11月3日,ASM先進科技(惠州)有限公司(以下簡稱“ATH”)宣布芯片封裝設(shè)備三期項目正式開工,。
據(jù)官微介紹,ATH于2010年設(shè)立,,一期于2010年8月正式投產(chǎn),,二期(智能制造大樓、精密加工大樓)于2012年10月竣工投產(chǎn),。三期項目占地面積超過5000平方米,,總建筑面積超過4萬平方米,建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟,,預(yù)計2022年8月底建成投產(chǎn),。項目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米,進一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進出口效率,,提升產(chǎn)品技術(shù)含量,,更好地滿足目前芯片市場需求。
另據(jù)企查查信息,,ATH是一家半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備供應(yīng)商,,是ASM先進太平洋科技有限公司投資成立的全球第四家制造基地。
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