中國城市“上海（Shanghai）”,，也曾經是2008年AMD四核皓龍（Opteron）服務器處理器發(fā)布時的研發(fā)代號,。
AMD使用晶圓代工廠7nm工藝，能否分享下AMD在采用更先進工藝制程上的進展,？
我們的下一個創(chuàng)新前沿陣地是在芯片設計中引入3D封裝技術,，在剛剛結束的Computex2021展會上，AMD展示了首個3D chiplet技術應用,。這項封裝技術突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構與3D堆疊技術相結合,，并采用了業(yè)界前沿的混合鍵合方法，可提供超過2D芯片200倍的互連密度,，與現有的3D封裝解決方案相比,，密度可達15倍以上,。通過與臺積電緊密協(xié)作,，與目前的3D解決方案相比，3D chiplet這一超靈活的活性硅堆疊技術能耗更低,。AMD將攜3D chiplet技術繼續(xù)打造先進的IP,，并在前沿的制造和封裝技術方面繼續(xù)投資。
數字化浪潮下,，年輕人更要“篤定目標,，堅持不懈”
20多年的職場經歷,，您的心得和收獲是什么？在工作中有遇到哪些趣事呢,？
篤定目標,，堅持不懈，要有一股韌勁兒,?；仡橝MD公司的創(chuàng)新之路可以發(fā)現，只有通過堅持不懈的持續(xù)創(chuàng)新,，才能有今天超強的AMD EPYC產品,，不管是先進的7nm制程，還是創(chuàng)新的“Zen 3”架構,，我們的第三代EPYC產品都可以給客戶帶來競爭上的優(yōu)勢,。而且酒香還怕巷子深，不管你的產品有多好,，都要去多嘗試,，多給合作伙伴和客戶做推介，哪怕是碰壁了也要堅持,，你永遠不知道下一扇門在何時何地打開,。我們的AMD EPYC處理器剛發(fā)布的時候，客戶一開始接觸時會有疑問甚至是拒絕,，但只要通過爭取做了初步測試之后,，都會反過來主動要求跟我們合作，試過之后就完全接受了我們的產品,，如果不堅持嘗試,，就不會有這樣的機會。
在采訪的最后,，想邀請您能否提供一些成長建議給從事電子行業(yè)的年輕人,？
就像前面所說，年輕人更要“篤定目標,，堅持不懈”,。建立清晰明確的職業(yè)發(fā)展目標后，要像我們推進AMD EPYC產品路線圖那樣,，按計劃一步一個腳印的,，去推進自己的職業(yè)生涯規(guī)劃，只要目標是合理正確并有一定挑戰(zhàn)性的,，就不要輕言放棄,。數字化浪潮下，電子行業(yè)正處在發(fā)展的黃金時期，給各類人才尤其是年輕人提供了廣闊的發(fā)展空間,，值得為之投入并不懈奮斗,。