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晶方科技1000萬美元投資Visic,,布局第三代半導(dǎo)體

2021-08-11
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

封測巨頭晶方科技即將入局第三代半導(dǎo)體賽道,!

8月9日,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“晶方科技”)發(fā)布公告稱,,公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”)與以色列 VisIC Technologies Ltd.,,(以下簡稱“VisIC 公司”)簽訂了投資協(xié)議,,晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000萬美金(約合人民幣6481萬元)投資Visic公司,,交易完成后晶方產(chǎn)業(yè)基金將持有VisIC公司 7.94%的股權(quán),。

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(源自公司公告)

資料顯示,晶方科技是一家致力于為客戶提供可靠的,、小型化,、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),,徹底改變了封裝的世界,,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能,。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),,現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應(yīng)用于智能電話,,平板電腦,,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

本次被投資的Visic公司,,是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN(氮化鎵)器件的全球領(lǐng)先者,,團(tuán)隊擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識和數(shù)十年的產(chǎn)品經(jīng)驗基礎(chǔ)。VisIC公司申請布局了GaN(氮化鎵)技術(shù)的關(guān)鍵專利,,在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊,,正在將其推向市場,其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換,、快速充電,、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)晶方科技表示,,公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司,,積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù),并充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力,,以期能有效把握三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,。

生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿,晶方科技半年業(yè)績預(yù)增

不久前,,晶方科技發(fā)布了2021年半年度業(yè)績預(yù)增公告,,經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算,預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為26.00-27.00億元,,同比增長66.61%-76.22%,;扣除非經(jīng)常性損益事項后,預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為23.00-24.50億元,,同比增長78.20%-89.82%,。

針對本期業(yè)績預(yù)增的原因,,晶方科技表示,隨著5G,、AIOT,、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升,以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景越來豐富,,推動手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透,、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及,、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起,,使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿,產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升,。

其次,,公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新,汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn),,中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn),、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升,、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用,。為滿足訂單的持續(xù)增長,公司持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充,,運(yùn)營效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升,。

概念火熱!巨頭競逐第三代半導(dǎo)體賽道

值得注意的是,,近期第三代半導(dǎo)體備受關(guān)注,,多家上市公司紛紛布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),相關(guān)企業(yè)股價也隨即走高,。

第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅(SiC),、氮化鎵(GaN)為代表,其禁帶寬度明顯高于前兩代,,被廣泛應(yīng)用于高溫,、高功率、高壓,、高頻等大功率領(lǐng)域,。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)程文濤曾告訴OFweek電子工程網(wǎng):“在能換轉(zhuǎn)換的過程中,以碳化硅和氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料相比于第一代,、第二代半導(dǎo)體材料帶來了更大的貢獻(xiàn),,尤其是在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,,硅基半導(dǎo)體目前無論是從架構(gòu)上還是可靠性上來說基本已經(jīng)接近物理極限,,而第三代半導(dǎo)體會沿著降低導(dǎo)通損耗一直往下走,,不僅能提高能源轉(zhuǎn)換效率,還能夠做到體積更小,,一舉兩得,。”

從市場發(fā)展規(guī)模來看,,第三代半導(dǎo)體擁有廣闊的成長空間,。據(jù)測算,2020年全球SiC 和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入預(yù)計8.54億美元,,到2029年將超過50億美元,。具體來看,氮化鎵市場被國外巨頭所壟斷,,日本住友,、美國的Cree及Qorvo市占率分別達(dá)到為40%、24%和20%,;碳化硅方面,,襯底部分技術(shù)壁壘最高,襯底和外延目前在碳化硅中價值量占比約60%,。2020 年上半年Cree公司碳化硅襯底市占率達(dá)到45%,,反觀國內(nèi)龍頭山東天岳、天科合達(dá)合計市場份額卻不足10%,,未來仍然存在較大發(fā)展空間,。

當(dāng)然第三代半導(dǎo)體也存在一定的弊端,程文濤告訴OFweek電子工程網(wǎng),,第三代半導(dǎo)體不會全面取代硅器件,,最大的原因是從性價比的角度考慮,硅基半導(dǎo)體依然是在非常寬的應(yīng)用范圍之內(nèi)的不二之選,。第三代半導(dǎo)體最大的商業(yè)化上瓶頸就是它的成本很高,,雖然一直在迅速下降,但還是遠(yuǎn)高于硅基半導(dǎo)體,。

值得一提的是,,近期多次被人們提到的“碳中和”概念,也跟第三代半導(dǎo)體有著密不可分的聯(lián)系,。所謂的碳達(dá)峰,、碳中和其本質(zhì)核心就是要做好綠色環(huán)保與節(jié)能減排,而綠色環(huán)保與節(jié)能減排重點(diǎn)面向當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為火熱的新能源領(lǐng)域,,在新能源發(fā)展中,,第三代半導(dǎo)體正是其最主要的支撐。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)不完全統(tǒng)計,,當(dāng)前A股上市公司中涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的超過50家,,多家企業(yè)在第三代半導(dǎo)體布局方面也是動作頻頻:

三安光電于6月宣布總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項目正式點(diǎn)亮投產(chǎn),,該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓,這也是國內(nèi)首條,、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈,。據(jù)悉,該產(chǎn)線從2020年7月破土動工至今歷時不到一年,,意味著三安光電向第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張的重要一步,。

華潤微6月7日發(fā)布公告稱,公司全資子公司華微控股擬與大基金二期,、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司設(shè)立合資公司,,投建12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目。該項目總投資75.5億元,,建成后預(yù)計可月產(chǎn)3萬片12寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓,,并配套建設(shè)12寸外延及薄片工藝能力。

聞泰科技今年來在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻繁,,年初時領(lǐng)投基本半導(dǎo)體數(shù)億元人民幣B輪融資,。今年3月,聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布與聯(lián)合汽車電子有限公司在功率半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)領(lǐng)域展開深度合作,,以滿足未來對新能源汽車電源系統(tǒng)不斷提升的技術(shù)需求,,并共同致力于推動GaN工藝技術(shù)在中國汽車市場的研發(fā)和應(yīng)用。

小結(jié)

歐美等國家正在持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度,,以GaN,、SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用,是半導(dǎo)體以及下游電力電子,、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口,。

近年來,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,,但在材料指標(biāo),、器件性能等方面與國外先進(jìn)水平仍存在一定差距,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化,、高端化的需求依然緊迫,。眼下雖然獲得了資本市場的大力追捧,但其依然沒有達(dá)到完全量產(chǎn)商用的階段,,整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟落地還需要足夠時間進(jìn)行培育,。




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