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發(fā)表于:2024/5/30 17:13:44
羅姆:先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能
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蔚來自研SiC模塊C樣正式下線:1200V、ET9率先用上
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2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%
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Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
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