使用第三代AMD EPYC?處理器，為未來(lái)HPC數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力

　　隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN?（泰安）,，于SC21在線展11月15日至18日期間,，展示其最新支持第三代AMD EPYC?處理器，主攻密集計(jì)算型的高性能HPC平臺(tái),。

　　TYAN領(lǐng)先的高性能HPC平臺(tái)是針對(duì)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及能耗等需求進(jìn)行優(yōu)化

　　神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞?wù)J為,，無(wú)論是傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù),、HPC工作負(fù)載,，或是人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用，從數(shù)據(jù)中萃取出有價(jià)值的信息對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心及企業(yè)極為重要,。許言聞指出,，TYAN領(lǐng)先的高性能HPC平臺(tái)是針對(duì)運(yùn)算、存儲(chǔ),、網(wǎng)絡(luò)及能耗等需求進(jìn)行優(yōu)化,，能加速經(jīng)實(shí)務(wù)驗(yàn)證的HPC方案部署，協(xié)助我們的客戶(hù)更迅速地實(shí)現(xiàn)他們的商業(yè)價(jià)值。

　　TYAN提供一系列基于第三代AMD EPYC處理器的HPC系統(tǒng),，讓系統(tǒng)架構(gòu)師在計(jì)算能力,、內(nèi)存、I/O需求和儲(chǔ)存選項(xiàng)之間取得平衡,。Transport HX FT65T-B8030是一款直立式桌邊服務(wù)器平臺(tái),，提供需要強(qiáng)大計(jì)算能力的用戶(hù)一套具成本效益的高性能運(yùn)算平臺(tái)方案。此平臺(tái)支持單路AMD EPYC 7003系列處理器,、8組DDR4-3200 DIMM插槽,、8個(gè)3.5吋SATA及2個(gè)NVMe U.2快拆式熱插入硬盤(pán)支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽,，可安裝專(zhuān)業(yè)型GPU卡,，提升高性能運(yùn)算的整體效能。

　　TYAN HPC 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更快的應(yīng)用性能

　　Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252是針對(duì)虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺(tái),，均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe 4.0擴(kuò)展槽,。TS75-B8252提供12個(gè)3.5吋熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備,，此系統(tǒng)非常適合需要海量存儲(chǔ)器運(yùn)算的工作負(fù)載,，提供兼具I/O性能及儲(chǔ)存容量的混合儲(chǔ)存選擇；TS75A-B8252則提供18個(gè)2.5吋熱插拔SATA與8個(gè)NVMe U.2快拆式硬盤(pán)支架,，除了具備高帶寬的內(nèi)存運(yùn)算能力,，還可提供更高的數(shù)據(jù)I/O性能。

　　此外,，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務(wù)器,，專(zhuān)為需要透過(guò)GPU加速的人工智能、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及機(jī)器學(xué)習(xí)等工作負(fù)載而設(shè)計(jì),。此平臺(tái)支援16組DDR4-3200 DIMM插槽,、兩組半高半長(zhǎng)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽及8個(gè)3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盤(pán)支架。該平臺(tái)可支持多達(dá)4張雙寬GPU卡,，能依運(yùn)算需求進(jìn)行橫向擴(kuò)展以提升高性能運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)性能,。

　　Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，提供四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn),。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD EPYC 7003系列處理器,、4個(gè)2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盤(pán)支架、8組DDR4-3200 DIMM插槽,、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇,、2組半高半長(zhǎng)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽,。該平臺(tái)專(zhuān)為高密度數(shù)據(jù)中心因應(yīng)大量運(yùn)算節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展之部署需求所設(shè)計(jì),。

　　Tomcat HX S8030服務(wù)器主板運(yùn)用AMD EPYC處理器提供的大量PCIe通道優(yōu)勢(shì)，在標(biāo)準(zhǔn)ATX（12" x 9.8"）的尺寸內(nèi)提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4-3200 DIMM插槽,、5組PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽,、2個(gè)NVMe M.2插槽和各2個(gè)10 GbE 及 GbE網(wǎng)絡(luò)端口。