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長江存儲128層 3D NAND,,正式出貨!

2021-07-26
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 長江存儲 3D NAND

  在宣布跳過96層,,直接進(jìn)入128層3DNAND之后,,長江存儲的進(jìn)展就備受關(guān)注。近日,我們也終于看到了他們的好消息,。

  據(jù)B站用戶“存儲極客”介紹,,嘉合勁威旗下的國產(chǎn)高端固態(tài)硬盤品牌阿斯加特推出了其其第四代NVMe固態(tài)硬盤AN4。在這個Asgard AN4 1T NVMe產(chǎn)品中,,使用了InnoGrit英韌IG5236主控,,同時,還搭配了長江存儲Xtacking 架構(gòu)3D TLC閃存,。

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據(jù)存儲極客介紹,,他拆解了阿斯加特的AN4,雙面PCB布局,、共有四顆編號為YMN09TC1B1HC6C的閃存顆粒,,這正是采用了長江存儲Xtacking架構(gòu)最新一代128層堆疊技術(shù)。

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  延伸閱讀:長江存儲推出128層閃存

  今年四月,,長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布其128層QLC 3D NAND 閃存(型號:X2-6070)研發(fā)成功,,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,,長江存儲X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。此次同時發(fā)布的還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規(guī)格閃存芯片(型號:X2-9060),,以滿足不同應(yīng)用場景的需求,。

  得益于Xtacking 架構(gòu)對3D NAND控制電路和存儲單元的優(yōu)化,長江存儲64層TLC產(chǎn)品在存儲密度,、I/O性能及可靠性上都有不俗表現(xiàn),,上市之后廣受好評,。

  在長江存儲128層系列產(chǎn)品中,,Xtacking已全面升級至2.0,進(jìn)一步釋放3D NAND閃存潛能,。在I/O讀寫性能方面,,X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現(xiàn)1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的數(shù)據(jù)傳輸速率,為當(dāng)前業(yè)界最高,。由于外圍電路和存儲單元分別采用獨立的制造工藝,,CMOS電路可選用更先進(jìn)的制程,同時在芯片面積沒有增加的前提下Xtacking2.0還為3D NAND帶來更佳的擴展性,。

  長江存儲通過對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入,,已成功研發(fā)128層兩款產(chǎn)品,并確立了在存儲行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力,。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量,,長江存儲通過X2-6070再次向業(yè)界證明了Xtacking架構(gòu)的前瞻性和成熟度,為今后3D NAND行業(yè)發(fā)展探索出一條切實可行的路徑,。

  長江存儲表示,,QLC是繼TLC(3 bit/cell)后3D NAND新的技術(shù)形態(tài),,具有大容量、高密度等特點,,適合于讀取密集型應(yīng)用,。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧,共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲單元 ,,每個存儲單元可存儲4字位(bit)的數(shù)據(jù),,共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數(shù)據(jù)的0或1比喻成數(shù)字世界的小“人”,,一顆長江存儲128層QLC芯片相當(dāng)于提供3,665億個房間,,每個房間住4“人”,共可容納約14,660億“人”居住,,是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍,。




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