前言

　　第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能和能帶結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于射頻器件,、光電器件,、功率器件等制造，目前已逐漸滲透5G通信,、PD快充和新能源汽車等新興領(lǐng)域市場(chǎng),，被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。但不可否認(rèn)，目前GaN和SiC材料技術(shù)難點(diǎn)問(wèn)題仍然存在，國(guó)產(chǎn)替代程度不高,，成本依舊居高不下等情況困擾著國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)程,。作為提高產(chǎn)品效率和功率密度的重點(diǎn)材料,，第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顩r備受關(guān)注。

　　目前,，第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC已經(jīng)得到了市場(chǎng)認(rèn)可和高度關(guān)注,。在功率半導(dǎo)體的范疇，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，除了LED發(fā)光和射頻,，第三代半導(dǎo)體材料SiC的技術(shù)難點(diǎn)主要在于襯底缺陷的控制。當(dāng)前低缺陷密度的襯底材料主要是歐美及日本廠商生產(chǎn),，國(guó)內(nèi)想要突破還需要相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間,。

　　同時(shí)第三代半導(dǎo)體材料SiC工藝控制難度高、產(chǎn)品批次性波動(dòng)大導(dǎo)致良率偏低以及主要材料供應(yīng)被壟斷,，甚至推導(dǎo)到市場(chǎng)價(jià)格一直居高不下,，目前只限定在部分應(yīng)用市場(chǎng)。但相比SiC更低損耗,、更高效率以及高電壓耐高溫等一系列自身特點(diǎn)而言，第三代半導(dǎo)體材料SiC的應(yīng)用已經(jīng)開始改變更多行業(yè),。

　　與SiC不同,，GaN相對(duì)比較復(fù)雜。GaN并不是真正意義上的MOSFET,，而是HEMT(高電子遷移率晶體管),，其開關(guān)特性具有MOSFET相近的功能。GaN HEMT是平面導(dǎo)電結(jié)構(gòu),，不依賴于襯底,，可以在藍(lán)寶石或者硅襯底上都能實(shí)現(xiàn)，但它難以實(shí)現(xiàn)常閉型器件,。珠海鎵未來(lái)科技有限公司(簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”)市場(chǎng)總監(jiān)張大江認(rèn)為,，解決方案有兩種：一種是在柵極加入P型摻雜，阻斷二維電子氣,，實(shí)現(xiàn)常閉功能;另一種是在源極串聯(lián)低壓MOSFET,，通過(guò)控制低壓MOSFET來(lái)提供GaN柵極的負(fù)壓關(guān)斷，其好處是MOSFET的驅(qū)動(dòng)抗干擾能力強(qiáng),。

　　除此之外,，第三代半導(dǎo)體材料GaN目前的技術(shù)難點(diǎn)還來(lái)自于其他多方面。工藝的難度上,，GaN材料面臨器件良率與一致性以及可靠性等問(wèn)題的挑戰(zhàn);對(duì)于氮化鎵企業(yè)來(lái)說(shuō),，怎么能完善測(cè)試內(nèi)容與流程用最快最準(zhǔn)確的方式替客戶篩查出工作良好的器件;GaN的高耐熱，耐高頻,，低Vth等特性注定了它與傳統(tǒng)硅器件不一樣的封裝方向;同時(shí)應(yīng)用上,，第三代半導(dǎo)體材料GaN的加入顛覆了傳統(tǒng)的電源行業(yè)，新的電源行業(yè)對(duì)PWM控制芯片、變壓器產(chǎn)商等都有了更高的要求,。

　　記者了解到,，成都氮矽科技有限公司(簡(jiǎn)稱“氮矽科技”)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研究與實(shí)踐，自建一套完善的測(cè)試線,，不但能為客戶選出工作正常的器件,，而且能將器件劃分等級(jí)，為客戶提供能達(dá)到要求的高性價(jià)比產(chǎn)品,，并用大量的實(shí)踐測(cè)試數(shù)據(jù)幫助代工廠的工藝發(fā)展提供改進(jìn)方向,。另一方面，氮矽科技大力研究先進(jìn)封裝與合封技術(shù),，增強(qiáng)GaN器件的性能和易用性;同時(shí)聯(lián)系各大變壓器與PWM芯片等廠商合作開發(fā)方案,。

　　芯珉微電子(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯珉”)CEO苑維旺認(rèn)為，GaN與硅器件類似,，高溫下打通內(nèi)阻表現(xiàn)出2倍以上系數(shù)的增加,，與硅器件不同的是，開關(guān)過(guò)程中,，額外的電應(yīng)力導(dǎo)致導(dǎo)通內(nèi)阻動(dòng)態(tài)增加,。所以GaN器件的技術(shù)難點(diǎn)主要在于，如何處理隨著使用時(shí)間和環(huán)境溫度的不同而導(dǎo)致的內(nèi)阻不同,，具體表現(xiàn)為：

    基于上述GaN器件的問(wèn)題,，其解決方案是：綜合考慮熱電應(yīng)力的因素，考慮使用3-3.5倍的RDson裕量設(shè)計(jì),。SiC器件,，在當(dāng)前的肖特基二極管上應(yīng)用已經(jīng)基本成熟，主要問(wèn)題在于SiC MOSFET的穩(wěn)定性上面,，還需要長(zhǎng)期的工藝調(diào)試和摸索,，技術(shù)難度已經(jīng)基本克服。

　　除PD快充,，GaN往大功率電源進(jìn)攻

　　鎵未來(lái)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的GaN功率器件生產(chǎn)企業(yè),，致力于Cascode結(jié)構(gòu)GaN產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)介紹,，該結(jié)構(gòu)結(jié)合了硅器件的易用性和GaN器件的高頻率高效率的特點(diǎn),，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)10KW的高功率密度電源解決方案，產(chǎn)品主要用于大功率服務(wù)器電源,，基站電源等,。最近，鎵未來(lái)針對(duì)于快充應(yīng)用,，推出兩款小尺寸貼片cascode GaN器件,，G1N65R240PB 和 G1N65R480PA,，分別對(duì)應(yīng)65W和33W快充應(yīng)用，以其強(qiáng)壯的抗干擾能力和簡(jiǎn)易的驅(qū)動(dòng)方式,，助力用戶實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔高效的GaN快充設(shè)計(jì),。

　　目前氮矽科技的GaN功率器件在PD與LED電源等消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成熟。白色家電,，以及數(shù)據(jù)中心,、光伏等工業(yè)類，甚至是汽車電子領(lǐng)域的廠商陸續(xù)對(duì)氮矽科技的GaN功率器件表現(xiàn)出了濃厚的興趣,。據(jù)悉,，未來(lái)，氮矽科技產(chǎn)品將配合自研GaN驅(qū)動(dòng)芯片逐步布局更大功率,，更穩(wěn)定的GaN功率器件與模組市場(chǎng),。

　　記者了解，芯珉GaN功率MOS,，主要應(yīng)用于超級(jí)快充,，LED電源和小型化高密度電源。其中超級(jí)快充是傳統(tǒng)GaN的主要市場(chǎng),，而LED電源,、小型化高密度電源，比如斷路器,、微型基站電源是一個(gè)創(chuàng)新領(lǐng)域，也是芯珉接下來(lái)的主要布局市場(chǎng),。

　　PD快充作為第三代半導(dǎo)體材料GaN的主要市場(chǎng),，已經(jīng)逐漸成熟，而未來(lái),，LED,、基站、服務(wù)器等大功率電源或?qū)⒊蔀镚aN材料的熱門應(yīng)用市場(chǎng),。

　　SiC將在車載電源市場(chǎng)大放異彩

　　深圳美浦森半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“美浦森”)從成立之初就一直致力于第三代半導(dǎo)體材料SiC開發(fā)生產(chǎn)和推廣,，是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)及推廣SiC產(chǎn)品公司之一，并形成了硅與SiC的雙結(jié)合,，給客戶提供更多穩(wěn)定選擇,。目前公司SiC產(chǎn)品已經(jīng)成熟應(yīng)用于PD快充、照明電源,、光伏逆變及服務(wù)器電源領(lǐng)域;以電壓段對(duì)應(yīng)的不同市場(chǎng),，結(jié)合最新制程工藝對(duì)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行差異化設(shè)定，使產(chǎn)品更貼合用戶方案設(shè)計(jì),。目前美浦森已經(jīng)批量供應(yīng)SiC MOS超低內(nèi)阻產(chǎn)品,，具備與進(jìn)口品牌共享市場(chǎng)的能力,，并繼續(xù)投入研發(fā)通過(guò)不斷改進(jìn)，為客戶帶來(lái)更具性價(jià)比的選擇,。

　　據(jù)透露,，美浦森已經(jīng)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域積極布局軌道交通、車載電源市場(chǎng),，并與多家國(guó)內(nèi)龍頭車商達(dá)成協(xié)議,，亦有部分產(chǎn)品已經(jīng)開始上車試驗(yàn)。

　　目前芯珉的SiC器件,，主要應(yīng)用在逆變器上,，包含微型逆變器和大功率逆變器。目前芯珉推出的主要產(chǎn)品是SiC肖特基二極管和肖特基模組,。據(jù)悉,，芯珉未來(lái)第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將主要在充電樁、服務(wù)器電源等高效率,、大功率電源場(chǎng)合進(jìn)行布局,。

　　截至今年，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱“泰科天潤(rùn)”)已在SiC芯片領(lǐng)域深耕十年,，其產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運(yùn)用于工業(yè)類(如大功率LED電源,、PC電源、通信電源,、光伏逆變器以及充電樁的充電模塊等),，車載類電源(如OBC、 DCDC等),，消費(fèi)類(如PD快充)市場(chǎng),。

　　泰科天潤(rùn)營(yíng)銷副總秋琪認(rèn)為，未來(lái)的電源方向是小型化,、輕量化和高功率密度,，電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域必然是碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。因?yàn)殡妱?dòng)汽車電機(jī)電控若采用全碳化硅方案,，平均約每6臺(tái)消耗一片碳化硅六寸晶圓,，全球預(yù)計(jì)2025年電動(dòng)車數(shù)量將達(dá)到1500萬(wàn)輛，所以碳化硅功率器件最強(qiáng)大的成長(zhǎng)動(dòng)力也在新能源汽車,。

　　新能源汽車需要大量的汽車電子和電氣的器件,。這些器件對(duì)整機(jī)的總價(jià)值、尺寸,、總量,、動(dòng)態(tài)性能、過(guò)載能力,、耐用性和可靠性起著十分重要的作用,。硅基IGBT作為主導(dǎo)型功率器件,，應(yīng)用于新能源汽車中的電機(jī)控制器，而電機(jī)及其控制器約占整車成本的7%-10%,，是除電池以外第二高成本的元件,，也是決定整車能源效率的關(guān)鍵器件。同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)更大功率密度,、高可靠,，快充功率器件需要具有更強(qiáng)的性能，基于第三代半導(dǎo)體材料SiC的新一代汽車功率器件也將大放異彩,。

　　國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程繼續(xù),，成本將會(huì)逐步下降

　　從2018年的缺貨浪潮，國(guó)外大廠步調(diào)一致地重點(diǎn)保供國(guó)外客戶,，到2020年疫情影響,，國(guó)外廠商在東南亞生產(chǎn)基地受到嚴(yán)重減產(chǎn)影響，國(guó)產(chǎn)品牌廠商多次承擔(dān)交付重任,。除此之外,，大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體提升到國(guó)家戰(zhàn)略，結(jié)合國(guó)內(nèi)巨大的需求市場(chǎng),，國(guó)產(chǎn)化替代有了前所未有的空間,，也給了整個(gè)國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一次迭代的機(jī)會(huì)。

　　今年來(lái)受惠于國(guó)家的支持和國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的不懈努力,，國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體正在以不可思議的速度高速成長(zhǎng),。在第三代半導(dǎo)體方面，國(guó)內(nèi)外差距沒(méi)有一,、二代半導(dǎo)體明顯,。就SiC二極管類來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品已經(jīng)基本國(guó)產(chǎn)化,，并且已經(jīng)進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域;在SiC Mosfet方面,，國(guó)內(nèi)外還有一些差距;在GaN方面,，我國(guó)的GaN射頻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模正在持續(xù)增長(zhǎng),，其主要支柱以及主要增長(zhǎng)動(dòng)力為軍備國(guó)防、無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施等;在硅基GaN方面,，如今主要應(yīng)用于手機(jī)PD快充產(chǎn)品,，由于消費(fèi)類產(chǎn)品對(duì)成本非常敏感，以及產(chǎn)品自身的技術(shù)門檻低于工業(yè)類與車載類,，國(guó)內(nèi)外差距在不久之后將不再明顯,。

　　苑維旺預(yù)計(jì)，在接下來(lái)的幾年,，SiC肖特基將全面國(guó)產(chǎn)化,。而SiC MOS當(dāng)前還是和主要以日本的ROHM,，美國(guó)的cree和歐洲的意法半導(dǎo)體、英飛凌為主,，MOS國(guó)產(chǎn)化還需要技術(shù)工藝的進(jìn)一步打磨,，但長(zhǎng)期趨勢(shì)還是國(guó)產(chǎn)化。

　　當(dāng)前第三代半導(dǎo)體器件的發(fā)展方向明確,，國(guó)內(nèi)原廠占據(jù)天時(shí)地利,。對(duì)于國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SiC環(huán)境，這兩年受中美貿(mào)易戰(zhàn),、國(guó)外疫情以及東南亞封裝廠的停工等外因擠壓下,，早年間對(duì)國(guó)內(nèi)廠商持觀望態(tài)度的國(guó)外廠商逐漸敞開懷抱，同時(shí)本土客戶也持開放的態(tài)度與國(guó)內(nèi)原廠交流,。另一方面,，部分國(guó)外友商跟歐美車廠之間存在深度綁定，對(duì)其他客戶的供應(yīng)能力下降,，國(guó)內(nèi)的標(biāo)桿客戶由于供應(yīng)不夠,，便會(huì)考慮包括國(guó)產(chǎn)SiC在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體。

　　秋琪認(rèn)為,，碳化硅材料從4寸到6寸乃至未來(lái)的8寸,，第三代半導(dǎo)體材料SiC成本下降從而下沉分割硅的市場(chǎng)。

　　美浦森產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)钣卤硎?，未?lái),，第三代半導(dǎo)體材料與國(guó)外大廠的產(chǎn)品差距會(huì)越來(lái)越小，直至追趕甚至反超,，同時(shí)價(jià)格一定會(huì)越來(lái)越接近地氣,。氮矽科技市場(chǎng)經(jīng)理柯威相信，在3-5年內(nèi),，國(guó)內(nèi)GaN功率器件的成本必然會(huì)直逼傳統(tǒng)硅基MOS的價(jià)格,，并成為市場(chǎng)新寵兒。

　　第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程依然任重道遠(yuǎn),。苑維旺認(rèn)為,，當(dāng)前第三代半導(dǎo)體中，GaN器件仍然以美國(guó)的navitas,、PI和加拿大的gansystem為主,，第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代才剛剛開始，當(dāng)前也主要是消費(fèi)類電子市場(chǎng)進(jìn)行替代,，工業(yè)和汽車領(lǐng)域還有很長(zhǎng)的路要走,。

　　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展新方向

　　眾所周知，采用第三代半導(dǎo)體材料的目的是為了提高產(chǎn)品效率和功率密度,。大功率產(chǎn)品主要是Si IGBT向SiC MOSFET發(fā)展,，目前在車載應(yīng)用方面已經(jīng)開始全面替換,，其效率的提升以及重量的減輕直接提高了電動(dòng)車的續(xù)航能力。而中小功率產(chǎn)品是Si MOSFET向GaN HEMT發(fā)展,，主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)中心電源及充電適配器,。

　　數(shù)據(jù)中心消耗的能源大概占總發(fā)電量的10%左右，采用第三代半導(dǎo)體材料GaN設(shè)計(jì)的電源能夠使效率提高3到5個(gè)點(diǎn),，從而節(jié)省全國(guó)千分之三到千分之五的電力消耗,。這對(duì)于碳中和有非常重要的意義。充電適配器方面,，采用氮化鎵可以減少一半的體積,，目前基本成為消費(fèi)者的剛需。特別是隨著PD3.1的推出,，未來(lái)只需要帶上一臺(tái)PD適配器,，就可以給任何便攜式電器充電。這將是一個(gè)十億量級(jí)的市場(chǎng),。

　　楊勇認(rèn)為,，隨著國(guó)家“碳中和”戰(zhàn)略性基調(diào)以及對(duì)第三代半導(dǎo)體的持續(xù)支持，未來(lái)全球第三代半導(dǎo)體材料SiC消費(fèi)市場(chǎng)中國(guó)必定一馬當(dāng)先,。同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SiC制程開始逐漸成熟,，并且已經(jīng)穩(wěn)定生產(chǎn)，相信不遠(yuǎn)可從根本上解決第三代半導(dǎo)體材料問(wèn)題,。

　　國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)不可阻擋,，第三代半導(dǎo)體是國(guó)家彎道超車的主要產(chǎn)品，隨著工藝的進(jìn)步,，將有非常廣闊的市場(chǎng)空間,。“第三代半導(dǎo)體材料不僅僅在于SiC和GaN,，砷化鎵(GaAs)等化合物也是未來(lái)的重要力量,，在當(dāng)前的5G PA、電力線寬帶載波等領(lǐng)域都將有廣闊的應(yīng)用,?！痹肪S旺表示。

　　結(jié)語(yǔ)

　　受國(guó)家政策和半導(dǎo)體行業(yè)的支持推動(dòng),，以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料,，已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要關(guān)注對(duì)象,。特別是在PD快充與新能源汽車領(lǐng)域,，第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC的使用極大地推動(dòng)了產(chǎn)品革新與迭代。針對(duì)目前國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀,，隨著國(guó)內(nèi)廠商不斷研發(fā)創(chuàng)新,，突破技術(shù)難點(diǎn),，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的位置將占有一席之地;同時(shí)隨著襯底和外延片尺寸的增加和生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，第三代半導(dǎo)體材料成本也將有所下降,，于更大功率電源的智能電網(wǎng),、軌道交通等諸多領(lǐng)域都會(huì)看到GaN和SiC等第三代半導(dǎo)體材料的亮眼身影。

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