近日,，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM共同宣布,，雙方以聯(lián)合開發(fā) 2nm節(jié)點技術的現(xiàn)有協(xié)議為基礎,，確立了2nm世代半導體芯片封裝量產技術合作伙伴關系,。作為本合作伙伴關系的一部分,，Rapidus的技術人員將在IBM北美的封裝制造研發(fā)基地進行合作,。同時,，Rapidus還上調了其尖端半導體的銷售目標,。

Rapidus董事長小池淳義表示：“繼2nm半導體的共同開發(fā)之后,，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴關系,，今天能夠正式官宣,，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個國際合作,，推進日本在半導體封裝的供應鏈上也能發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用,。”

IBM Synia BaisPresident,、IBM Research總監(jiān)達里奧·吉爾（Darío Gil）表示：“IBM在數(shù)十年的先進封裝技術創(chuàng)新業(yè)績的背景下,，能夠與Rapidus公司擴大合作，開發(fā)最先進的芯片技術,，我感到非常榮幸,。通過這個合作，我們將幫助開發(fā)最先進的節(jié)點制造工藝,、設計和封裝,，同時也將致力于新的用例開發(fā)和半導體人才的支持?！?/p>

值得注意的是,，據(jù)《日經亞洲》最新的報道顯示，由于人工智能市場對于芯片需求的強勁增長,，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus董事長東哲郎(Tetsuro Higashi)近日對外透露,，Rapidus上調了其尖端半導體的銷售目標，即到2030年實現(xiàn)超過1萬億日元（約64億美元）的收入,，相比之前2040年實現(xiàn)1萬億日元收入的目標提前了10年,。

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立,，由豐田,、Sony、NTT,、NEC,、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）,、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia),、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓,，且日本政府也將提供補助金,、作為其研發(fā)預算。

Rapidus目標在2027年量產2nm以下最先進邏輯芯片,，其位于北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」已在2023年9月動工,，試產產線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進行量產。

此前,，日本經產省已向Rapidus提供了3300億日元補助,，如果加上媒體報道的2024年度將追加的約5900億日元補助款，Rapidus預計將可獲得總共近1萬億日元的補助款,。

在技術合作方面,，2022 年 12 月，Rapidus 就與 IBM 達成戰(zhàn)略性伙伴關系,，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發(fā),。而早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型,。