截止今天，這個問題已經(jīng)涌入了將近3000條回答,，而各路答主們也紛紛就這個問題展開了一系列腦洞大開的聯(lián)想,。
固然這個問題有抖機靈的成分，但這也代表了國人對芯片的國產(chǎn)化有著多么高的關(guān)注度,。
從中興到華為,，缺“芯”問題始終是懸在國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)囊话牙小?/p>
那么，國產(chǎn)“芯”什么時候才能“站起來”呢,？我們與世界先進水平之間有多少差距呢,？了解這些問題,，我們才能正視自己的位置,，找到一條正確的道路。
從“沙子”到硅片,，我們的脖子越卡越緊
在網(wǎng)上經(jīng)?？梢钥吹骄W(wǎng)友們開玩笑，說“給我一車沙子,，我也可以手搓出芯片”,。
這個玩笑看似離譜，但也并不完全沒有依據(jù),。作為我們每天都會接觸到的產(chǎn)品之一,，現(xiàn)在的芯片基本都是由單晶硅做為基層，也就是人們常說的“硅基芯片”。
而普通河沙的主要成分,，剛好就是二氧化硅（SiO?）,。
這個笑話也同樣說明了一件事：芯片的原料硅，是一種一點都不值錢的元素,，它在地殼中的含量高達26．3％,，我們隨手抓起的一把泥土中都有不在少數(shù)的硅元素存在。
當然,，硅基芯片的硅并不是從普通的河沙中來,，而是硅含量更高的硅石。
硅石中的主要成分依然是二氧化硅,。
而要將這些不值錢的石頭變成芯片,，它們要經(jīng)歷的第一件事，就是反復(fù)的熔煉,，將其變成一根“又黑又粗”的硅棒,。
熔煉的步驟真要完全寫下來，就會變得“又臭又長”,。并且這些步驟技術(shù)含量并不高,，所得到的產(chǎn)品不論是工業(yè)硅還是多晶硅，都完全不存在“被卡脖子”的狀況,，產(chǎn)量甚至還能吊打其他國家的總和,。
所以這些步驟小黑就不多說了。
當一塊硅石變成多晶硅之后,，接下來的步驟對我們目前的相關(guān)產(chǎn)業(yè)就不那么友好了,。
要想“搓”出一顆芯片，我們就需要將多晶硅轉(zhuǎn)變成單晶硅,。相比前者,，單晶硅擁有更穩(wěn)定的電學(xué)性質(zhì)，甚至可以稱得上是最純凈的物質(zhì)之一,。
目前常用的生產(chǎn)方法是柴可拉斯基法,。這種方法又稱直拉法或者提拉法。正如名稱所示,，這種方法就是將一條單晶硅“種子”浸入多晶硅溶液中,，邊旋轉(zhuǎn)邊向上拉，由于溫度逐漸下降,，被拉出的多晶硅溶液逐漸凝固成固態(tài)的單晶硅棒,。
之后，單晶硅棒還需要經(jīng)過滾磨,、開槽,、切片,、倒角、精研,、背面處理,、化學(xué)機械拋光、清洗等多達十余道步驟,，才能制作出一片合格的硅片,。
單論單晶硅棒和硅片的生產(chǎn)，我國依然可以吊打世界其他國家的總和,。但單晶硅材料又根據(jù)制造流程的精度不同,，被分為光伏級和半導(dǎo)體級——而我國的優(yōu)勢也僅限于精度要求更低的光伏級單晶硅。
而設(shè)備和精度要求更高的半導(dǎo)體級單晶硅領(lǐng)域,，市場被日本,、德國、中國臺灣和韓國牢牢把持,，其中日本的信越化工和盛高集團兩家更是占據(jù)了50％以上的市場,。至于我國的份額，甚至不到全球的5％,，并且良品率也不高,。
到這里，在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中我們第一個被卡脖子的流程就出現(xiàn)了,。
對了,，用來生產(chǎn)半導(dǎo)體級單晶硅的設(shè)備，我國依然需要進口——因此會被卡脖子的不只是半導(dǎo)體級單晶硅的制造,，連它的“爸爸”精密機械也同樣容易被卡脖子,。
從硅片到芯片，國內(nèi)外差距逐漸增大
你以為切片之后的單晶硅棒就是傳說中的晶圓,，可以拿來造芯片了,？
并不是。到硅片這個程度,，也不過是剛剛進入了芯片制造的門檻,。從硅片蛻化成晶圓的過程中，我們還需要對它進行一個重要的步驟：光刻,。
顧名思義,，光刻的意思就是用光來雕刻,。但和我們印象中的雕刻不同的是,，光刻本身就是一個包含多個步驟的復(fù)雜工序，用的也不是普通的光,。
簡單地說,，光刻是利用光刻膠正膠和負膠的不同光學(xué)特性,，通過曝光和顯影在硅片上刻出光掩膜上預(yù)先設(shè)計好圖形的操作。
當然,，說起來容易,，實際步驟可是相當復(fù)雜。更重要的是,，一塊硅片需要經(jīng)過反復(fù)光刻,，一顆復(fù)雜的芯片光是導(dǎo)線層就可能達到20層以上。
而這一步,，就需要光刻膠,、光掩膜和光刻機共同作用。
光刻機的復(fù)雜性,，大家應(yīng)該都有所耳聞,，小黑之前也多次寫過它在芯片制造領(lǐng)域的重要性。而光刻膠和光掩膜同樣有很高的技術(shù)門檻,。
以光刻膠為例,，2020年我國半導(dǎo)體光刻膠需求量有71％是由國外企業(yè)滿足的，其中KrF光刻膠自給率不足5％,，Arf光刻膠和更先進的EUV光刻膠則基本依靠進口,。
在芯片制造的流程中，光刻可以說是基礎(chǔ),。正是基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的差距,，成了卡住我國芯片制造業(yè)脖子的第二只大手——而且相比半導(dǎo)體級單晶硅，這是一只更有力,、更致命的大手,。
完成光刻后，就要進入刻蝕和沉積兩個環(huán)節(jié)了,。這兩個環(huán)節(jié)小黑在之前的文章中也有介紹,，按下不表。
之后再將元件互連,，一塊晶圓就此誕生,。之后經(jīng)過檢測，接下來要做的就是將其切割,、封裝,。
切割（即劃片）這一步驟雖然簡單，但同樣暗藏玄機,。因為相關(guān)資料較少,，小黑在這里也不多做介紹。
切割完成之后,，這些小小的“芯片本體”還不能直接投入使用,，而是要經(jīng)過另一個重要步驟：封裝,。
我們可以把芯片的封裝看成是微觀世界中的“電路活”。在這一步,，我們首先需要將芯片附著到基底上,，并準確無誤地鍵合兩者的接觸點。
之后,，再安裝散熱部分和外殼模塊,，最后經(jīng)過封裝測試，一塊芯片就這樣誕生了,。
在封裝測試領(lǐng)域,，我國的江蘇長電、通富微電,、天水華天確實能在市場上占據(jù)一席之地,，但在整體份額、先進技術(shù)方面,，我們依然處于追趕者的位置,。
特別是在3D封裝技術(shù)上，我國與世界先進水平還有著很大的差距,，只有迎頭趕上,，才能避免“卡脖子”的第三只手逐漸生成。
芯片制造,，想要追趕差距并不容易
事實上,，在中興、華為先后遭遇禁令之前,，國內(nèi)對芯片制造領(lǐng)域的關(guān)注度始終不高,，人們更關(guān)注的是整機、移動互聯(lián)網(wǎng)等市場更大的領(lǐng)域,。
但雖然芯片制造領(lǐng)域的市場規(guī)模與之并不是一個量級的,，但卻牢牢把控著電子產(chǎn)品、整車等行業(yè)的命脈,。
在這件事情上,，不僅華為有話要說，連寶馬,、理想這樣的車企都有話要說,。
好在隨著人們的關(guān)注，我國對芯片制造領(lǐng)域的投入越來越多,，一度出現(xiàn)了“有錢無處投”的情況,。
不過小黑覺得，要在芯片制造領(lǐng)域迎頭趕上,，雖然是一件好事,，但一定要保持清醒的頭腦,。
且不論晶圓廠的投建就需要幾十,、上百億美元的成本,，一臺先進制程的光刻機售價也在上億美元——并且能不能買到還是問題，單說追趕的過程就是一個遙遙無期且成本無上限的過程,。
以10nm制程工藝研發(fā)為例,，臺積電的10nm制程工藝從2013年開始研發(fā)到2017年初實現(xiàn)量產(chǎn)，經(jīng)過了近四年的研發(fā)歷程,，其中的投入更是天文數(shù)字,。
即便有了財力、人力,、物力,，更先進制程工藝的研發(fā)也絕非易事。
同樣擁有雄厚實力的英特爾就是很好的例子,。開始研發(fā)10nm制程工藝的時間,，英特爾與臺積電相差不遠，但由于研發(fā)過程中遭遇的種種困難,，直到2019年年底,，英特爾的10nm制程量產(chǎn)才姍姍來遲。
或許有的小伙伴要問了：哪怕追趕的腳步慢一點,，堅持下去還是能趕上的呀,。
這個道理本身沒有錯，但芯片制造領(lǐng)域往往有一個“贏者通吃”的規(guī)律,。還是以芯片代工領(lǐng)域為例,，在先進制程工藝上優(yōu)勢明顯的臺積電和三星吃下了七成的營收，而之后的格羅方德和聯(lián)電均因為研發(fā)成本高昂放棄了先進制程的研發(fā),。
光刻機領(lǐng)域也遵循同一個規(guī)律,。在2004年以前，尼康始終是光刻機領(lǐng)域的龍頭老大,，但在研發(fā)過程中遇到瓶頸并被阿斯麥爾趁勢超越后,，短短數(shù)年內(nèi)就跌落到幾乎無人問津的地步。
前車之覆,，后車之鑒,。正是有了這許多的案例，我們才能從中吸取經(jīng)驗教訓(xùn),，用冷靜的頭腦看待芯片國產(chǎn)化之路,。
這是一條前途不明朗、投入十分巨大的路,，但小黑覺得,，我們依然有必要在這條路上不斷探索,。如何避免尼康的舊事重演，如何不懼失敗,、保持希望,，將每一筆錢用在刀刃上，是芯片國產(chǎn)化最需要考慮的事情,。
