AMD正式發(fā)布了其首個采用3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器產(chǎn)品,，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU繼續(xù)維持出色的Zen 3核心架構(gòu),，并通過增加緩存進一步提高各種計算密集型工作負載的性能,。AMD EPYC Milan-X的陣容并不神秘，我們已經(jīng)在一些零售商那里看到了芯片的技術(shù)細節(jié),，并且也列出了初步的規(guī)格,。

　　現(xiàn)在我們知道了新的Zen 3芯片與3D V-Cache垂直小芯片堆疊技術(shù)將為服務(wù)器客戶提供更高的核心時鐘和緩存量。

　　與此同時,，AMD還發(fā)布了Instinct MI200 'Aldebaran' GPU,，這是首個6nm MCM產(chǎn)品,，擁有580億個晶體管，超過14000個內(nèi)核和128GB HBM2e內(nèi)存,。

　　AMD EPYC Milan-X服務(wù)器CPU陣容將由四款處理器組成,。EPYC 7773X有64個內(nèi)核和128個線程，EPYC 7573X有32個內(nèi)核和128個線程,，EPYC 7473X有24個內(nèi)核和48個線程,，而EPYC 7373X有16個內(nèi)核和32個線程。

　　這些型號以及它們的OPN代碼分別是：

　　EPYC 7773X 64核心（100-000000504）

　　EPYC 7573X 32核心（100-000000506）

　　EPYC 7473X 24核心 （100-000000507）

　　EPYC 7373X 16核心 （100-000000508）

　　旗艦產(chǎn)品AMD EPYC 7773X將擁有64個核心,，128個線程,，最大TDP為280W。時鐘速度將保持在2.2GHz基本頻率和3.5GHz提升頻率,，而高速緩存量將達到瘋狂的768MB,。這包括標(biāo)準(zhǔn)的256MB L3緩存，所以從本質(zhì)上講,，我們看到512MB來自堆疊的L3 SRAM,，這意味著每個Zen 3 CCD將擁有64MB的L3緩存。這比現(xiàn)有的EPYC Milan CPU瘋狂地增加了3倍,。

　　第二個型號是EPYC 7573X,，具有32個內(nèi)核和64個線程，TDP為280W,?；緯r鐘保持在2.8GHz，提升時鐘的額定頻率為3.6GHz,。這個SKU的總緩存也是768MB?，F(xiàn)在有趣的是，你不需要有8個CCD來達到32個核心,，因為這也可以通過4個CCD SKU來實現(xiàn),，但考慮到你需要兩倍的堆棧緩存來達到768 MB,，這看起來對AMD來說不是一個非常經(jīng)濟的選擇,，因此，即使是低核數(shù)的SKU也可能采用全8-CCD芯片,。

　　因此,，EPYC 7473X也是個不錯的選擇，這是一個24核48線程的變種,，基礎(chǔ)時鐘為2.8GHz,，提升時鐘為3.7GHz，TDP為240W,，而16核32線程的EPYC 7373X的TDP為240W,，基礎(chǔ)時鐘為3.05GHz，提升時鐘為3.8GHz，擁有768MB緩存,。

　　每個單一的3D V-Cache堆棧將包含64 MB的L3緩存,，位于現(xiàn)有Zen 3 CCD的TSV之上。該緩存將增加現(xiàn)有的32MB L3緩存,，使每塊CCD的總?cè)萘窟_到96MB,。AMD還表示，V-Cache堆?？梢赃_到8-hi,，這意味著除了每個Zen 3 CCD的32 MB緩存之外，單個CCD在技術(shù)上可以提供高達512 MB的L3緩存,。因此,，有了64MB的L3緩存，技術(shù)上可以獲得高達768MB的L3緩存（8個3D V-Cache CCD堆棧=512MB）,，這是一次巨大的緩存規(guī)模的增長,。

　　3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X陣容的一個方面。隨著7納米技術(shù)的不斷成熟,，AMD可能會推出更快時鐘頻率的型號,，我們可以看到這些堆疊芯片的性能要快得多。至于性能,，AMD展示了Milan-X與標(biāo)準(zhǔn)Milan CPU相比,，在RTL驗證中的性能提升了66%。

　　AMD宣布Milan-X將通過CISCO,、DELL,、HPE、Lenovo和Supermicro等合作伙伴提供廣泛的平臺,，計劃于2022年第一季度推出,。

　　來源：cnBeta.COM