半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了幾十年，目前已是數(shù)字化,、信息化的基礎(chǔ),，是一切科技產(chǎn)業(yè)的核心，是真正的尖端科技,。

而半導(dǎo)體材料,，在經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展之后，也有了第一,、第二,、第三代的說(shuō)法。

第一代自然是硅,，也就是大家熟悉的硅基芯片,，目前廣泛用于各行各業(yè)，可以說(shuō)在人類(lèi)社會(huì)的每一個(gè)角落無(wú)不閃爍著它的光輝,。

第二代則是指化合物半導(dǎo)體材料,，比如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等,，這一代的材料,，主要用于制作高速、高頻,、大功率以及發(fā)光電子器件,，用在微波通信、光通信,、衛(wèi)星通信,、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域。

而第三代材料則主要以碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,，用于5G、新能源,、國(guó)防軍工,、航空航天等領(lǐng)域。

當(dāng)然，這一代又一代的材料,，并不是要取代前面一代,，更多的是補(bǔ)充，拓展,。畢竟像硅基芯片，還是有一些缺點(diǎn),，必須是其它材料來(lái)完善補(bǔ)充的,。

再加上目前硅基芯片發(fā)展到了頂峰，畢竟到3nm,、2nm之后,，再前進(jìn)難上加難，同時(shí)5G,、航空航天技術(shù)不斷發(fā)展,，所以第三代半導(dǎo)體材料，是越來(lái)越受重視,，也越來(lái)越被半導(dǎo)體巨頭們關(guān)注,。

而從現(xiàn)在的情況來(lái)看，在國(guó)內(nèi),，華為正在成為第三代半導(dǎo)體材料的,，最大的投資者。

為何這么說(shuō)呢,？因?yàn)槿A為旗下的哈勃投資,，目前在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，已經(jīng)投資了5家企業(yè),，遍布碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈,，這5家企業(yè)分別是山東天岳、北京天科合達(dá),、瀚天天成,、東莞天域半導(dǎo)體和特思迪，均是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè),。

為何華為這么努力的去投資第三代半導(dǎo)體材料,？前面已經(jīng)說(shuō)目前半導(dǎo)體還是以硅基器件為主，但其性能其實(shí)已經(jīng)接近物理極限了,。

必須需要新的材料來(lái)替代,，特別是高壓、高頻,、高溫,、高速等方面。隨著5G、新能源汽車(chē),、航空航天等的發(fā)展,，第三代半導(dǎo)體材料爆發(fā)拐點(diǎn)將至。

所以華為必須抓住機(jī)會(huì),，在第三代半導(dǎo)體材料上,，不能被國(guó)外卡了脖子，要把核心技術(shù)掌握在自己手中,。

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