近日,，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯CEO表示,，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示,，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完,。

　　在缺芯成為常態(tài)的背景下，全球新建芯片產(chǎn)線熱潮此起披伏,。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)構(gòu)建19座高產(chǎn)能芯片廠,，2022年還將開工建設(shè)10座芯片廠，也即未來一年多將有29座芯片廠開建,。然而,，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴(kuò)張將引發(fā)對(duì)集成電路人才的強(qiáng)烈渴求，巨大的人才缺口將是未來產(chǎn)能能否突破的關(guān)鍵瓶頸,。

　　缺芯現(xiàn)象短時(shí)間內(nèi)不會(huì)消失

　　先前有不少專家認(rèn)為,，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規(guī)模缺芯潮，會(huì)隨著疫情的逐漸好轉(zhuǎn)而有所緩和,，而如今看來,，在短時(shí)間內(nèi)，大大小小的“缺芯潮”,，或許將成為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的一種常態(tài)化,。

　　全球第三大芯片代工企業(yè)的格羅方德于上周在納斯達(dá)克上市，而在此前,，格羅方德向市場(chǎng)傳遞這樣一個(gè)信息,，即哪怕供應(yīng)鏈問題在疫情后能有所緩解，芯片需求短時(shí)間內(nèi)都不會(huì)減少,，所以即使它在資本密集型業(yè)務(wù)上投入數(shù)十億美元,，也能提高盈利能力。

　　眾所周知,，此次缺芯潮的“重災(zāi)區(qū)”當(dāng)屬汽車芯片領(lǐng)域,，然而，有數(shù)據(jù)顯示,，芯片短缺已經(jīng)從全球汽車和家電行業(yè)蔓延到電子產(chǎn)品制造商及其供應(yīng)商領(lǐng)域中,。蘋果公司近期表示，由于芯片短缺,，蘋果公司在本年度第四季度的損失將超過60億美元,。

　　面對(duì)缺芯潮變得越來越常態(tài)化，眾多電子信息企業(yè)若想依舊穩(wěn)步發(fā)展,，需要有更多應(yīng)對(duì)措施來破解這一世界性難題,。

　　19座芯片廠年底前開建

　　面對(duì)如今的缺芯潮，全球芯片廠商都在瘋狂建廠,、擴(kuò)產(chǎn),，以填補(bǔ)缺芯的“窟窿”。

　　SEMI數(shù)據(jù)顯示,，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)構(gòu)建19座高產(chǎn)能芯片廠,，2022年開工建設(shè)10座芯片廠，二者相加共29座，以滿足通信,、運(yùn)算,、醫(yī)療看護(hù)、線上服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)芯片的需求,。

　　SEMI全球首席營銷官暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出,，隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來29座芯片廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元,。中長(zhǎng)期來看,，芯片廠產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿足自動(dòng)駕駛汽車、AI人工智能,、高性能計(jì)算以及5G,、6G通信等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。

　　然而,，晶圓廠并非一朝一夕就能建成，據(jù)了解,，新廠動(dòng)工后通常需要至少兩年時(shí)間才能達(dá)到設(shè)備安裝階段,，因此多數(shù)2021年開始建造的新廠其設(shè)備最快也要到2023年才能安裝，而從調(diào)試到生產(chǎn)還要一段時(shí)間,。因此,，遠(yuǎn)水要解近渴，仍需時(shí)日,。

　　半導(dǎo)體人才需求水漲船高

　　建設(shè)新的廠商,，并不是買了設(shè)備即可萬事大吉，相反,，廠房和設(shè)備是建新廠中最簡(jiǎn)單的一步,，而最難的在于人才隊(duì)伍的建設(shè)。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,，近幾年,，中國已新增超過20多家半導(dǎo)體制造主體，但新廠越來越多,，芯片卻越來越缺,，其根由是人才太缺。新主體越來越多,，但是人才資源卻很有限,，各路新主體只能去挖老主體的人才“墻角”。這使得原本稀缺的,、整建制的團(tuán)隊(duì)變得四分五裂后,，新老主體均無法有效運(yùn)轉(zhuǎn)。團(tuán)隊(duì)分散導(dǎo)致行業(yè)效率低下，也就制造了“主體越多,、產(chǎn)能越缺”的現(xiàn)象,。

　　那么，新建一條產(chǎn)線需要多少技術(shù)人才,？以一個(gè)月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠為例,，其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右，培養(yǎng)周期在15年以上,；總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名,，培養(yǎng)周期在10年左右；骨干工程師需要350人左右,，至少需要3至7年培養(yǎng)時(shí)間,；初級(jí)工程師需要630人左右，需要2年左右培養(yǎng),?？梢姡碌木A廠最需要的是人才力量的托舉,。

　　此外,，近兩年隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的熱度不斷提升，從代工廠挖人的不僅是新代工實(shí)體,，還有芯片設(shè)計(jì),、EDA工具、材料,、設(shè)備,、半導(dǎo)體投資等各個(gè)領(lǐng)域。芯謀研究調(diào)研顯示,，代工廠研發(fā)人才有3成流向了非代工領(lǐng)域,。此外，巨大的人才缺口決定了接下來幾年更是挖人高峰期,，而老主體被挖,，新主體的產(chǎn)能也很難在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到預(yù)期效果。

　　可見,，對(duì)于知識(shí)密集型的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,，人才往往是種種問題的根本，這對(duì)逐步變得常態(tài)化的缺芯現(xiàn)象也不例外,。