TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2022年晶圓代工產(chǎn)值年增13%續(xù)創(chuàng)新高,，芯片荒現(xiàn)紓緩跡象

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項(xiàng)漲價(jià)效應(yīng),，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率，突破千億美元大關(guān)。展望2022年,，在臺(tái)積電為首的漲價(jià)潮帶動(dòng)下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1,176.9億美元,，年增13.3%,。

芯片荒驅(qū)動(dòng)，晶圓代工廠新產(chǎn)能將陸續(xù)于2022下半年開(kāi)出

TrendForce集邦咨詢表示,，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元,，年增43%；2022年在新建廠房完工,、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動(dòng)下,，資本支出預(yù)估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%,，且在臺(tái)積電正式宣布日本新廠的推升下,，整體年增率將再次上修，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8吋產(chǎn)能年均新增約6%,，12吋的年均新增約14%,。

由于8吋晶圓制造設(shè)備價(jià)格與12吋相當(dāng)，但晶圓平均銷(xiāo)售單價(jià)卻相對(duì)較低,，擴(kuò)產(chǎn)較難達(dá)到成本效益,，因此擴(kuò)產(chǎn)幅度相當(dāng)有限；12吋方面,，從制程來(lái)看,，12吋新增產(chǎn)能當(dāng)中，超過(guò)50%為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上）,，且相較于2021年新增產(chǎn)能多半來(lái)自于如華虹無(wú)錫（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip）,，2022年新增產(chǎn)能主要來(lái)自臺(tái)積電及聯(lián)電，擴(kuò)產(chǎn)制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點(diǎn),，預(yù)期芯片荒將稍有緩解,。

缺貨潮現(xiàn)趨緩,，然長(zhǎng)短料問(wèn)題仍將持續(xù)沖擊部分終端應(yīng)用

從應(yīng)用別來(lái)看，由于消費(fèi)型電子終端產(chǎn)品如筆電,、汽車(chē),、以及多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)家電等，目前呈現(xiàn)短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造,，在2022下半年新增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出的前提下,，供貨上可望稍獲紓解；然而,，在40nm及28nm產(chǎn)能緊缺出現(xiàn)緩解跡象的同時(shí),，8吋產(chǎn)能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點(diǎn)。

從8吋供給端來(lái)看,，在產(chǎn)能增幅有限的情況下,，5G手機(jī)及電動(dòng)車(chē)滲透率持續(xù)提升，大幅帶動(dòng)PMIC相關(guān)需求倍增,，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能,，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底，短期內(nèi)未見(jiàn)舒緩現(xiàn)象,。至于1Xnm制程,，在半導(dǎo)體制程進(jìn)入FinFET晶體管架構(gòu)后，研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)成本相當(dāng)高昂,，因此該制程供應(yīng)商數(shù)量也逐漸收斂,，目前僅有臺(tái)積電、三星,、及格芯擁有該制程技術(shù),，而上述三者，除格芯計(jì)劃小量擴(kuò)產(chǎn)外,，其余兩者在明年皆無(wú)明顯的1Xnm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。

從需求端來(lái)看，目前以1Xnm制程節(jié)點(diǎn)制造的主要產(chǎn)品包含與手機(jī)相關(guān)的4G SoC,、5G RF Transceiver,、Wi-Fi SoC、以及TV SoC,、Wi-Fi router,、FPGA/ASIC等，在5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升的趨勢(shì)下,，5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm制程產(chǎn)能,，恐怕造成其他產(chǎn)品投片受到排擠；此外,，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手機(jī)以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升,，在沒(méi)有晶圓代工廠積極擴(kuò)張1Xnm產(chǎn)能的2022年,，目前已相當(dāng)緊張的1Xnm相關(guān)零部件供貨恐怕將持續(xù)受到限制。

綜合上述,，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開(kāi)出,，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程,，預(yù)計(jì)現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。然而,，由于新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)產(chǎn)出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年,，屆時(shí)正值傳統(tǒng)旺季，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下,，產(chǎn)能紓解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。此外,，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩,，但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1X?及12吋1Xnm制程，在有限的增產(chǎn)幅度限制下,，恐怕仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸,。因此，整體來(lái)說(shuō),，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,，雖部分零部件可望紓解，但長(zhǎng)短料問(wèn)題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品,。