2021 年 10 月 21 日，日本東京訊 － 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布,，將開發(fā)全新微控制器（MCU）,，以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍牙? 5．3規(guī)范,。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?－M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分,，加入去年推出的RA4W1藍牙5．0 LE產(chǎn)品陣容,，首批樣片將于2022年一季度推出。

（企業(yè)供圖）

全新藍牙5．3規(guī)范已于2021年7月13日發(fā)布,，包括多項重要功能：例如允許接收器無需通過主機堆棧即可過濾信息,，以改善接收器占空比,；允許外圍設(shè)備能夠向中央設(shè)備開辟首選通道，從而提升吞吐量和可靠性,；增加了次級連接,，為偶爾需要切換至突發(fā)流量的應(yīng)用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時間。此外,，全新MCU還支持藍牙5．1中引入的方向查找功能,，以及藍牙5．2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無線電（SDR）功能的納入,，將允許客戶不斷更新至新版本,。

瑞薩在藍牙開發(fā)及低功耗藍牙設(shè)備設(shè)計方面擁有悠久歷史和深厚專業(yè)知識，新產(chǎn)品將支持可簡化開發(fā)的“RA產(chǎn)品家族靈活配置軟件包”（FSP）,，以及為藍牙配置文件和應(yīng)用開發(fā)的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”,。該新品還支持TrustZone等RA產(chǎn)品家族的高級安全保障機制。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們致力于為市場打造卓越性能,、易用性和最新功能,。通過為藍牙5．3 LE規(guī)范提供早期、強大的支持,，能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產(chǎn)品推向市場,。”

瑞薩將全新低功耗藍牙5．3 MCU與其配套的模擬,、電源和時鐘器件相結(jié)合,，計劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”構(gòu)建易于使用的架構(gòu),，以簡化設(shè)計流程，為客戶顯著降低各種應(yīng)用的設(shè)計風(fēng)險,。

供貨信息

開發(fā)中的全新MCU將采用先進制造工藝,，以帶來高性能、低功耗和小尺寸封裝選項,。樣片將于2022年一季度推出,。有關(guān)低功耗藍牙?5．3的更多信息，請閱讀博文低功耗藍牙? 5．3的新特性,。

關(guān)于瑞薩電子集團

瑞薩電子集團 （TSE： 6723）,，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整的半導(dǎo)體解決方案，旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式,。作為全球微控制器,、模擬、電源和SoC產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩電子為汽車,、工業(yè),、家居、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)等各種應(yīng)用提供綜合解決方案,，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來,。