9月16日,，“UP·2021展銳線(xiàn)上生態(tài)峰會(huì)”正式開(kāi)幕，展銳在會(huì)上重申了企業(yè)產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者,?；谶@一戰(zhàn)略定位,，展銳肩負(fù)著為產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)技術(shù)、拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間的重任,。

展銳高級(jí)副總裁夏曉菲在會(huì)上分享了服務(wù)這一戰(zhàn)略的三大底座技術(shù),，分別是：馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)，AIactiver技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái),。

全場(chǎng)景通信技術(shù)平臺(tái)

馬卡魯是展銳的5G通信技術(shù)平臺(tái),，將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線(xiàn)模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案,，支持3GPP協(xié)議演進(jìn)的同時(shí),，針對(duì)5G典型的高價(jià)值技術(shù)特性，開(kāi)發(fā)了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)單元,，為客戶(hù)提供方便快捷的一棧式解決方案。

基于馬卡魯5G技術(shù)平臺(tái),，展銳在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個(gè)5G端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案,，實(shí)現(xiàn)了5G按需服務(wù)，滿(mǎn)足不同用戶(hù)個(gè)性化需求,。

今年7月底,，展銳推出全球首個(gè)5G R16 Ready平臺(tái)，完成了全球首個(gè)基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證,，開(kāi)啟5G To B新征程,，繼續(xù)引領(lǐng)5G先進(jìn)技術(shù)?；隈R卡魯5G技術(shù)平臺(tái)的方案,，將港口、鋼鐵,、礦區(qū),、制造等垂直行業(yè)客戶(hù),，以及智能機(jī)、智能穿戴,、AR/VR等消費(fèi)者應(yīng)用,，帶來(lái)了5G革命性連接體驗(yàn)，在不同階段支撐產(chǎn)業(yè)變革,，幫助5G拓展更廣泛的應(yīng)用和連接,。

AI技術(shù)重構(gòu)芯片關(guān)鍵系統(tǒng)

在展銳看來(lái)，5G與AI技術(shù)是相輔相成的,，展銳已在5G和AI技術(shù)領(lǐng)域都進(jìn)行了全面布局,。展銳AI技術(shù)平臺(tái)AIactiver，通過(guò)異構(gòu)硬件,、全棧軟件和業(yè)務(wù)深度融合,，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶(hù)體驗(yàn)，同時(shí)也向客戶(hù)提供了完整的二次開(kāi)發(fā)平臺(tái)和定制服務(wù),，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開(kāi)發(fā)豐富的AI應(yīng)用,。

平臺(tái)底層是異構(gòu)硬件，異構(gòu)多核的NPU架構(gòu)為不同類(lèi)型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效,。AI編譯器將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端,，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲(chǔ)和效率,，降低開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)難度,。AI計(jì)算平臺(tái)和工具鏈，則為開(kāi)發(fā)者提供了良好的開(kāi)發(fā)環(huán)境,。

展銳通過(guò)AI技術(shù)重構(gòu)了芯片的多個(gè)關(guān)鍵子系統(tǒng),，如CPU/GPU處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶(hù)提供優(yōu)異的用戶(hù)體驗(yàn),。

人機(jī)交互的時(shí)延和魯棒性如正態(tài)分布,，越收斂說(shuō)明時(shí)延和幀率越穩(wěn)定，用戶(hù)使用越流暢,。通過(guò)處理器的調(diào)度和調(diào)頻算法AI化改造,，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應(yīng)用場(chǎng)景的算力需求在不同時(shí)刻的波動(dòng),，將人機(jī)UI交互的時(shí)延和穩(wěn)定程度大幅度提升,，從而給用戶(hù)帶來(lái)更流暢的用戶(hù)體驗(yàn)。

基于A(yíng)I的語(yǔ)音檢測(cè)和語(yǔ)音識(shí)別技術(shù),，將準(zhǔn)確率提升到了95%以上（注1）,，保障了人機(jī)語(yǔ)音交互體驗(yàn)。此外,，行為和場(chǎng)景識(shí)別,，使芯片平臺(tái)具備對(duì)用戶(hù)操作的主動(dòng)服務(wù)能力,。

在多媒體領(lǐng)域，展銳重構(gòu)了50%以上的算法,，基于A(yíng)I 的AI RAW,、AI 3A、AI NR,、AI FDR,、AI SR等算法，大幅度了提升了拍照畫(huà)質(zhì),。

通過(guò)對(duì)顯示內(nèi)容的動(dòng)態(tài)識(shí)別,，選擇合適的參數(shù)配置，對(duì)畫(huà)質(zhì)進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,，對(duì)色彩,、對(duì)比度、銳度進(jìn)行調(diào)整,，從而實(shí)現(xiàn)更精致的顯示畫(huà)質(zhì),。展銳正在將AI作為一項(xiàng)彌散型技術(shù)，全面融入到所有的產(chǎn)品規(guī)劃中去,。

先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)為整體套片提升競(jìng)爭(zhēng)力

先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)的兩個(gè)支柱是工藝制程和封裝,。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見(jiàn)IC,，均自研開(kāi)發(fā),，組合成套片方案提供給客戶(hù)。

在半導(dǎo)體技術(shù)方面,，包括SoC,、射頻、電源芯片等多個(gè)領(lǐng)域,，都會(huì)根據(jù)芯片集成度,、功耗和數(shù)模混合的架構(gòu)需求,，在工藝上各自演進(jìn)。所以,，展銳采用的工藝制程非常廣泛,，涉及到的大規(guī)模數(shù)字、數(shù)?；旌?、高頻模擬等方面的技術(shù)也十分復(fù)雜。

與此同時(shí),，展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù),，為智能穿戴,、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無(wú)線(xiàn)性能更優(yōu)的解決方案,。比如SiP封裝技術(shù),，我們將LTE Cat.1的整體方案做到了一個(gè)一元硬幣的大小。SiP封裝技術(shù),，是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù),，可以將芯片算力密度提升10倍以上，展銳在SiP封裝技術(shù)上也在持續(xù)投入,。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，展銳將持續(xù)投入底座技術(shù)的創(chuàng)新和迭代，攜手合作伙伴共同構(gòu)建健康良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài),。

注1：該數(shù)據(jù)由展銳實(shí)驗(yàn)室基于實(shí)際樣本,、多人測(cè)試所得