半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358),、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026),、環(huán)球晶圓(6488.TWO),、中環(huán)股份(002129)等。
本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模,、應(yīng)用領(lǐng)域需求,、企業(yè)市場份額、市場規(guī)模預(yù)測
行業(yè)概況
1,、定義
半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,,通過對硅片進(jìn)行光刻,、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件,。硅片是以硅為材料制造的片狀物體,,直徑有6英寸,、8英寸、12英寸等規(guī)格,。半導(dǎo)體硅片按其直徑劃分,,主要可分為6英寸、8英寸,、12英寸及18英寸等,。
2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析:大尺寸硅片產(chǎn)品進(jìn)口依賴性較強
我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造,、半導(dǎo)體硅片制造,、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中,,上游半導(dǎo)體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進(jìn)口,,僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。
半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié),,我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,,僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn),滬硅產(chǎn)業(yè),、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力,,并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。
行業(yè)發(fā)展歷程:行業(yè)處在快速發(fā)展階段
單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個領(lǐng)域,,當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場中95%以上的半導(dǎo)體器件及99%以上的集成電路需要用使用單晶硅片,。縱觀單晶硅片的發(fā)展,,我國經(jīng)歷了初步發(fā)展階段,、快速增長階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段,。
行業(yè)政策背景:政策加持,,大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化為關(guān)鍵發(fā)展方向
自2010年以來,工信部,、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā),、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策,內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容:
行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1,、行業(yè)總體現(xiàn)狀:中國半導(dǎo)體用硅片行業(yè)市場規(guī)模快速發(fā)展
根據(jù)2019年4月上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書數(shù)據(jù)顯示,,隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn),、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展,中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段,2016年至2018年,,中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元,,年均復(fù)合增長率高達(dá)41%。根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測算,,2020年中國大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額約為20億美元,。未來隨著國內(nèi)8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產(chǎn),,國內(nèi)單晶硅片市場將迎來快速發(fā)展,。
2、半導(dǎo)體硅片應(yīng)用情況:應(yīng)用領(lǐng)域隨產(chǎn)品規(guī)格變化
目前,,隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級,,對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應(yīng)用于普通消費電子元器件領(lǐng)域,。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路,、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。
隨著單晶硅制造技術(shù)提升,,硅片產(chǎn)品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢,。根據(jù)SEMI報告,2020年12英寸硅片為市場的主流產(chǎn)品,,其占比約為68.4%,,8英寸硅片占比在25.4%左右,6英寸及以下硅片占比約6.2%,。
——8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車,、工業(yè)、智能手機領(lǐng)域
從下游應(yīng)用來看,,8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器,、邏輯芯片、分立元件,、光電耦合器等,,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工業(yè)(包括智慧工廠,、智慧城市,、自動化)和智能手機,分別占比33%,、27%和19%,。
——12英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車、工業(yè),、智能手機領(lǐng)域
12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片,、邏輯芯片等應(yīng)用,,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機、PC/平板,、服務(wù)器、電視/游戲機,,分別占比32%,、20%、18%和10%,,服務(wù)器,、工業(yè)、汽車,、通信應(yīng)用占比較小,,分別占6%、5%,、5%及4%左右,。
——18英寸(450mm)半導(dǎo)體硅片應(yīng)用:仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段
半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對18英寸(450mm)硅片進(jìn)程有不同的看法,缺乏研發(fā)與生產(chǎn)的積極性,,理由是18英寸(450mm)設(shè)備不是簡單地把腔體的直徑放大,,而需要從根本上對于設(shè)備進(jìn)行重新設(shè)計,因此面臨著經(jīng)費與人力等問題,。到目前為止,,18英寸(450mm)硅片仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段,還未形成量產(chǎn)規(guī)模,,對于全球半導(dǎo)體業(yè)仍是一個待解決的課題,。
3、下游晶圓廠裝機情況:中國大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)
2020年,,中國大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn),。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《中國內(nèi)地晶圓制造線白皮書》,截至2020年第四季度,,12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)的26條,,合計裝機產(chǎn)能約103萬片,較2019年增長15%,,8英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)的24條,,合計裝機產(chǎn)能約117萬片,較2019年增長17%,。6英寸及以下晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約380萬片約當(dāng)6英寸產(chǎn)能,,較2019年增長5%。
同時,,2020年,,在建未完工,、開工建設(shè)或簽約的12英寸生產(chǎn)線有15條,月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)62萬片,;在建未完工,、開工建設(shè)或簽約的8英寸生產(chǎn)線有7條,月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)26萬片,;同時也有多個12英寸或8英寸項目無疾而終,。
行業(yè)競爭格局
1、區(qū)域競爭:代表性企業(yè)主要分布于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群地區(qū)
從代表性企業(yè)分布情況來看,,半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表性企業(yè)主要分布于北京,、江蘇、上海,、浙江,、臺灣等形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的地區(qū),上游電子級多晶硅企業(yè)位于新疆,。
2,、企業(yè)競爭:批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少
由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少,。目前,,我國具備12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè),、環(huán)球晶圓,、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體,、上海新昇等,。
——主要市場份額由外資企業(yè)占據(jù)
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,,市場份額較小,,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。
總體來看,,中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額主要由外資企業(yè)占據(jù),,初步測算2020年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)127億元,根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè),、中環(huán)股份,、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模來看,,上述企業(yè)的國內(nèi)市場份額分別為12.1%,、10.6%、7.7%與1.5%,。
注:國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競爭份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營收除以國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模計算得出,。
行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
1,、成本效率推動半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展
半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過程中的主要基礎(chǔ)材料,在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位,,由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本,,預(yù)計半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高,,技術(shù)研發(fā)與規(guī)?;a(chǎn)難度較高,預(yù)計在半導(dǎo)體行業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中,,在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域,國內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小,,同時,,12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,。
2,、下游需求帶動半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增長 預(yù)計2026年末半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模約達(dá)43億美元
目前,國內(nèi)眾多廠商開始擴(kuò)大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能,,各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn),,中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場,預(yù)計未來隨著半導(dǎo)體下游芯片制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張以及半導(dǎo)體行業(yè)需求的不斷增長,,預(yù)計中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長,,至2026年市場規(guī)模達(dá)到約43億美元。
以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究,、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢,、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,、園區(qū)規(guī)劃,、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研,、招股說明書撰寫等解決方案,。