最新調查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時間，9月進一步拉長至超過21周，為連續(xù)第九個月拉長，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久，也凸顯半導體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經濟復甦步調。

　　彭博資訊報導，Susquehanna金融集團的研究報告顯示，9月業(yè)者採購半導體從下單到取得交貨的“前置時間”已拉長至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到貨的平均時間已經連續(xù)九個月拉長，創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀錄。

　　Susquehanna分析師羅蘭德表示，微控制器的前置時間再度大幅拉長，這對已經受供貨短缺衝擊的汽車業(yè)者是個不利訊號。恩智浦、德儀、英飛凌、安森美（ON Semiconductor）和Microchip科技公司等主要供應商的芯片交貨期全都寫下最長紀錄。

　　羅蘭德表示：“近期經銷核查顯示2021年沒有趨穩(wěn)跡象，或許是大陸電力短缺導致供應鏈產生新瓶頸。”

　　半導體供應短缺以衝擊全球車場，AlixPartners預估，今年全球汽車業(yè)銷售將因芯片短缺而短少約2,100億美元。供應鏈問題已導致德國8月工業(yè)生產比7月銳減4%，為去年4月來最大減幅，汽車和汽車零件生產下滑17.5%。

　　汽車零件短缺，也促使日本銀行（央行）7日調降九個地區(qū)裡、對五個地區(qū)的經濟評估，包括日本豐田汽車總部所在的東海地區(qū)。

　　大摩：大馬解封，芯片短缺危機緩解

　　全球在今年面臨大規(guī)模的芯片短缺問題，而前一段時間東南亞疫情爆發(fā)，導致許多當?shù)鼐A廠減產甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告預估，隨著產業(yè)重新開放，馬來西亞芯片封測廠的復甦，可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求，有望帶領半導體產業(yè)走出短缺危機。

　　大摩表示，主要因為芯片封裝／測試屬于勞力密集產業(yè)，多數(shù)整合元件制造廠（IDM）都在馬來西亞設立了后端代工廠。雖然大馬僅佔全球后端代工產能的14％，但考慮到高比例的IDM廠，大摩預估，全球汽車／伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成。大摩認為，馬來西亞是目前全球汽車芯片供應的關鍵瓶頸，大馬國內后端工廠的產量減少，預計是一些車廠至今仍需要減產的關鍵原因。

　　根據(jù)大摩對馬來西亞晶圓廠設備供應商的調查，9月結束時平均產能利用率已恢復至89％，同一數(shù)據(jù)在8月結束時為51％。大摩也注意到那些主要導致汽車／伺服器供應鏈瓶頸的半導體供應商，例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）和意法半導體（STMicro）工廠營運情況都出現(xiàn)明顯的改善。

　　馬來西亞政府目前的政策，只要工廠員工完成2劑疫苗接種，晶圓廠就能以100％產能利用率營運。其中大摩產業(yè)調查發(fā)現(xiàn)，英飛凌（Infineon）位在馬六甲晶圓廠的工人，在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種，晶圓廠已恢復全產能運行。大摩也預估，馬來西亞若在控制疫情方面持續(xù)取得進展，大多數(shù)半導體晶圓廠將有望在11至12月將產能利用率提升至100％。

　　臺積電董事長劉德音近日接受美國時代雜志（Time）訪問時指出，經調查發(fā)現(xiàn)，更多芯片是流入工廠，而非用于產品，顯示“在供應鏈的某處，一定有人在囤積芯片”。對此大摩則認為，可能是芯片短缺危機導致客戶重複下單，因此難以反映真正的需求。

　　隨著各晶圓廠逐步復工，大摩預計汽車／伺服器半導體被壓抑的需求可能會得到釋放，鑑于2022年第1季持續(xù)補充庫存大摩美國半導體分析師摩爾（Joe Moore）對類比IC（Analog IC）持正面看法。伺服器半導體包括（動態(tài)隨機存取記憶體）、CPU（中央處理器）等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩則對邏輯芯片持謹慎態(tài)度，不管是用于手機、電視或電腦，主要因為目前已經開始出現(xiàn)供過于求的情況，大摩也因此維持對臺積電的中性（EW）評級。