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最高調漲30%,!ST、賽靈思,、聯(lián)發(fā)科,、瑞昱等原廠再喊漲

2021-11-02
來源:全球半導體觀察

ST意法半導體或在第四季度對芯片進行漲價 

今年9月27日,意法半導體發(fā)布通知稱,,目前半導體供應鏈短缺繼續(xù)嚴重影響行業(yè),,沒有短期復蘇的跡象,隨著供應鏈上的一些關鍵供應的增加,,加上公司在制造業(yè)上的大力投資,。ST意法將在2021年最后一個季度(第四季度)提高所有產品價格,包括現(xiàn)有的庫存,。意法半導體沒有公布具體漲價細節(jié),,稱將會在未來由ST意法半導體負責人做分享。

公開信息顯示,,這是ST第三次發(fā)出漲價通知,。今年1月1日,意法半導體對芯片價格作了第一次調漲,。5月17日,,意法半導體(STM)發(fā)最新漲價通知,對所有產品線從6月1日起開始漲價,。

聯(lián)華電子已通知客戶11月將漲價

據臺灣地區(qū)媒體報道,,聯(lián)華電子已通知客戶將自11月起再度調漲代工價格,平均漲幅達到10%,。根據聯(lián)電通知,驅動芯片漲幅為10%-15%,,特殊高壓制程漲幅為10%以上,另外消費級芯片漲幅為5%-10%,。對此,,聯(lián)電表示不評論漲價說法。

此前聯(lián)電已傳出將于第四季度再度調漲價格,,并且已兩度上修全年ASP增幅,,由同比增長10%調高到10%-13%,訂單能見度看到2022年年底,,體現(xiàn)成熟產能持續(xù)供不應求,。

賽靈思將于11月1日調漲10%-20%

近日,賽靈思(Xilinx)發(fā)布漲價函表示,,受到新冠疫情影響,,半導體短缺問題日趨嚴重,。賽靈思面臨顯著的成本增加,。為了抵消這些增加的成本,我們提高了2021年11月1日及之后所有當前和未來的訂單、所有報價和所有發(fā)貨的價格,。
受增長影響的產品:
1,、在所有VersalM系列上增加10%;
2,、所有其他產品增加20%,。
3、2021年10月,,關于增加百分比和受影響產品的通知
4,、2021年11月1日:漲價生效。

ADI發(fā)布代理商漲價通知

根據ADI漲價函顯示,,ADI將提高ADI和旗下Maxim產品組合中的部分產品的價格,,具體的漲幅并未透露,漲價將從2021年12月5日起開始執(zhí)行,。對于不受額外價格上漲影響的Maxim產品,,將繼續(xù)按照之前溝通的6%的價格上漲計劃執(zhí)行。

ADI稱:“我們在供應鏈的各個方面都經歷了成本上升,,比如晶圓制造成本已經大幅上升,。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低,但我們現(xiàn)在必須在定價中反映其中一些成本,。我們現(xiàn)在通知您,,額外的價格上漲可能會影響您通過分銷合作伙伴購買的部分零件?!?/p>

此前,,有行業(yè)人士透露,ADI很快會出漲價函,,漲幅約25%,。ADI此次漲價雖然只僅針對一些老舊系列的產品。但需注意的是,,ADI主力產品也相當緊俏,,交期也在不斷延長,不少已經往30周以上走了,,部分物料甚至處于缺貨狀態(tài),。

Silicon Labs發(fā)布最新漲價函

根據Silicon Labs的漲價函顯示,Silicon Labs將從2021年11月28日開始,,提高其所有產品線的定價,,包括現(xiàn)有積壓產品訂單。具體的漲幅,,漲價函中并未透露,。

SiliconLabs表示,,半導體供應鏈危機影響嚴重,Silicon Labs不僅需要竭力滿足客戶目前的產能需求,,還需要進行產能擴張應對長遠的需求,。隨著原材料、晶圓,、封測,、物流,、人力等成本的增加,,SiliconLabs將從11月28日正式漲價,,未出貨訂單也將按照最新價格執(zhí)行,。

聯(lián)發(fā)科或于明年一季度上調WiFi 6芯片價格

11月1日臺灣經濟日報消息,,分析人士稱,,在圖像傳感器(CIS)的信號處理器(ISP)強勁需求排擠下,,28nm制程供不應求,,導致WiFi芯片嚴重缺貨,。

而主要的晶圓代工廠報價明年首季可能再度調漲,,聯(lián)發(fā)科為反映成本上升,傳出會在2022年第1季再調升WiFi 6芯片價格,,幅度落在約一成,,可望進一步推升產品銷售單價上漲。聯(lián)發(fā)科等廠商對產品價格均不予評論,。

瑞昱明年或將跟漲

11月1日,,據臺灣地區(qū)媒體報道,聯(lián)發(fā)科和瑞昱計劃明年將WiFi6芯片價格提高約10%,。

供應鏈透露,,受益于 5G 與 WiFi 6 滲透速度加快等因素,聯(lián)發(fā)科已再次上調全年營收展望,。近期居家辦公,、學習等推升 WiFi 市場需求,芯片用量強勁,,也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關芯片需求大增,。據悉,以博通來看,,目前交期長達 52周以上,,為此已調漲價格超過兩成。加上晶圓代工價格頻繁上調,,聯(lián)發(fā)科已在本季度提高 WiFi6芯片報價約20%至30%,。此外,現(xiàn)在各大晶圓代工廠新增產能開出的時間點普遍在2023年,,來不及迎接明年 WiFi6 滲透率明顯增長的趨勢,。在缺料狀況下,,博通優(yōu)先以供貨蘋果為主,更讓 WiFi6芯片供應吃緊,。




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