當(dāng)前的芯片代工正呈現(xiàn)“寡頭”局面，三星的緊咬不放,，和英特爾的“解封”，將給這一局面帶來多大的變數(shù)？
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而更早之前,，一些芯片代工商就早已開啟“瘋狂購物”模式,，紛紛大手筆擴(kuò)建代工廠、收購企業(yè),，比如“坐穩(wěn)市場頭把交椅”的臺積電,。
從美國到德國，再到日本,，臺積電“瘋狂”海外擴(kuò)張
在擴(kuò)建速度上,，臺積電可謂是一馬當(dāng)先。
今年年初有消息稱,，臺積電總裁魏哲家給客戶寫了一封信件,，信中提及該公司的晶圓廠“在過去12個月里產(chǎn)能利用率超過100%”，但仍然供不應(yīng)求,。其中還提到了一個“3年投資千億美元”的長期計劃,。
之后，臺積電方面也官方認(rèn)證,，公司預(yù)計在接下來的3年投入1000億美元,，用以增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā),。
差不多從這里開始,，我們就看到了臺積電愈加頻繁的擴(kuò)建舉措。
比如擴(kuò)建南京工廠,、在美國亞利桑那州鳳凰城投資建廠等等,，資金投入就已經(jīng)達(dá)到近150億美元。
與此同時,，從年初到現(xiàn)在,，日本、歐洲也是經(jīng)常與臺積電傳出“建廠”緋聞。
比如日本,，今年2月份就有傳出臺積電計劃斥資1.78億美元在日本開設(shè)子公司的消息,。緊接著時間來到5月份，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,，會投資370億日元支持臺積電在日本設(shè)立芯片研發(fā)中心,，日本政府會支付其中一半資金，日本旭化成,、IBIDEN,、東京大學(xué)等都會與臺積電有相關(guān)合作。
而在前不久,，最新動態(tài)則顯示臺積電在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下,，將與索尼在日本合作開建前端工程工廠，總投資達(dá)到1萬億日元,。
不得不說,，在“引入臺積電建廠”這件事上，日本方面是不遺余力的,。
而就在近期,，臺積電海外建廠一事有了新的進(jìn)展，也證實了此前的一些傳聞,。
臺積電證實,，它將在日本投資興建特殊制程晶圓廠，提供22納米及28納米制程產(chǎn)能,，預(yù)估該廠將在2022年開始興建,，2024年開始進(jìn)入量產(chǎn)。
值得注意的是,，這一筆投資還不包含在臺積電“3年1000億美元”的計劃內(nèi),。
至于歐洲，在今年7月份的年度股東大會上,，臺積電董事長劉德音就曾明確,，公司正處于評估在德國開設(shè)晶圓廠是否可行的初步階段。
為什么是今年,？
從過往幾年的動態(tài)可以發(fā)現(xiàn),，臺積電的擴(kuò)建動作沒有如同今年這般頻繁過。這時候我們就有點(diǎn)好奇了,，為什么是今年呢,？
有一個原因是顯而易見的——缺芯。
這已經(jīng)是一個全球皆知的問題,，而在臺積電這里,，作為全球芯片代工老大,，對缺芯背后的產(chǎn)能緊缺與急切需求的感知更是走在了第一線。
此前,，魏哲家就表示,，臺積電正迎來半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長的機(jī)遇，諸如高性能計算相關(guān)應(yīng)用等都需要先進(jìn)技術(shù),。這是一個長期需求,。
同時從短期來看，魏哲家也指出,，由于下游廠商尋求供應(yīng)安全,，爭相備貨，造成了供應(yīng)鏈的短期失衡,?！安还芏唐谑Ш馐欠駮掷m(xù)，由于需求強(qiáng)勁,，我們今年全年產(chǎn)能緊張，并將持續(xù)到2022年,?！?/p>
而早在今年初，就有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,，臺積電產(chǎn)能早已滿載到年底,，至于2022年上半年產(chǎn)能的訂單，也是遭遇到了秒殺的盛況,。甚至為了避免客戶超額下單,，臺積電也改變了策略，根據(jù)客戶過去的下單量及對終端市場需求預(yù)估來進(jìn)行產(chǎn)能分配,。
考慮到當(dāng)前供應(yīng)鏈產(chǎn)能的迫切,，以及未來5G、高性能計算等長期需求,，“擴(kuò)張”已經(jīng)成為必要,。同時，鑒于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球性特征,，在日本等占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)的國家擴(kuò)建工廠,，也是合理的。
不過從另一個角度來看,，臺積電此次擴(kuò)張,，或許也是感到一絲“緊張”了。
都知道,，目前產(chǎn)業(yè)內(nèi)擁有先進(jìn)制程技術(shù)的芯片廠商僅剩3家,，分別是臺積電,、三星與英特爾。其中在先進(jìn)制程技術(shù)上,，英特爾已經(jīng)被臺積電,、三星拋在了后面，而三星雖與臺積電齊頭并進(jìn),，但在市場端卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電,。
按道理說，在這一背景下,，臺積電是不需要太過緊張的,。但問題就出現(xiàn)，三星和英特爾開始動作了,，并且還不是小動作,。
或許，接下來的4年,，臺積電將迎來一場不小的考驗,。
誰與爭鋒的臺積電，迎來不確定因素,？
用“誰與爭鋒”來形容當(dāng)下的臺積電,，應(yīng)該沒有人反對吧。
依據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第二季度全球晶圓代工排名,，臺積電與三星不出意外的占據(jù)了第一,、二名，前者占比52.9%,，后者占比17.3%,。
但是，三星并不甘心,。
先前,，由于IDM模式的緣故，三星設(shè)備和資源的投入總是優(yōu)先于自身CPU,、存儲芯片等,，能夠分配給晶圓代工部分的資源有限。同時,，競爭關(guān)系等也讓它在先進(jìn)制程代工上有所顧慮,，比如因為知識產(chǎn)權(quán)糾紛，而丟失蘋果代工訂單等,。
于是在2017年,，三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來，成立三星晶圓代工廠,，這也讓它在2018年一躍升至全球份額第二,。
如今,，幾年時間過去，三星依舊排名第二,，與臺積電的差距也越來越大,。
既然市場暫時跟不上，那就在先進(jìn)制程上繼續(xù)比拼,。
這不,，就在今年10月舉辦的晶圓代工論壇上，三星宣布了先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖——2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝,，在2025年,，基于全新的GAA納米片結(jié)構(gòu)進(jìn)化出的MBCFET（多橋-通道場效應(yīng)管）讓2nm工藝量產(chǎn)。
與此同時,，“不安分”的還有曾經(jīng)的“王者”英特爾,。
眾所周知，英特爾是第一個進(jìn)入14nm時代的,，但誰能想到,，自此之后，英特爾留給人們的只有“擠牙膏”的標(biāo)簽與印象,。
一直到去年底,，英特爾仍舊帶著這一標(biāo)簽，被視作“突破”的7nm制程也是一再拖延,。但自今年初，英特爾開始“求變”,，將原先的IDM模式升級到2.0,。
其中，最大變化就是全面開放代工業(yè)務(wù),，并為此計劃投入資金擴(kuò)建,、新建工廠。
而就在最近,，英特爾CEO基辛格更是“放言”,，表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業(yè)務(wù)，以及許多其他業(yè)務(wù),。這里的“其他業(yè)務(wù)”,，想必就包括了芯片代工業(yè)務(wù)。顯然,，英特爾這是要從臺積電這里“虎口奪食”,。
至于先進(jìn)制程方面，英特爾也公布了改名后的發(fā)展路線：10nm之后是Intel 7,，接著是Intel 4,，Intel 3,、Intel 20A、Intel 18A,，同時立下flag：2025年重登王座,，奪回領(lǐng)先的制程地位。
先不說三星,、英特爾最終能否拿下臺積電這個“龐然大物”,，可以確定的是，2025年將是代工市場頭部競爭的一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),。
目前所知道的,，除了三星、英特爾在自己的技術(shù)路線圖中著重提到2025年,，包括臺積電也表示,，截至2025年，公司在2nm技術(shù)的密度與能效將位于領(lǐng)先地位,，并自信地表示：“不評論對手的技術(shù)藍(lán)圖,，不過相信臺積電持續(xù)擁有最具競爭力的技術(shù)乃至2nm?！?/p>
顯然,，2025年將會是熱鬧的一年。彼時的局面,，是依舊臺積電一家獨(dú)大,，還是與三星平分秋色，又或者是臺積電,、三星,、英特爾三足鼎立呢？目前還沒有一個絕對的定論,。
