與非網(wǎng)7月29日訊 存儲(chǔ)封測(cè)廠商力成集團(tuán)CEO謝永達(dá)樂(lè)觀看待今年下半年運(yùn)營(yíng),，其表示,，在品牌機(jī)即將發(fā)表的帶動(dòng)下，NAND Flash封測(cè)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)傳統(tǒng)旺季效應(yīng),，下半年產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,。另外謝永達(dá)透露，集團(tuán)將對(duì)凸塊（bumping）,、覆晶封裝（FC）的FC-BGA等進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),。

　　digitimes報(bào)道指出，存儲(chǔ)封測(cè)包括DRAM,、NAND,，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期到2022年市況將保持供不應(yīng)求,。季節(jié)性效應(yīng)明顯的NAND封測(cè),，則預(yù)期第3~4季將迎來(lái)品牌新機(jī)帶來(lái)的旺季效應(yīng)。固態(tài)硬盤(pán)（SSD）模組封裝部分,，因存儲(chǔ)控制IC缺貨所致,，預(yù)期第3季業(yè)績(jī)持平，但第4季缺料有機(jī)會(huì)緩解,。

　　對(duì)于漲價(jià)問(wèn)題,，謝永達(dá)指出，力成集團(tuán)與旗下超豐秉持與客戶保持良好關(guān)系至上,，下半年封裝代工費(fèi)用允諾不會(huì)進(jìn)行第二次漲價(jià),。“近期封裝材料缺料的不確定性較高,，材料部分可能會(huì)有部分反應(yīng)成本措施,。”謝永達(dá)補(bǔ)充說(shuō)道,。

　　另外，謝永達(dá)稱新投資計(jì)劃中bumping會(huì)持續(xù)擴(kuò)充,，從目前月產(chǎn)能9萬(wàn)片提升到9.5萬(wàn)片,，后續(xù)上看10.5萬(wàn)片，2022年將有更新客戶,、新產(chǎn)品,，都已經(jīng)在認(rèn)證階段,，2022年第1~2季量產(chǎn)。FC-BGA封裝產(chǎn)能全線滿載,，后續(xù)也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。

　　力成科技（蘇州）有限公司成立于1995年08月31日，經(jīng)營(yíng)范圍包括組裝,、測(cè)試集成電路和電子器件,，銷(xiāo)售所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。

　　FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式,，也是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式,。FC-BGA封裝基板主要應(yīng)用在CPU，GPU等高階IC芯片,，為高階封裝基板產(chǎn)品,，具備高多層、高精細(xì)線路等特性,，有較高的技術(shù)壁壘,。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝,，而開(kāi)發(fā)出了所謂的C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術(shù),，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來(lái)支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向,。