2021年8月2日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Samtec的COM-HPC?互連解決方案,。該系列產(chǎn)品旨在滿足PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG?) 新近推出的COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)，是適用于人工智能 (AI),、機(jī)器視覺(jué),、嵌入式邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全,、5G基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)聯(lián)汽車(chē),、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等新興技術(shù)的高密度,、高性能連接系統(tǒng),。

貿(mào)澤分銷(xiāo)的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能,，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口,。COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)（總共800個(gè)）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps,，可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能,，聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。其功率可達(dá)300W（電壓11.4V至12.6V）,，并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng),。

COM-HPC互連解決方案是服務(wù)器和客戶模塊、醫(yī)療,、數(shù)據(jù)通信,、電信、物聯(lián)網(wǎng)或其他高速,、高頻應(yīng)用的理想選擇,。該系列產(chǎn)品提供堆疊高度為5mm和10mm的選項(xiàng)，腳距為0.635mm,。

作為全球授權(quán)分銷(xiāo)商,，貿(mào)澤電子庫(kù)存有豐富的半導(dǎo)體和電子元器件，并積極引入原廠新品,，支持隨時(shí)發(fā)貨,。貿(mào)澤旨在為客戶供應(yīng)全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性,。為幫助客戶加速設(shè)計(jì),，貿(mào)澤網(wǎng)站提供了豐富的技術(shù)資源庫(kù)，包括技術(shù)資源中心,、產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè),、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記,、技術(shù)設(shè)計(jì)信息,、設(shè)計(jì)工具以及其他有用的信息。