存儲器封測廠力成科技今（23）日舉辦財報會,，針對外界最關心的面板級扇出型封測（FOPLP）產線應用面,，力成指出，新廠初期是針對高端產品,，主要鎖定在高速運算,、物聯(lián)網和取代基板這3大應用，每年打算投資新臺幣150億到160億,，總共500億,。

　　9月底力成才斥資新臺幣500億（合約16.15億美元）在竹科興建首座最先進的面板級扇出型封測（FOPLP）生產線，新廠預計月產能可達約5萬片,，約與15萬片12英寸晶圓相當,，預計2020年下半年量產。力成指出,，這所新廠是要維持高端產品的開發(fā),，不少客戶已經開始布局，力成還透露扇形封裝廠破土以后很多競爭者問客戶給力成多少量,，但實際上這所新廠初期是針對高端產品,，主要鎖定在高速運算、物聯(lián)網和取代基板這3大應用,，每年打算投資新臺幣150億到160億,，總共500億。力成強調,，投資那么大的金額是為了公司未來需求,。

　　雖然有中美貿易戰(zhàn)影響，但力成受惠于DRAM和NAND Flash封測訂單,，第3季營運表現(xiàn)符合預期,。每股盈余新臺幣2.45元，比上一季2.16元表現(xiàn)優(yōu)異,。

　　力成第3季合并營收182.75億元,，季增6.17%、年增11.93%,，寫下歷史新高,。第3季毛利率是21.4%，比第2季成長7.6%,。NAND閃存封測業(yè)績成長17.6%,、DRAM小跌、SSD季成長27%、邏輯IC成長1%,。

　　力成總經理洪嘉鍮表示,，需要觀察庫存調整、季節(jié)性需求和中美貿易戰(zhàn)3大因素,，第4季市場需求可能減緩,。他認為，2018年第4季DRAM的供需會趨于平衡,，價格暴起暴落的情況將不復存在,，供需平衡后市場就會開始活絡起來，需求不會像前幾季一樣那么緊,。在服務器、數(shù)據(jù)中心和移動DRAM部分,，季節(jié)性因素可能使DRAM存儲器,、消費型和繪圖存儲器需求趨緩。至于NAND需求和供給很平衡,，不過第4季有庫存調整的因素,，移動存儲器、SSD和云端運算等運用相對保守,。而邏輯IC部分,，洪嘉鍮表示第4季會穩(wěn)定，預計2019第1季回溫,。

　　至于與美光后段的封測布局,，洪嘉鍮表示只要美光有新的需求都會先和力成聯(lián)系，另外與美光合作的西安廠也將擴大產能,。

　　力成還提到大陸封裝廠的情形,，表示不可否認中國大陸的低端封裝廠在政府的補助之下，在價格上面對力成子公司超豐的壓力還蠻大的,，但是力成強調超豐的效率,、品質和服務都比大陸好很多，在中美貿易戰(zhàn)的影響之下,，很多國際大廠都轉單至超豐,，唯一受到影響的就只有比特幣。