據(jù)《彭博》引述知情人士報(bào)導(dǎo),，印度和臺(tái)灣正在就一項(xiàng)協(xié)議進(jìn)行談判,，協(xié)議將在年底前將晶片制造帶到南亞,，同時(shí)降低用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的零組件的關(guān)稅,，此舉可能會(huì)引發(fā)與中國(guó)新的緊張關(guān)系,。

　　知情人士說(shuō),，新德里和臺(tái)北的官員最近幾周會(huì)面，討論了一項(xiàng)將為印度帶來(lái)一座價(jià)值估計(jì)約75 億美元芯片工廠的協(xié)議,，可供應(yīng)從5G設(shè)備到電動(dòng)車的多種產(chǎn)品,。

　　知情人士說(shuō)，印度目前正在研究擁有充足土地,、水和人力的可能地點(diǎn),，同時(shí)表示，將從2023 年起對(duì)于50% 的資本支出提供財(cái)務(wù)支持,，此外,，還有稅收減免和其他激勵(lì)措施。

　　知情人士同時(shí)聲稱,，臺(tái)北方面希望雙邊投資協(xié)議能取得迅速進(jìn)展,，包括降低用于生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的幾十種產(chǎn)品的關(guān)稅。

　　印度芯片產(chǎn)業(yè)的最大缺失：晶圓廠

　　盡管印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得不錯(cuò),，但長(zhǎng)期以來(lái)在設(shè)置半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）裝置方面一直面臨挑戰(zhàn),。

　　數(shù)字時(shí)代推動(dòng)了世界以前所未有的規(guī)模消費(fèi)電子產(chǎn)品。2019年,，全球個(gè)人計(jì)算機(jī),，平板電腦和移動(dòng)電話的出貨量總計(jì)22億部,。所有這些小工具都需要半導(dǎo)體芯片才能正常工作，很明顯,，這些芯片生產(chǎn)量大的經(jīng)濟(jì)體在增強(qiáng)功能方面受益最大,。美國(guó)，日本,，韓國(guó),，中國(guó)，新加坡等都是半導(dǎo)體芯片的大型生產(chǎn)國(guó),，并且在全球經(jīng)濟(jì)中擁有強(qiáng)大的立足點(diǎn),。

　　但另一個(gè)人口大國(guó)印度，卻在當(dāng)中有所缺失,。

　　印度站在哪里,？

　　盡管印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得不錯(cuò)，但長(zhǎng)期以來(lái)在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門一直面臨挑戰(zhàn),。這是由于多種因素造成的,，當(dāng)中不僅包括該國(guó)缺乏基礎(chǔ)設(shè)施和熟練勞動(dòng)力，另外與中國(guó)和越南等鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)也很困難,，這些鄰國(guó)由于具有更高的成本效益而成為全球芯片制造商的首選目的地,。基于這些原因,，英特爾在2014年表示,，對(duì)在印度開(kāi)始生產(chǎn)沒(méi)有任何興趣。

　　但該國(guó)的私人公司曾試圖在這里建立半導(dǎo)體晶圓廠：

　　印度工業(yè)半導(dǎo)體制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia組成的公司財(cái)團(tuán),，其目標(biāo)是在古吉拉特邦啟動(dòng)啟動(dòng)芯片制造廠,，該項(xiàng)目?jī)r(jià)值300億盧比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向書,，原因是該財(cái)團(tuán)無(wú)法提交政府要求的建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門所需的文件,。雖然HSMC得到了AMD的支持，并且還從總部位于孟買的Next Orbit Ventures獲得了70億盧比的資金?，F(xiàn)在沒(méi)有任何私人公司提出啟動(dòng)此類項(xiàng)目的提議,。

　　然后是由Jaiprakash Associates牽頭的另一個(gè)財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)與IBM和以色列的Tower Semiconductor合作,，開(kāi)始在UP進(jìn)行芯片制造,。2016年，負(fù)債累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340億盧比的資金,。如果政府批準(zhǔn)的僅有兩個(gè)私營(yíng)部門財(cái)團(tuán)無(wú)法在該國(guó)建立大規(guī)模芯片制造廠,，那么這肯定是一個(gè)糟糕的指標(biāo),，這也說(shuō)明了印度在這一領(lǐng)域落后的原因,。

　　什么是障礙,？

　　全球有170多家半導(dǎo)體制造廠。每家工廠的成本超過(guò)10億美元,，很容易達(dá)到3-4億美元,。舉個(gè)例子，2014年,，三星在其新的存儲(chǔ)芯片工廠上花費(fèi)了147億美元,。而半導(dǎo)體工廠中央部分的要求極其復(fù)雜：

　　1.公司必須消除所有粉塵，溫度和濕度的控制,，以減少靜電,，減少振動(dòng)。

　　2.用于不同工藝（例如光刻,，蝕刻,，清潔，摻雜和切塊）的機(jī)器價(jià)格從70萬(wàn)美元到400萬(wàn)美元不等,，每個(gè)晶圓步進(jìn)機(jī)（stepper）的價(jià)格也高達(dá)五百萬(wàn)美元,。一個(gè)工廠需要數(shù)百臺(tái)機(jī)器。

　　3.這種工廠的資本折舊可以占制造成本的50-80％,。

　　現(xiàn)在,，假設(shè)印度想建造這種工廠。顯然,，第一家工廠的最低成本為147億美元（與三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000億印度盧比,。

　　而看印度企業(yè)的市值，信實(shí)工業(yè)有限公司（RIL）是排名最高的印度公司,，也僅僅值712億美元,；SBI的總權(quán)益為320億美元。印度石油的總收入為610億美元,。

　　而對(duì)于美國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),，潔凈室的電力需求估計(jì)為3500 MW，每年的消耗量超過(guò)15,000吉瓦時(shí),。

　　不惜任何代價(jià),。沒(méi)有印度公司可以冒險(xiǎn)。此外,，由于基礎(chǔ)設(shè)施差,，工人少和電力問(wèn)題，外國(guó)公司無(wú)法投資,。

　　最后,，顯然，在印度成為半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)者方面,，人才不缺乏,。然而,，該國(guó)一直在努力尋找建立大規(guī)模生產(chǎn)所需的晶圓廠的方法。現(xiàn)在,，隨著對(duì)電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng),，印度已成為半導(dǎo)體芯片的大型凈進(jìn)口國(guó)。

　　實(shí)際上,，專家說(shuō),，印度在半導(dǎo)體進(jìn)口上的支出比在石油上的支出更多。減少對(duì)芯片進(jìn)口的依賴的方法是在國(guó)內(nèi)建立半導(dǎo)體制造部門,。在這里,，政府需要確保有適當(dāng)?shù)幕A(chǔ)設(shè)施并進(jìn)行投資，以便可以創(chuàng)建可擴(kuò)展的制造部門,。我們還需要審視中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)并吸取教訓(xùn),。