自助終端經(jīng)過信息化大潮的推進(jìn),也逐漸在我們身邊普及開來,,如醫(yī)院掛號(hào),、繳費(fèi)、打印報(bào)告單,,銀行,、電信自助辦理業(yè)務(wù),自助售票,、自助點(diǎn)餐取號(hào),,自助辦理值機(jī)等等。自助服務(wù)給我們帶來的除了減少排隊(duì)等候外,,其24小時(shí)無人值守的優(yōu)勢(shì)也越發(fā)受到運(yùn)營(yíng)業(yè)主和使用者的青睞,。
傳統(tǒng)的自助設(shè)備大多基于X86架構(gòu)的電腦運(yùn)行Windows系統(tǒng)所開發(fā),其因笨重的體積、高成本,、高功耗,、系統(tǒng)易中病毒崩潰等問題被大家所詬病,也被稱為是自助設(shè)備更大批量普及的絆腳石,。
恰逢此時(shí),,ARM的性能也越來越強(qiáng)悍,其軟搭檔安卓系統(tǒng)的操作界面易用性也被我們所熟悉,,逐漸在自助設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一定份額。
ARM以其低成本,、低功耗,、小體積、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì),,可以正中要害地打碎自助設(shè)備的絆腳石,,實(shí)現(xiàn)更廣的自助化,讓我們的生活,、生產(chǎn)可以更便利,、更高效、成本更低,。
在此,,筆者以O(shè)K3399-C ARM主板(右)和i3四代的X86主板(左)為例,從硬件成本,、軟件成本,、功耗散熱、體積,、維護(hù)成本這5個(gè)方面做個(gè)對(duì)比:
▲X86主板
▼OK3399-C
1,、硬件成本
X86,i3-4025U CPU,,4G RAM,,64GB SSD的配置,可以保證Win10系統(tǒng)流暢運(yùn)行的基本配置,,售價(jià)大約在1200左右,;而ARM,RK3399 CPU,,2G RAM,,16GB ROM的配置,運(yùn)行Android系統(tǒng)非常流暢,,甚至都可以完成人臉識(shí)別應(yīng)用,,售價(jià)在899RMB左右。
從硬件成本來說,每臺(tái)設(shè)備至少可以節(jié)省300RMB成本,。
2,、系統(tǒng)成本
Win10系統(tǒng)的授權(quán)費(fèi)在750左右,雖然目前大家都想辦法規(guī)避了這部分的成本,,但是終歸是存在法律風(fēng)險(xiǎn),。
ARM主板可以安裝Android系統(tǒng),Android系統(tǒng)為開源免費(fèi)的系統(tǒng),,可以避免盜版系統(tǒng)帶來的法律風(fēng)險(xiǎn),。
3、功耗散熱
I3-4025U功耗在15W左右,,而OK3399-C主板的典型功耗在3~5W左右(在此說功耗還是以考慮發(fā)熱量為主),。由于X86的發(fā)熱量較高,需要加風(fēng)扇散熱,,這就給機(jī)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn),。這些機(jī)器大多放置于開放的公共場(chǎng)所,塵土,、潮濕,、蚊蟲的防護(hù)就需要考慮,而機(jī)箱做風(fēng)扇的開孔就不利于上述的防護(hù)設(shè)計(jì),,時(shí)間長(zhǎng)了就需要對(duì)機(jī)器拆機(jī)箱做清理,,以免風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)帶來死機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。
ARM功耗很低,,發(fā)熱量也很小,,不需要散熱風(fēng)扇,機(jī)箱可以做成全封閉的,,減少維護(hù),。
高功耗帶來的不僅僅是散熱問題,還要求電源適配器也要更大的功率,,成本高,、體積大。
4,、體積
市面上銷售的X86 ITX主板最小尺寸17cm*17cm,,再加上大功率電源、散熱裝置,,整體體積要比ARM板大一倍,。
設(shè)備小型化,輕薄化,,會(huì)帶來空間的節(jié)省,,也會(huì)降低設(shè)備的運(yùn)輸和安裝成本,,為批量化應(yīng)用提供更優(yōu)解。
▲傳統(tǒng)X86主板
▲ARM主板
5,、運(yùn)維成本
維護(hù)成本主要來自于軟件維護(hù)和硬件維護(hù)所支出的人工成本,、硬件維修成本、客情成本,。
Windows系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序的部署,,每臺(tái)設(shè)備每次至少40分鐘完成,中間過程需要人工參與,。反觀Android系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序部署最多10分鐘完成,,操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序可以打包成一個(gè)鏡像,一鍵安裝,,一臺(tái)設(shè)備單次維護(hù)可節(jié)省30分鐘時(shí)間成本,。
通過前面幾方面的對(duì)比分析,相信大家對(duì)ARM主板在自助終端應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)有所了解,。
當(dāng)然,更換到Android系統(tǒng)開發(fā)也有弊端或短痛,,例如之前基于Windows開發(fā)的應(yīng)用程序代碼沒有可復(fù)制性,,需要完全重新開發(fā)測(cè)試;硬件板卡質(zhì)量參差不齊等,。這也是當(dāng)前ARM應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn),,不過隨著Android手機(jī)的保有量超過PC機(jī),其APP開發(fā)的人員也與日俱增,,招一個(gè)Android APP JAVA開發(fā)工程師的門檻和成本要比Windows C#開發(fā)工程師越來越低,。而且,ARM主板的功能和接口也逐漸通用化,,兼容性更強(qiáng),。像飛凌嵌入式這樣在ARM工業(yè)板卡領(lǐng)域深耕多年的廠家也越來越多,買到一款穩(wěn)定可靠的ARM板卡不再是難事,。
相信有高性價(jià)比的ARM板卡引入,,會(huì)助力自助終端設(shè)備的市場(chǎng)蛋糕會(huì)越做越大,我們的生活,、生產(chǎn)也會(huì)越來越方便,、智能。