格科微近日發(fā)布公告稱,，為響應國家號召，抓住當前集成電路產業(yè)重組整合的良機,，通過產業(yè)項目投資,，帶動產業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報，公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產管理有限公司（以下簡稱“建廣資產”）,、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有 限合伙）,、電連技術股份有限公司共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投 資管理中心（有限合伙）,。合伙企業(yè)認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元,，認繳出資比 例為38.07%,。

　　格科微進一步指出，此次投資的基金主要投資標的為瓴盛科技,，公司通過投資該合伙企業(yè)從而加強與瓴盛科技在芯片產品的戰(zhàn)略合作,，提升公司產品競爭力。

　　瓴盛科技成立于2018年5月,，主要從事智能物聯網,、移動通信手機芯片及其衍 生品的研發(fā)，下游應用行業(yè)主要為移動通信、物聯網,、人工智能的研發(fā)與整合,， 專注于設計和銷售以高通核心技術支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯網SOC芯片 產品。

　　通過多年的積累,，依靠股東技術及市場背景,，瓴盛科技的技術能力主要體現在：

　　以此為基礎，瓴盛科技業(yè)務的主要方向為：

　　瓴盛科技對標的行業(yè)緊緊圍繞泛5G未來的廣泛應用,，具有非常好的產業(yè)前景,， 符合國家產業(yè)政策的鼓勵方向，有利于提升國家整體的半導體芯片的能力及水平,。成立以來,，瓴盛科技逐步積累了較多的客戶，第一顆AIoT智聯網芯片已經量產并 在國內的眾多頭部客戶中應用,，在AI視覺及物聯網應用的領域及智能手機SOC類 型的芯片也即將發(fā)布,。瓴盛早前表示，公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功,，預計將于今年年底推出,。該芯片的推出，在當前產能緊缺的大環(huán)境下得到了包括半導體生產,、封測企業(yè)以及合作伙伴等產業(yè)鏈上下游的一致關注和支持,。

　　這些產品陸續(xù)推出將極大提升瓴盛科技的市場空間及業(yè)務量。

　　格科微主要產品為CMOS圖像傳感器,、顯示驅動芯片,。CMOS圖像傳感器包 括感光模塊和數字模塊，SOC（System-On-Chip）數字圖像處理芯片是對其中數 字模塊的有效擴展和增強,，它對于提升數字圖像性能發(fā)揮了重要作用,。

　　SOC數字圖像處理芯片首先接收來自CMOS圖像傳感器輸出的數字圖像信息， 然后再針對這些原始圖像信息運用一系列的數字圖像算法進行處理,，最后得到更 加優(yōu)化的圖像效果,，實現更加豐富的影像功能，例如動態(tài)范圍的提升,、噪點的降 低,、分辨率的提高等。

　　格科微擬與瓴盛科技在下述領域開展合作,，對于雙方都有十分重要的戰(zhàn)略意義：

　　1. 終端客戶使用格科微的SOC數字圖像處理芯片和瓴盛科技手機基帶芯片 的組合,，可以大幅度提升手機拍照性能，使其智能手機產品更具有競爭力,。

　　2. 在后智能機時代背景下,，手機廠商對差異化需求日益增多。格科微和瓴 盛科技通過此次投資，加快產品研發(fā)協(xié)同,，可組成靈活的系統(tǒng)級定制化解決方案,， 迅速響應手機廠商的差異化功能需求。