近日,，中芯集成宣布,，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來,，實現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片,，并至少提前三年達成第一階段商務目標，形成良好開局,，并為今后的發(fā)展夯實了基礎,。

　　據(jù)資料顯示，中芯集成于2018年3月成立,， 總部位于浙江紹興,，是一家專注于功率,， 傳感和傳輸應用領域，提供模擬集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商,。項目首期總投資58.8億元,，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米,，引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)線將以微機電和功率器件為核心,，定位于面向傳感,、傳輸、功率的應用,，提供特色半導體芯片,，到系統(tǒng)集成模塊的代工服務，與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展,。最終,，打造成為國內(nèi)領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業(yè),。

　　自成立以來,，公司一直聚焦在人工智能、移動通信,、車載,、工控等領域，通過構建持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力,，努力實現(xiàn)在微機電系統(tǒng)和功率器件制造工藝方面,，達到國際一流水平的目標。

　　中芯集成方面表示,，在中芯國際轉(zhuǎn)移的技術,、運營團隊的基礎上，加上國家,、浙江省和紹興的支持,，公司的項目得以順利建設、快速量產(chǎn),、提前滿產(chǎn),。當前8英寸晶圓每月產(chǎn)出已達7萬片以上。

　　中芯集成進一步指出,，公司致力于成為全球一流的特色工藝集成電路代工企業(yè),，以“傳感、連接和功率領域值得信賴的代工伙伴”為愿景,，秉承持續(xù)研發(fā)和實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的理念,，緊緊抓住全球市場向中國轉(zhuǎn)移和中國市場急需進口替代的有利時機,，以及“信息社會”向“智能社會”轉(zhuǎn)變的巨大市場增量，在MEMS微機電,、功率器件兩大方向上,，收獲了世人矚目的成果和足夠縱深的多維客戶群。

　　在這樣技術和業(yè)績的推動下,，中芯集成也走向了IPO之路,。相關輔導備案材料已于2021年7月12日在證監(jiān)會浙江局網(wǎng)站掛網(wǎng)公示。

　　根據(jù)公示文件披露,，中芯集成以8英寸微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎,，專注于傳感、連接,、功率的特色半導體系統(tǒng)代工服務,。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統(tǒng)模組,，向上延伸到設計服務,，致力于在專注領域發(fā)展成為特色工藝半導體代工制造商。公司現(xiàn)在無控股股東和實控人,，紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）為其第一大股東,，持股比例為22.70%；中芯國際控股有限公司為其第二大股東,，持股比例為19.57%,。海通證券任中芯紹興IPO輔導機構，輔導期從2021年7月開始,。