作為國內(nèi)半導體行業(yè)的重鎮(zhèn)，日前上海方面印發(fā)了《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知，其中提到要著力發(fā)展三大先導產(chǎn)業(yè)（集成電路,、生物醫(yī)藥、人工智能）。

在集成電路方面,，通知要求集成電路產(chǎn)業(yè)以自主創(chuàng)新,、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計,、制造封測,、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。

通知也針對芯片設(shè)計,、制造封測及裝備材料三個領(lǐng)域提出了明確的要求,。

其中芯片設(shè)計方面，應加快突破面向云計算,、數(shù)據(jù)中心,、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲器芯片,、微處理器芯片,、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）,、5G核心芯片等,，推動骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力進入3nm及以下,，打造國家級電子設(shè)計自動化（EDA）平臺,，并能支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場競爭力,。

制造封測方面,，通知要求加快先進工藝的研發(fā)，能支持12英寸先進工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè),，爭取產(chǎn)能倍增,，從而加快第三代化合物半導體的發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝,、2．5D／3D封裝,、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進封裝技術(shù),。

針對半導體設(shè)備及材料,，通知要求加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備,、刻蝕設(shè)備,、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備,、檢測設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備,；提升12英寸硅片、高端掩膜板,、光刻膠,、濕化學品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平,，強化本地配套能力,。

此外，充分發(fā)揮張江實驗室,、國家集成電路創(chuàng)新中心等“1＋4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用,，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局,，聯(lián)合長三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園、東方芯港,、電子化學品專區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體,，引進建設(shè)一批重大項目。

最終到2025年,，上?；窘ǔ删邆渥灾靼l(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地,。