據(jù)businesskorea報道,，韓國SK 海力士正尋求擴大其非存儲器半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，重點是圖像傳感器,。
“我相信 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 將與 DRAM 和 NAND 閃存一起成為 SK 海力士增長的支柱,，”SK 海力士 CIS 業(yè)務(wù)副總裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采訪時表示,、“我們的下一個目標(biāo)是進(jìn)入第一陣營,。”Song Chang-rok接著說,。
SK海力士雖然是后來者,，但其目標(biāo)是加強圖像傳感器的研發(fā)能力，提早提高生產(chǎn)力,，加入高像素圖像傳感器市場的領(lǐng)導(dǎo)者,。
“CMOS圖像傳感器”（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS）是把通過攝像頭接收的光的顏色和亮度轉(zhuǎn)換成電信號，并傳達(dá)給處理裝置的半導(dǎo)體,。目前,，相關(guān)市場正在急劇的增長。
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner今年6月公布的資料顯示,，CIS市場規(guī)模將從2021年的199億美元,，增加到2025年的263億美元，年均（CAGR）增長7.3%,。同期,，整個半導(dǎo)體市場的年均增長率為4.0%，內(nèi)存半導(dǎo)體市場的年均增長率為4.1%,。與此相比,，市場的期待值相對較高。
該市場僅是幾家領(lǐng)先企業(yè)展示尖端技術(shù)的“只屬于他們的聯(lián)盟”,。目前,，CIS市場的領(lǐng)先者是索尼和三星電子。這兩家企業(yè)所占據(jù)的市場占有率,，達(dá)80%左右（以銷售額為基準(zhǔn)）,。對于剩下的20%，SK海力士,，Overview,，Galaxy Core等，正在展開競爭,。
宋副社長斷言稱,，由于SK海力士進(jìn)入市場較晚，所以在擴大市場占有率方面遇到了困難,。但是,，今后不會這樣做。
他表示：“起初,，對于SK海力士能夠進(jìn)行CIS事業(yè)的可能性,，顧客們產(chǎn)生了質(zhì)疑,。但是，目前在13MP以下的低像素領(lǐng)域中,，被認(rèn)可為了主要供應(yīng)商,。為了能夠向創(chuàng)造高附加值的32MP以上的高像素市場擴張，將加強研發(fā)力量,，并確保生產(chǎn)效率,，從而鞏固內(nèi)部的實力?！?/p>
為了進(jìn)入領(lǐng)先行列,，他接著強調(diào)表示：“在同一時期，應(yīng)該在市場上推出與領(lǐng)先者同等水平的產(chǎn)品陣容,。將運用同時開發(fā)主要產(chǎn)品的戰(zhàn)略等,，從而迅速確保高像素產(chǎn)品的陣容?！?/p>
CIS市場將面臨劇變期,。因此，將做好徹底的準(zhǔn)備,。
CIS市場：三星占據(jù)22%的市場份額
早前,，調(diào)研機構(gòu) Yole Development 給出了一份全球 CIS 市場的最新份額統(tǒng)計，而這所謂 CIS 即 CMOS 感光元件,。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示,，在2020年，Sony CMOS 的市場份額為 40%,，排在第一,。而 Samsung 以 22% 份額排名第二，中國的豪威以 12% 列第三名,。
此外,，4~10名分別是意法半導(dǎo)體、格科微,、安森美,、SK海力士、松下,、思特威和佳能,。
在這份報告中可以明顯看出 Sony 的市場份額正在下滑，而 Samsung 的份額呈現(xiàn)上升趨勢,。其中很大一部分原因是與華為手機出貨量大幅下滑有關(guān),。據(jù)了解，華為是 Sony 最重要的客戶之一,，但因為華為手機受美國制裁的緣故,，自去年地四季度以來手機出貨量嚴(yán)重下降，在2021年第一季度中華為手機更是直接掉出了全球手機出貨量排行榜前五,。
此外 Sony 的最大手機 CMOS 用戶之一華為手機出貨量的大幅度下降,，也必然會導(dǎo)致與其合作的供貨商的市場份額占比的下跌。,，其他廠商并不足以彌補缺口,。而 Samsung 卻均勻的多，與小米,，OPPO,，VIVO 等手機廠商都有合作，并且這些手機廠商的總市場占比高達(dá)40%以上,。
在高像素 CMOS 領(lǐng)域,，Samsung 已領(lǐng)先 Sony，目前 Sony 提出了加快開發(fā)更高像素 CMOS 想法,，積極爭取小米,，OPPO 等廠商的訂單。而 Sony 要實現(xiàn)曾經(jīng)提出的在2025年拿下 60% 的份額的目標(biāo)可謂是難度不小,。不過據(jù)有關(guān)消息透露,，隨著自動駕駛的火爆，Sony 也把目光瞄準(zhǔn)了車載圖像 CMOS ,。
三星和SK海力士將縮小與索尼CIS的差距
智能手機中使用的最新數(shù)碼相機模塊通常由CMOS圖像傳感器（CIS）,，圖像信號處理器（ISP）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）組成。其中,，CIS是一種半導(dǎo)體,，可讀取對象的信息并將其轉(zhuǎn)換為電信號。最初,，CIS難以與電荷耦合器件（CCD）競爭,，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本優(yōu)勢,，它已廣泛應(yīng)用于智能手機和汽車等不同行業(yè),。
截至2018年，主要行業(yè)對CIS的需求份額顯示,，移動行業(yè)占主導(dǎo)地位,，達(dá)到了無與倫比的68％，其次是計算（9％）,，消費者（8％）,，安全性（6％），汽車（5％）,，工業(yè)（4％）,。未來,，這種需求預(yù)計將主要在移動，汽車和工業(yè)領(lǐng)域增長,，而市場規(guī)模（2018年價值約137億美元）預(yù)計到2022年將增加到190億美元,。
隨著裝備到智能手機的相機數(shù)量的增加，移動領(lǐng)域目前所占份額最大,，預(yù)計將顯示出最大的增長,。在雙攝像頭之后，三攝像頭開始在智能手機背面采用,?？紤]到正面的攝像頭數(shù)量，現(xiàn)在隨著主要的智能手機制造商追求新的和多樣化的攝像頭功能（例如光學(xué)變焦）以在極端飽和的市場中脫穎而出,，一臺智能手機總共可以配備五個攝像頭,。
相機的數(shù)量有望增加，以提供更多的功能,，例如增強現(xiàn)實（AR）,，3D同時定位和映射（SLAM 1）和實時眼睛跟蹤。實際上,，智能手機中配備的CIS數(shù)量預(yù)計將從2018年的36億急劇增加到2023年的54億,。
最近，隨著全屏顯示的采用率的提高,，前置攝像頭模塊變得越來越小,。為了實現(xiàn)如此小的尺寸，必須集成由彩色濾光片,，光電二極管和放大器組成的CIS,。后相機模塊有望在增加像素數(shù)量的同時朝著采用特殊功能的方向發(fā)展。特別地,，近來像素密度已經(jīng)快速增加,，為此，必須先改善CIS的像素集成,。因此,，對于前后智能手機相機而言，CIS集成度的提高變得越來越重要,。
除此之外,，現(xiàn)在將融合CIS，ISP和DRAM的封裝技術(shù)引入超高速相機,，這對于中長期生產(chǎn)DRAM和CIS的公司來說,，將是一個有益的變革。
對于CIS,，隨著焦點從8英寸晶圓轉(zhuǎn)移,，人們對12英寸晶圓的需求越來越大,。另外，隨著像素數(shù)量增加到超過4000萬,，該工藝開始從90nm遷移到32nm或更小,。
特別地,，CIS的制造工藝與DRAM的制造工藝非常相似,，并且DRAM 的溝槽技術(shù)被應(yīng)用于高像素產(chǎn)品的工藝。因此,，隨著時間的流逝,，DRAM制造商很有可能在成本上具有優(yōu)勢。
SK hynix實際上正在應(yīng)用DRAM溝槽工藝技術(shù)來消除像素之間的光干擾,，同時正在進(jìn)行一些實驗來防止使用金屬隔墻時吸收光子,。此外，三星電子的ISOCELL還采用了DRAM工藝技術(shù),，并正在努力將其工藝改進(jìn)到32nm的水平,。
憑借其卓越的DRAM技術(shù)，預(yù)計SK海力士和全球兩家領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲器制造商三星電子將縮小與索尼等領(lǐng)先的CIS廠商的技術(shù)差距,。
SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生產(chǎn)線,。與去年相比，今年的12英寸CIS產(chǎn)品線的產(chǎn)能增加了60％以上,。此外,，由于某些線路正在為CIS進(jìn)行重新部署，因此從今年年底開始,，實際性能有望變得更加明顯,。
除了現(xiàn)有的8英寸CIS生產(chǎn)線外，三星電子還在擴大其12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能,，主要是利用舊的DRAM生產(chǎn)線,。從2018年的11條生產(chǎn)線開始，該公司計劃在2020年將13條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CIS生產(chǎn)線,。
業(yè)界排名第一的獨聯(lián)體制造商索尼繼續(xù)提高其在日本的12英寸產(chǎn)能,，從今年下半年開始，預(yù)計將加劇對市場份額的競爭,。雖然索尼必須建造一條新生產(chǎn)線,，但SK hynix和三星電子正在轉(zhuǎn)換和部署現(xiàn)有的DRAM生產(chǎn)線，這將使其產(chǎn)品在成本上具有很高的競爭力,，從而在競爭中占據(jù)優(yōu)勢,，以確保市場份額。
