自助終端經(jīng)過信息化大潮的推進(jìn),，也逐漸在我們身邊普及開來,，如醫(yī)院掛號(hào)、繳費(fèi),、打印報(bào)告單,，銀行,、電信自助辦理業(yè)務(wù)，自助售票,、自助點(diǎn)餐取號(hào),，自助辦理值機(jī)等等。自助服務(wù)給我們帶來的除了減少排隊(duì)等候外,，其24小時(shí)無人值守的優(yōu)勢(shì)也越發(fā)受到運(yùn)營業(yè)主和使用者的青睞,。

傳統(tǒng)的自助設(shè)備大多基于X86架構(gòu)的電腦運(yùn)行Windows系統(tǒng)所開發(fā)，其因笨重的體積,、高成本,、高功耗、系統(tǒng)易中病毒崩潰等問題被大家所詬病,，也被稱為是自助設(shè)備更大批量普及的絆腳石,。

恰逢此時(shí)，ARM的性能也越來越強(qiáng)悍,，其軟搭檔安卓系統(tǒng)的操作界面易用性也被我們所熟悉,，逐漸在自助設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一定份額。

ARM以其低成本、低功耗,、小體積,、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可以正中要害地打碎自助設(shè)備的絆腳石,，實(shí)現(xiàn)更廣的自助化,，讓我們的生活、生產(chǎn)可以更便利,、更高效,、成本更低。

在此,，筆者以O(shè)K3399-C ARM主板（右）和i3四代的X86主板（左）為例,，從硬件成本、軟件成本,、功耗散熱,、體積、維護(hù)成本這5個(gè)方面做個(gè)對(duì)比：

▲X86主板

▼OK3399-C

1,、硬件成本

X86,，i3-4025U CPU，4G RAM,，64GB SSD的配置，可以保證Win10系統(tǒng)流暢運(yùn)行的基本配置,，售價(jià)大約在1200左右,；而ARM，RK3399 CPU,，2G RAM,，16GB ROM的配置，運(yùn)行Android系統(tǒng)非常流暢,，甚至都可以完成人臉識(shí)別應(yīng)用,，售價(jià)在899RMB左右。

從硬件成本來說,，每臺(tái)設(shè)備至少可以節(jié)省300RMB成本,。

2、系統(tǒng)成本

Win10系統(tǒng)的授權(quán)費(fèi)在750左右,，雖然目前大家都想辦法規(guī)避了這部分的成本,，但是終歸是存在法律風(fēng)險(xiǎn)。

ARM主板可以安裝Android系統(tǒng),，Android系統(tǒng)為開源免費(fèi)的系統(tǒng),，可以避免盜版系統(tǒng)帶來的法律風(fēng)險(xiǎn)。

3、功耗散熱

I3-4025U功耗在15W左右,，而OK3399-C主板的典型功耗在3~5W左右（在此說功耗還是以考慮發(fā)熱量為主）,。由于X86的發(fā)熱量較高，需要加風(fēng)扇散熱,，這就給機(jī)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn),。這些機(jī)器大多放置于開放的公共場所，塵土,、潮濕,、蚊蟲的防護(hù)就需要考慮，而機(jī)箱做風(fēng)扇的開孔就不利于上述的防護(hù)設(shè)計(jì),，時(shí)間長了就需要對(duì)機(jī)器拆機(jī)箱做清理,，以免風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)帶來死機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

ARM功耗很低,，發(fā)熱量也很小,，不需要散熱風(fēng)扇，機(jī)箱可以做成全封閉的,，減少維護(hù),。

高功耗帶來的不僅僅是散熱問題，還要求電源適配器也要更大的功率,，成本高,、體積大。

4,、體積

市面上銷售的X86 ITX主板最小尺寸17cm*17cm,，再加上大功率電源、散熱裝置,，整體體積要比ARM板大一倍,。

設(shè)備小型化，輕薄化,，會(huì)帶來空間的節(jié)省,，也會(huì)降低設(shè)備的運(yùn)輸和安裝成本，為批量化應(yīng)用提供更優(yōu)解,。

▲傳統(tǒng)X86主板

▲ARM主板

5,、運(yùn)維成本

維護(hù)成本主要來自于軟件維護(hù)和硬件維護(hù)所支出的人工成本、硬件維修成本,、客情成本,。

Windows系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序的部署，每臺(tái)設(shè)備每次至少40分鐘完成,，中間過程需要人工參與,。反觀Android系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序部署最多10分鐘完成,，操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序可以打包成一個(gè)鏡像，一鍵安裝,，一臺(tái)設(shè)備單次維護(hù)可節(jié)省30分鐘時(shí)間成本,。

通過前面幾方面的對(duì)比分析，相信大家對(duì)ARM主板在自助終端應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)有所了解,。

當(dāng)然,，更換到Android系統(tǒng)開發(fā)也有弊端或短痛，例如之前基于Windows開發(fā)的應(yīng)用程序代碼沒有可復(fù)制性,，需要完全重新開發(fā)測(cè)試,；硬件板卡質(zhì)量參差不齊等。這也是當(dāng)前ARM應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn),，不過隨著Android手機(jī)的保有量超過PC機(jī),，其APP開發(fā)的人員也與日俱增，招一個(gè)Android APP JAVA開發(fā)工程師的門檻和成本要比Windows C#開發(fā)工程師越來越低,。而且,，ARM主板的功能和接口也逐漸通用化，兼容性更強(qiáng),。像飛凌嵌入式這樣在ARM工業(yè)板卡領(lǐng)域深耕多年的廠家也越來越多,，買到一款穩(wěn)定可靠的ARM板卡不再是難事。

相信有高性價(jià)比的ARM板卡引入,，會(huì)助力自助終端設(shè)備的市場蛋糕會(huì)越做越大,，我們的生活、生產(chǎn)也會(huì)越來越方便,、智能,。