當(dāng)前的芯片代工正呈現(xiàn)“寡頭”局面,，三星的緊咬不放,，和英特爾的“解封”,，將給這一局面帶來(lái)多大的變數(shù),？

雙十一第一波預(yù)售已過(guò),，你成為定金人了嗎？

而更早之前,，一些芯片代工商就早已開啟“瘋狂購(gòu)物”模式,，紛紛大手筆擴(kuò)建代工廠、收購(gòu)企業(yè),，比如“坐穩(wěn)市場(chǎng)頭把交椅”的臺(tái)積電,。

從美國(guó)到德國(guó)，再到日本,，臺(tái)積電“瘋狂”海外擴(kuò)張

在擴(kuò)建速度上,，臺(tái)積電可謂是一馬當(dāng)先。

今年年初有消息稱,，臺(tái)積電總裁魏哲家給客戶寫了一封信件,，信中提及該公司的晶圓廠“在過(guò)去12個(gè)月里產(chǎn)能利用率超過(guò)100%”，但仍然供不應(yīng)求。其中還提到了一個(gè)“3年投資千億美元”的長(zhǎng)期計(jì)劃,。

之后,，臺(tái)積電方面也官方認(rèn)證，公司預(yù)計(jì)在接下來(lái)的3年投入1000億美元,，用以增加產(chǎn)能,，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

差不多從這里開始,，我們就看到了臺(tái)積電愈加頻繁的擴(kuò)建舉措,。

比如擴(kuò)建南京工廠、在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城投資建廠等等,，資金投入就已經(jīng)達(dá)到近150億美元,。

與此同時(shí)，從年初到現(xiàn)在,，日本,、歐洲也是經(jīng)常與臺(tái)積電傳出“建廠”緋聞。

比如日本,，今年2月份就有傳出臺(tái)積電計(jì)劃斥資1.78億美元在日本開設(shè)子公司的消息,。緊接著時(shí)間來(lái)到5月份，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,，會(huì)投資370億日元支持臺(tái)積電在日本設(shè)立芯片研發(fā)中心,，日本政府會(huì)支付其中一半資金，日本旭化成,、IBIDEN,、東京大學(xué)等都會(huì)與臺(tái)積電有相關(guān)合作。

而在前不久,，最新動(dòng)態(tài)則顯示臺(tái)積電在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下,，將與索尼在日本合作開建前端工程工廠，總投資達(dá)到1萬(wàn)億日元,。

不得不說(shuō),，在“引入臺(tái)積電建廠”這件事上，日本方面是不遺余力的,。

而就在近期,，臺(tái)積電海外建廠一事有了新的進(jìn)展，也證實(shí)了此前的一些傳聞,。

臺(tái)積電證實(shí),，它將在日本投資興建特殊制程晶圓廠，提供22納米及28納米制程產(chǎn)能,，預(yù)估該廠將在2022年開始興建,，2024年開始進(jìn)入量產(chǎn),。

值得注意的是，這一筆投資還不包含在臺(tái)積電“3年1000億美元”的計(jì)劃內(nèi),。

至于歐洲,，在今年7月份的年度股東大會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音就曾明確,，公司正處于評(píng)估在德國(guó)開設(shè)晶圓廠是否可行的初步階段,。

為什么是今年？

從過(guò)往幾年的動(dòng)態(tài)可以發(fā)現(xiàn),，臺(tái)積電的擴(kuò)建動(dòng)作沒有如同今年這般頻繁過(guò),。這時(shí)候我們就有點(diǎn)好奇了，為什么是今年呢,？

有一個(gè)原因是顯而易見的——缺芯。

這已經(jīng)是一個(gè)全球皆知的問題,，而在臺(tái)積電這里,，作為全球芯片代工老大，對(duì)缺芯背后的產(chǎn)能緊缺與急切需求的感知更是走在了第一線,。

此前,，魏哲家就表示，臺(tái)積電正迎來(lái)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的機(jī)遇,，諸如高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用等都需要先進(jìn)技術(shù),。這是一個(gè)長(zhǎng)期需求。

同時(shí)從短期來(lái)看,，魏哲家也指出,，由于下游廠商尋求供應(yīng)安全，爭(zhēng)相備貨,，造成了供應(yīng)鏈的短期失衡,。“不管短期失衡是否會(huì)持續(xù),，由于需求強(qiáng)勁,，我們今年全年產(chǎn)能緊張，并將持續(xù)到2022年,?！?/p>

而早在今年初，就有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,，臺(tái)積電產(chǎn)能早已滿載到年底,，至于2022年上半年產(chǎn)能的訂單，也是遭遇到了秒殺的盛況,。甚至為了避免客戶超額下單,，臺(tái)積電也改變了策略,，根據(jù)客戶過(guò)去的下單量及對(duì)終端市場(chǎng)需求預(yù)估來(lái)進(jìn)行產(chǎn)能分配。

考慮到當(dāng)前供應(yīng)鏈產(chǎn)能的迫切,，以及未來(lái)5G,、高性能計(jì)算等長(zhǎng)期需求，“擴(kuò)張”已經(jīng)成為必要,。同時(shí),，鑒于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球性特征，在日本等占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)的國(guó)家擴(kuò)建工廠,，也是合理的,。

不過(guò)從另一個(gè)角度來(lái)看，臺(tái)積電此次擴(kuò)張,，或許也是感到一絲“緊張”了,。

都知道，目前產(chǎn)業(yè)內(nèi)擁有先進(jìn)制程技術(shù)的芯片廠商僅剩3家,，分別是臺(tái)積電,、三星與英特爾。其中在先進(jìn)制程技術(shù)上,，英特爾已經(jīng)被臺(tái)積電,、三星拋在了后面，而三星雖與臺(tái)積電齊頭并進(jìn),，但在市場(chǎng)端卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電,。

按道理說(shuō)，在這一背景下,，臺(tái)積電是不需要太過(guò)緊張的,。但問題就出現(xiàn)，三星和英特爾開始動(dòng)作了,，并且還不是小動(dòng)作,。

或許，接下來(lái)的4年,，臺(tái)積電將迎來(lái)一場(chǎng)不小的考驗(yàn),。

誰(shuí)與爭(zhēng)鋒的臺(tái)積電，迎來(lái)不確定因素,？

用“誰(shuí)與爭(zhēng)鋒”來(lái)形容當(dāng)下的臺(tái)積電,，應(yīng)該沒有人反對(duì)吧。

依據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第二季度全球晶圓代工排名,，臺(tái)積電與三星不出意外的占據(jù)了第一,、二名，前者占比52.9%,，后者占比17.3%,。

但是,，三星并不甘心。

先前,，由于IDM模式的緣故,，三星設(shè)備和資源的投入總是優(yōu)先于自身CPU、存儲(chǔ)芯片等,，能夠分配給晶圓代工部分的資源有限,。同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系等也讓它在先進(jìn)制程代工上有所顧慮,，比如因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,，而丟失蘋果代工訂單等。

于是在2017年,，三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái),，成立三星晶圓代工廠，這也讓它在2018年一躍升至全球份額第二,。

如今,，幾年時(shí)間過(guò)去，三星依舊排名第二,，與臺(tái)積電的差距也越來(lái)越大。

既然市場(chǎng)暫時(shí)跟不上,，那就在先進(jìn)制程上繼續(xù)比拼,。

這不，就在今年10月舉辦的晶圓代工論壇上,，三星宣布了先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖——2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝,，在2025年，基于全新的GAA納米片結(jié)構(gòu)進(jìn)化出的MBCFET（多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管）讓2nm工藝量產(chǎn),。

與此同時(shí),，“不安分”的還有曾經(jīng)的“王者”英特爾。

眾所周知,，英特爾是第一個(gè)進(jìn)入14nm時(shí)代的,，但誰(shuí)能想到，自此之后,，英特爾留給人們的只有“擠牙膏”的標(biāo)簽與印象,。

一直到去年底，英特爾仍舊帶著這一標(biāo)簽,，被視作“突破”的7nm制程也是一再拖延,。但自今年初，英特爾開始“求變”,，將原先的IDM模式升級(jí)到2.0,。

其中,，最大變化就是全面開放代工業(yè)務(wù)，并為此計(jì)劃投入資金擴(kuò)建,、新建工廠,。

而就在最近，英特爾CEO基辛格更是“放言”,，表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業(yè)務(wù),，以及許多其他業(yè)務(wù)。這里的“其他業(yè)務(wù)”,，想必就包括了芯片代工業(yè)務(wù),。顯然，英特爾這是要從臺(tái)積電這里“虎口奪食”,。

至于先進(jìn)制程方面,，英特爾也公布了改名后的發(fā)展路線：10nm之后是Intel 7，接著是Intel 4,，Intel 3,、Intel 20A、Intel 18A,，同時(shí)立下flag：2025年重登王座,，奪回領(lǐng)先的制程地位。

先不說(shuō)三星,、英特爾最終能否拿下臺(tái)積電這個(gè)“龐然大物”,，可以確定的是，2025年將是代工市場(chǎng)頭部競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),。

目前所知道的,，除了三星、英特爾在自己的技術(shù)路線圖中著重提到2025年,，包括臺(tái)積電也表示,，截至2025年，公司在2nm技術(shù)的密度與能效將位于領(lǐng)先地位,，并自信地表示：“不評(píng)論對(duì)手的技術(shù)藍(lán)圖,，不過(guò)相信臺(tái)積電持續(xù)擁有最具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)乃至2nm?！?/p>

顯然,，2025年將會(huì)是熱鬧的一年。彼時(shí)的局面,，是依舊臺(tái)積電一家獨(dú)大,，還是與三星平分秋色，又或者是臺(tái)積電,、三星,、英特爾三足鼎立呢,？目前還沒有一個(gè)絕對(duì)的定論。