進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代，智能制造儼然成為制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的新標(biāo)準(zhǔn)，以數(shù)據(jù)化為基礎(chǔ),，建構(gòu)智能化生產(chǎn),、智能化設(shè)備、智能化能源管理等制造流程,，進(jìn)而提升效率、降低成本、提高質(zhì)量,、優(yōu)化制程，完成工業(yè)整體環(huán)境的升級(jí),。德承的工業(yè)電腦DS-1300系列,，擁有高效能、高擴(kuò)展,、豐富I/O等特性,，可迅速串聯(lián)周邊的傳感器與裝置，透過數(shù)據(jù)整合與分析,，成為現(xiàn)場(chǎng)端的智能中樞,，助力于智能制造的發(fā)展與轉(zhuǎn)型。

　　出色的運(yùn)算效能,，無懼現(xiàn)場(chǎng)端大量運(yùn)算需求

　　身為現(xiàn)場(chǎng)端的信息匯集中樞,，無論是生產(chǎn)過程中的定位、辨識(shí),、挑揀,、量測(cè),、亦或是生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集與整合，都需要仰賴杰出的運(yùn)算效能,。而DS-1300系列,，搭載Intel第10代Xeon? / Core? （Comet Lake-S） CPU，最高支持10核心80W,，多任務(wù)處理效能較前一代提高31%,，能快速反應(yīng)并準(zhǔn)確傳遞各項(xiàng)指令與數(shù)據(jù)。擁有至多2個(gè)PCIe擴(kuò)展槽,，可外接110W GPU卡加速圖像運(yùn)算分析或影像擷取卡進(jìn)行視覺檢測(cè),，或是插入運(yùn)動(dòng)控制卡以操控機(jī)械手臂等。此外,，為增強(qiáng)PCIe擴(kuò)展卡的穩(wěn)固性,，專利的?可調(diào)式固定架?能依據(jù)外接卡的尺寸（235x111 mm）進(jìn)行兩段式精密微調(diào)，以確保在高度震動(dòng)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,。

　　豐富I/O及無線通信,，讓數(shù)據(jù)紀(jì)錄、監(jiān)控,、傳輸更便利

　　智能制造中強(qiáng)調(diào)的智能化生產(chǎn)和預(yù)測(cè)性維護(hù),，須透過傳感器，采集數(shù)據(jù),，用于修正反饋,、自動(dòng)排程或故障預(yù)測(cè)分析，如溫度補(bǔ)償機(jī)制,、刀具壽命預(yù)測(cè)等,。DS-1300系列除了原生高速I/O （GbE LAN / COM / USB3.2等），還可透過特有的擴(kuò)展模塊,，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等,，輕松連接不同接口的傳感器。2個(gè)DDR4 SO-DIMM內(nèi)存,，容量高達(dá)64G ; 并預(yù)留M.2 NVMe,、3個(gè)mSATA,、2個(gè)2.5寸HDD/SSD托盤,，可針對(duì)高速或大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)與紀(jì)錄，無論是記錄產(chǎn)品生產(chǎn)周期以提高生產(chǎn)良率,，或是協(xié)助異地,、異機(jī)的技術(shù)轉(zhuǎn)移等。DS-1300系列內(nèi)建mini PCIe插槽,，可置入Wifi / 4G / GPS模塊,，即擁有無線通信功能,，實(shí)時(shí)快速的傳遞或接收中控室的信息。

　　生產(chǎn)制造的環(huán)境嚴(yán)苛,，需要穩(wěn)定運(yùn)作,、高良率且連續(xù)生產(chǎn)，考驗(yàn)著智能設(shè)備的散熱與穩(wěn)定性,。德承DS-1300系列特殊的散熱設(shè)計(jì)并可輔以外接式風(fēng)扇加速排熱,；防震防撞性通過美國軍規(guī)MIL-STD-810G認(rèn)證，安全保護(hù)機(jī)制以寬溫（-40~70°C）,、寬壓（9?48 VDC）,、過電壓、過電流和靜電保護(hù)（ESD）等高規(guī)格設(shè)計(jì)且長年供貨,，是轉(zhuǎn)型智能制造不可或缺的必然存在,。