最新調(diào)查發(fā)現(xiàn),，芯片從下單到交貨的前置時間,，9月進一步拉長至超過21周,，為連續(xù)第九個月拉長,，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久,，也凸顯半導(dǎo)體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟復(fù)甦步調(diào),。

　　彭博資訊報導(dǎo),，Susquehanna金融集團的研究報告顯示,，9月業(yè)者採購半導(dǎo)體從下單到取得交貨的“前置時間”已拉長至平均21.7周,，比8月增加五天,，等待芯片到貨的平均時間已經(jīng)連續(xù)九個月拉長，創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀(jì)錄,。

　　Susquehanna分析師羅蘭德表示,，微控制器的前置時間再度大幅拉長，這對已經(jīng)受供貨短缺衝擊的汽車業(yè)者是個不利訊號,。恩智浦,、德儀、英飛凌,、安森美（ON Semiconductor）和Microchip科技公司等主要供應(yīng)商的芯片交貨期全都寫下最長紀(jì)錄,。

　　羅蘭德表示：“近期經(jīng)銷核查顯示2021年沒有趨穩(wěn)跡象，或許是大陸電力短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)生新瓶頸,?！?/p>

　　半導(dǎo)體供應(yīng)短缺以衝擊全球車場,，AlixPartners預(yù)估，今年全球汽車業(yè)銷售將因芯片短缺而短少約2,100億美元,。供應(yīng)鏈問題已導(dǎo)致德國8月工業(yè)生產(chǎn)比7月銳減4%,，為去年4月來最大減幅，汽車和汽車零件生產(chǎn)下滑17.5%,。

　　汽車零件短缺,，也促使日本銀行（央行）7日調(diào)降九個地區(qū)裡、對五個地區(qū)的經(jīng)濟評估,，包括日本豐田汽車總部所在的東海地區(qū),。

　　大摩：大馬解封，芯片短缺危機緩解

　　全球在今年面臨大規(guī)模的芯片短缺問題,，而前一段時間東南亞疫情爆發(fā),，導(dǎo)致許多當(dāng)?shù)鼐A廠減產(chǎn)甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley,，大摩）報告預(yù)估,，隨著產(chǎn)業(yè)重新開放，馬來西亞芯片封測廠的復(fù)甦,，可能將釋放汽車,、伺服器被壓抑的大量需求，有望帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出短缺危機,。

　　大摩表示,，主要因為芯片封裝／測試屬于勞力密集產(chǎn)業(yè)，多數(shù)整合元件制造廠（IDM）都在馬來西亞設(shè)立了后端代工廠,。雖然大馬僅佔全球后端代工產(chǎn)能的14％,，但考慮到高比例的IDM廠，大摩預(yù)估,，全球汽車／伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成,。大摩認(rèn)為，馬來西亞是目前全球汽車芯片供應(yīng)的關(guān)鍵瓶頸,，大馬國內(nèi)后端工廠的產(chǎn)量減少,，預(yù)計是一些車廠至今仍需要減產(chǎn)的關(guān)鍵原因。

　　根據(jù)大摩對馬來西亞晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查,，9月結(jié)束時平均產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至89％,，同一數(shù)據(jù)在8月結(jié)束時為51％。大摩也注意到那些主要導(dǎo)致汽車／伺服器供應(yīng)鏈瓶頸的半導(dǎo)體供應(yīng)商,，例如安森美（ON Semi）,、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）和意法半導(dǎo)體（STMicro）工廠營運情況都出現(xiàn)明顯的改善,。

　　馬來西亞政府目前的政策,，只要工廠員工完成2劑疫苗接種,，晶圓廠就能以100％產(chǎn)能利用率營運。其中大摩產(chǎn)業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn),，英飛凌（Infineon）位在馬六甲晶圓廠的工人,，在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種,，晶圓廠已恢復(fù)全產(chǎn)能運行,。大摩也預(yù)估，馬來西亞若在控制疫情方面持續(xù)取得進展,，大多數(shù)半導(dǎo)體晶圓廠將有望在11至12月將產(chǎn)能利用率提升至100％,。

　　臺積電董事長劉德音近日接受美國時代雜志（Time）訪問時指出，經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),，更多芯片是流入工廠,，而非用于產(chǎn)品，顯示“在供應(yīng)鏈的某處,，一定有人在囤積芯片”,。對此大摩則認(rèn)為，可能是芯片短缺危機導(dǎo)致客戶重複下單,，因此難以反映真正的需求,。

　　隨著各晶圓廠逐步復(fù)工，大摩預(yù)計汽車／伺服器半導(dǎo)體被壓抑的需求可能會得到釋放,，鑑于2022年第1季持續(xù)補充庫存大摩美國半導(dǎo)體分析師摩爾（Joe Moore）對類比IC（Analog IC）持正面看法,。伺服器半導(dǎo)體包括（動態(tài)隨機存取記憶體）、CPU（中央處理器）等可能在明年上半年看到更好的需求,。大摩則對邏輯芯片持謹(jǐn)慎態(tài)度,，不管是用于手機、電視或電腦,，主要因為目前已經(jīng)開始出現(xiàn)供過于求的情況,，大摩也因此維持對臺積電的中性（EW）評級。