近兩年來，國產(chǎn)半導體在加速發(fā)展,，越來越多其他行業(yè)領域的企業(yè)開始涌向半導體行業(yè),，包括阿里、oppo,、立訊,、聯(lián)想、中國移動等各個行業(yè)龍頭都在頻繁投資半導體企業(yè),，其中以華為和小米最為頻繁,。

粗略統(tǒng)計了一下，華為旗下哈勃科技投資的半導體企業(yè)超30家,，小米投資的半導體產(chǎn)業(yè)相關的企業(yè)有50家,，并且兩家企業(yè)還有許多共同投資的公司。

近日,，華為“芯片軍團”再添新成員,，旗下專業(yè)投資平臺哈勃投資再度出手，投資一家僅成立一年的EDA軟件公司——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司,。另外還投資了一家芯片材料企業(yè)——東莞市天域半導體科技有限公司,。天域半導體是一家專注于碳化硅生產(chǎn)、研究的國產(chǎn)芯片企業(yè),，在第三代半導體上有著非常雄厚的技術(shù)積累以及市場布局,。

截至2021年7月6日，華為哈勃共投資38家半導體相關公司,，其中,，上周新增公司投資除了阿卡思微電子（EDA）和天域半導體（sic外延片）之外，還有長江華芯（激光芯片）,。

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,，華為哈勃共投資18家設計公司、8家材料公司,、5家軟件公司,、3家零部件公司、2家設備公司,、1家測試公司,、1家IDM,。

2019年以來，華為哈勃頻頻出手,，所投資的一些半導體廠商,，在經(jīng)過兩年的快速發(fā)展后，逐漸為華為構(gòu)建出國產(chǎn)半導體供應鏈版圖,。

對比2019年,、2020年，今年投資側(cè)重點放在了軟件和材料,，材料端以第三代半導體碳化硅外延片為主,。

華為哈勃投資輪次偏好：A輪和B輪占比較高，合計57．5％,；C輪占比17．5％,。

目前，華為在芯片工業(yè)軟件EDA,、半導體材料,、芯片制造設備、光電,、射頻芯片等均有投資，幾乎實現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,，目的也是為了早起建立起自主可控的芯片供應鏈體系,，讓華為海思芯片能夠王者歸來，徹底的擺脫對于外國芯片依賴,，所以華為一定會持續(xù)不斷的行動,，因為在四輪斷供禁令的大背景下，已經(jīng)沒有什么可阻擋華為前進的步伐了,。

相比之下,，小米的一系列半導體投資，都是在為AIoT戰(zhàn)略服務,。

小米投資半導體公司以湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金為主,，截至7月6日，小米長江產(chǎn)業(yè)基金共投資50家半導體相關公司,，其中投資40家設計公司,、3家設備公司、3家材料公司,、2家零部件公司,、1家測試公司、1家IDM公司,。

初期的投資重點是手機產(chǎn)業(yè)鏈,，而近幾年小米投資的標的以物聯(lián)網(wǎng)為核心,，我們看到投資了傳感器、射頻,、模擬信號,、電源管理芯片居多。

華為,、小米同時投資的公司：云英谷科技,、昂瑞微電子、好達電子,、縱慧芯光,、思特威。