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乾晶半導(dǎo)體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證

2021-11-08
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 乾晶半導(dǎo)體 碳化硅

杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“乾晶半導(dǎo)體”)宣布碳化硅襯底晶片通過公司內(nèi)部品質(zhì)檢驗,達(dá)到同行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

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圖片來源:乾晶半導(dǎo)體官微

乾晶半導(dǎo)體指出,,首批樣品于2021年11月3日正式提供客戶端進行工藝驗證,。公司目前已經(jīng)與中國及日本公司達(dá)成戰(zhàn)略合作意向,可為國內(nèi)外客戶提供4,、6寸碳化硅晶棒及晶片。

據(jù)官方介紹,2020 年 7 月,,乾晶半導(dǎo)體成立于浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心,專注于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,,是一家集半導(dǎo)體碳化硅(SiC)單晶生長,、晶片加工和設(shè)備開發(fā)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為國內(nèi)外客戶,,提供SiC襯底產(chǎn)品,,為國內(nèi)外同行提供半導(dǎo)體襯底材料解決方案,包括但不限于晶片代加工服務(wù),晶片和晶體檢測服務(wù)等,。




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