半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作是最受業(yè)界關(guān)注的,，也是最具代表性和說(shuō)服力的，在一定程度上體現(xiàn)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)和趨勢(shì),。而在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上,，相較于上游的設(shè)備,、材料、EDA,、IP,，以及下游的封測(cè)企業(yè)，處于中游位置的IDM,、Foundry和Fabless這三類企業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模,、影響力、營(yíng)收等方面是最大的,，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作最受關(guān)注,，也最具代表性。
最近幾年,，IDM界的“天王”非英特爾和三星莫屬,，雖然英特爾是傳統(tǒng)霸主，但自2017年起,，憑借在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的掌控力和營(yíng)收,，三星曾在2017和2018這兩年的年終營(yíng)收排名榜單中超越英特爾，成為新龍頭,。而從最近一季（2021年第二季度）的營(yíng)收來(lái)看,，三星再一次超越了英特爾。
Foundry界的“天王”非臺(tái)積電莫屬,，這一點(diǎn)毫無(wú)爭(zhēng)議和懸念,，不必贅述。
Fabless界,，按營(yíng)收算,，高通和博通是傳統(tǒng)兩強(qiáng),，但從最近幾年的發(fā)展和增長(zhǎng)勢(shì)頭，以及與其它三大“天王”英特爾,、三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)與合作關(guān)系來(lái)看,，AMD無(wú)疑是最具代表性的,，有更強(qiáng)的相關(guān)性,。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IDM,、Foundry和Fabless企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作更加變化多端,，已經(jīng)不想早些年那么“單純”。而作為這三大業(yè)態(tài)的代表,，上述“四大天王”的競(jìng)合更具看點(diǎn),，在整個(gè)業(yè)界具有很強(qiáng)的代表性，且依然有新的變化發(fā)展,。
現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)
這四家頭部企業(yè)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系最清晰,，也比較簡(jiǎn)單，也就是AMD與英特爾在CPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),，以及三星和臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),。
CPU方面，雖然英特爾依然是霸主,，但在AMD猛烈的進(jìn)攻態(tài)勢(shì)下,，英特爾的形勢(shì)顯得越來(lái)越緊迫，特別是在PC用CPU方面,，AMD摧城拔寨,，勢(shì)如破竹。
過(guò)去這些年,，作為半導(dǎo)體行業(yè)霸主,，英特爾的年?duì)I收一直在700億美元上下，變化不大,。然而,，就在6年前，AMD年?duì)I收還徘徊在20億美元左右,，而到了2020年,，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約98億美元，猶如坐上了火箭,。剛剛公布的2021年第二季度財(cái)報(bào)顯示,，英特爾被三星壓制，而AMD的季度營(yíng)收達(dá)到38億美元左右,，此消彼長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)更加明顯,。
此外,，AMD正在收購(gòu)賽靈思，這在很大程度上就是在針對(duì)英特爾,，重點(diǎn)就是要在服務(wù)器芯片市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)力,，除了CPU和GPU之外，還要依靠FPGA的加速和通信優(yōu)勢(shì),，強(qiáng)化其在服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,。
晶圓代工方面，臺(tái)積電不斷鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，特別是在7nm以下先進(jìn)制程方面,，總是領(lǐng)先三星半個(gè)世代，且良率優(yōu)勢(shì)明顯,，使得其在優(yōu)質(zhì)客戶爭(zhēng)奪方面占盡了先機(jī),。目前，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到56%左右,，而排在第二的三星市占率為18%,，這樣的差距在短時(shí)間內(nèi)難以縮短。
未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)
除了現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)會(huì)延續(xù)和發(fā)展之外,，由于英特爾將大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),，使得這四家的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系更加復(fù)雜了。英特爾不僅要面對(duì)AMD的強(qiáng)勢(shì)反擊,，還要從在晶圓代工市場(chǎng)耕耘多年的臺(tái)積電和三星口中奪食,，壓力不小。而從目前的情況來(lái)看,，高通和谷歌已成為英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的首批客戶,，在英特爾之前，這兩家一直是三星的長(zhǎng)期客戶,，由此看來(lái),，英特爾的代工業(yè)務(wù)對(duì)三星的影響似乎更大。
合作更重要
相比于競(jìng)爭(zhēng),，“四大天王”在合作方面更加緊密,，且涉及的范圍更廣，變化也更多,。
目前來(lái)看,，這四家廠商形成了AMD->三星->英特爾->臺(tái)積電->AMD的合作關(guān)系，彼此環(huán)環(huán)相扣,。
AMD與三星的合作,，主要體現(xiàn)在GPU及相關(guān)授權(quán)方面。2019年，三星與AMD宣布達(dá)成多年戰(zhàn)略合作關(guān)系,，三星獲得AMD的GPU IP授權(quán),，允許三星在與AMD不發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的領(lǐng)域使用其GPU IP，如說(shuō)手機(jī),、平板電腦等,。而三星得到的IP不會(huì)出現(xiàn)在PC平臺(tái)上。
在今年5月舉辦的 2021 Computex 臺(tái)北電腦展上,，AMD公司CEO蘇姿豐宣布將把自家的 RDNA 2架構(gòu)GPU帶到三星 Exynos SoC 上,，代替原有的 Mali GPU。
7月,，有消息認(rèn)識(shí)爆料,，三星即將推出代號(hào)為“Pamir（帕米爾）”的Exynos 2200處理器，基于4nm工藝制程打造,，集成了AMD GPU。根據(jù)此前披露的信息,，三星Exynos 2200將采用RDNA2圖形微架構(gòu),，這是PlayStation 5、Xbox Series X和AMD Radeon RX顯卡中使用的技術(shù),。不過(guò),，由于架構(gòu)和功耗的原因，三星Exynos與AMD GPU結(jié)合后的具體表現(xiàn)可能不會(huì)達(dá)到與游戲機(jī)和PC甚至筆記本電腦相同的水平,，但它仍然可以使三星的Exynos在競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì),。按照慣例，三星Galaxy S22系列預(yù)計(jì)會(huì)率先商用Exynos 2200處理器,。
英特爾與三星和臺(tái)積電的合作一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),。今年年初，英特爾先進(jìn)制程芯片外包計(jì)劃開(kāi)始有新動(dòng)向：英特爾與臺(tái)積電,、三星洽談,，討論將其部分最先進(jìn)的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)。
過(guò)去一年,，英特爾已有部分測(cè)試晶圓項(xiàng)目在臺(tái)積電展開(kāi),，包括今年上半年預(yù)計(jì)推出采用6nm制程的GPU，以及預(yù)估今年下半年量產(chǎn)并應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái),、采用5nm制程的Atom處理器,。有機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年大約有5%應(yīng)用在筆電的英特爾處理器將交由臺(tái)積電代工生產(chǎn),。另外,，若英特爾與臺(tái)積電達(dá)成3nm制程處理器代工協(xié)議，則不排除今年臺(tái)積電的資本支出將再上調(diào)。
英特爾與三星的合作,，更多體現(xiàn)在14nm制程的CPU方面,，過(guò)去幾年，由于產(chǎn)能不足,，英特爾的主力制程14nm一直給力,，使得其CPU供不應(yīng)求，這也在客觀上給了AMD趕超的機(jī)會(huì),。而三星的14nm工藝在晶圓代工界是最為成熟的,。關(guān)于這方面，過(guò)去幾年一直流傳著三星與臺(tái)積電的故事,。
臺(tái)積電與AMD的合作就更搶眼了,。近一年來(lái)，對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能需求增長(zhǎng)最快的非AMD莫屬了,，特別是7nm訂單,，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛,。另外,，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主,。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微軟新一代游戲機(jī)中占有非常重要的位置,，而疫情使得市場(chǎng)對(duì)這些新游戲機(jī)的需求量大漲，這為AMD提供了絕佳的商機(jī),。據(jù)悉,，無(wú)論是索尼的PlayStation 5，還是微軟的XBOX Series X,，都采用了AMD定制的8核Zen 2架構(gòu)CPU,，GPU則采用了AMD的RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品。
AMD即將推出的新一代處理器將采用5nm制程,，也已經(jīng)在臺(tái)積電那里排好隊(duì)了,。目前來(lái)看，在最先進(jìn)制程方面,，AMD很有希望成為臺(tái)積電的第二大客戶,，僅次于蘋(píng)果。
Foundry成為產(chǎn)業(yè)重心
以上,，從AMD->三星->英特爾->臺(tái)積電->AMD的合作關(guān)系可以看出,，每相隔的兩家都是直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而連接它們的紐帶,，都是晶圓代工業(yè)務(wù),，這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出代工業(yè)在當(dāng)下半導(dǎo)體界愈加突出的作用和地位,，而體現(xiàn)這一點(diǎn)的不止以上這些合作，它幾乎遍布當(dāng)下半導(dǎo)體業(yè)的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié),。
例如,，產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測(cè)業(yè)務(wù)越來(lái)越向上游的IDM和Foundry廠商聚攏，臺(tái)積電,、三星和英特爾都在開(kāi)發(fā)各自的封裝技術(shù)絕活兒,。
早些年，IDM產(chǎn)能有余量的時(shí)候,，會(huì)向外提供晶圓代工服務(wù),，但最近這些年，隨著產(chǎn)能需求的大幅增長(zhǎng),，以及創(chuàng)新應(yīng)用,、芯片、工藝的涌現(xiàn),，傳統(tǒng)IDM產(chǎn)能外包服務(wù)幾乎無(wú)法滿足市場(chǎng)需求了,，而專業(yè)的晶圓代工服務(wù)在市場(chǎng)上的地位愈加突出，這也是英特爾下定決心大舉進(jìn)攻Foundry業(yè)的根本原因,。實(shí)際上,，該公司多年前就開(kāi)始涉足Foundry業(yè)務(wù)了，但一直沒(méi)有真正給予重視和投入,，使其在市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力。今年,，IDM 2.0的推出,，體現(xiàn)出了該公司發(fā)展代工業(yè)務(wù)的決心。不過(guò),，未來(lái)十年內(nèi)趕上臺(tái)積電幾乎是不可能的,，與三星爭(zhēng)奪一下市場(chǎng)份額和客戶希望較大，但困難也不小,，就像三星那樣,，在原有IDM基礎(chǔ)上發(fā)展Foundry業(yè)務(wù)，會(huì)困難重重,。
在合作模式方面,，F(xiàn)oundry廠商也成為了創(chuàng)新發(fā)源地。以聯(lián)電為例,，近一年,，市場(chǎng)對(duì)其成熟制程的需求暴增，使得一些IDM和Fabless客戶為了預(yù)定其今后幾年的產(chǎn)能,，不惜自掏腰包購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備,，提供給聯(lián)電，以這種新穎的合作模式綁定產(chǎn)能。這在以前是不可想象的,。
以外,，在當(dāng)下產(chǎn)能需求大爆發(fā)的賣方市場(chǎng)，全球都在向高水平的Foundry廠商拋橄欖枝,，代表企業(yè)自然是臺(tái)積電,，美國(guó)、日本和歐洲都在極力爭(zhēng)取該公司去當(dāng)下建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠,，三星同樣不甘人后,，也在積極布建韓國(guó)以外地區(qū)的晶圓廠。
結(jié)語(yǔ)
“四大天王”的競(jìng)合關(guān)系是整個(gè)半導(dǎo)體界的代表和縮影,。目前,，全球Fabless企業(yè)多如牛毛，特別是中國(guó)大陸地區(qū),，近年來(lái),，F(xiàn)abless如雨后春筍般破土而出，對(duì)產(chǎn)能需求大增,。同時(shí),，IDM的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)正在淡化，更多的合作關(guān)系使得Foundry成為了產(chǎn)業(yè)的重心,。在這種情勢(shì)下,，有些地區(qū)大力發(fā)展IDM的策略，是否還具有光明的前途呢,？
