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高通發(fā)布四款驍龍芯片,,預(yù)計可在2021年第四季度商用

2021-10-27
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍芯片 智能手機(jī)

近日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺,、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺,,這幾款芯片的推出,,將為手機(jī)芯片行業(yè)高端,、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能,以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求,。

據(jù)悉,,這四款驍龍芯片預(yù)計于今年第四季度投入使用。

近年來,,高通公司加速了對移動平臺各個層級的布局,。公司通過將驍龍8系的先進(jìn)特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中,,促進(jìn)了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續(xù)增長,。在過去一年里,采用驍龍7系移動平臺的終端款數(shù)就增長了44%,。針對驍龍6系移動平臺,,消費趨勢顯示中端智能手機(jī)將成為5G普及的主要驅(qū)動力,尤其是在新興市場,。另外,,在不到一年的時間里,超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中,。

驍龍778G Plus 5G移動平臺

驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產(chǎn)品,,較驍龍778G來說,主頻提升了0.1,,至2.5GHz,,GPU和CPU性能也有了提升,。該平臺旨在提供先進(jìn)的移動游戲體驗,并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗,。

驍龍695 5G移動平臺

全新驍龍695升級成2*2.2GHz A78大核+臺積電n6工藝+Adreno 619,,并且支持毫米波和Sub-6GHz,提供真正面向全球的5G能力,。與驍龍690相比,,驍龍695的圖形渲染速度提升高達(dá)30%,CPU性能提升高達(dá)15%,,能夠支持沉浸式的游戲體驗,、高端的拍攝體驗和更高效的生產(chǎn)力。

驍龍480 Plus 5G移動平臺

驍龍480發(fā)布不到一年來,,已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中,。基于驍龍480所取得的成功,,驍龍480 Plus將進(jìn)一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強(qiáng)的性能,,賦能其所需的生產(chǎn)力和娛樂體驗,。

驍龍680 4G移動平臺

驍龍680 4G移動平臺采用了6nm工藝制程,旨在提供出色的全天候移動體驗,,包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP,。伴隨5G商用化在全球范圍內(nèi)不斷推進(jìn),驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗的持續(xù)需求,。

據(jù)悉,,目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍 480+ 芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍 695 的新品,,而且后者也會有搭載驍龍 778G+ 的新機(jī),。另外榮耀、vivo,、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī),。




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