11月19日,，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺積電的4nm工藝制程,，與上一代的天璣1000系列相比,，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬,，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為,，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機市場,。

不僅如此，根據(jù)某些知情人士的最新爆料來看,，不止天璣9000,，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊,。也就是說,，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會推出別的芯片產(chǎn)品,，旨在吸納更多的客戶,，進(jìn)一步在市場中站穩(wěn)腳跟。

那么聯(lián)發(fā)科的“后手”,，指的又是哪一款處理器呢,？能否得到各大手機廠商的認(rèn)可？

聯(lián)發(fā)科的新處理器

關(guān)于天璣9000的各項配置,，相信大家都已經(jīng)有所了解了,，用一句話來概括就是，聯(lián)發(fā)科直接對標(biāo)高通,，天璣9000絕對不會比下一代的驍龍旗艦處理器弱,，滿足高端機型的性能需求綽綽有余。這是聯(lián)發(fā)科有史以來最強悍的芯片,，或?qū)_擊整個手機行業(yè),。

而最近有知情人士指出,，天璣9000只是聯(lián)發(fā)科的初步嘗試，其將于明年年初發(fā)布一款次旗艦處理器,，命名為天璣7000,，目前已經(jīng)在測試中了。這意味著聯(lián)發(fā)科并不滿足于天璣9000的出色性能,，它想要抓住更大的市場,，于是就雙管齊下帶來了天璣7000。

與天璣9000不同的是,，天璣7000采用的是臺積電的5nm工藝,，雖然比不上最先進(jìn)的4nm，但性能表現(xiàn)依舊十分優(yōu)秀,。聯(lián)發(fā)科將下一代旗艦芯片的代工訂單,，全部都交給了臺積電，而臺積電作為全球最大的芯片代工廠,，自然不會辜負(fù)聯(lián)發(fā)科的信賴,。

事實上，之前聯(lián)發(fā)科的芯片,，最高端的也只是6nm制程,，如果天璣7000真的用上了臺積電的5nm工藝，那么就會成為聯(lián)發(fā)科首款5nm處理器,。早在去年下半年,，5nm芯片就成為了手機市場中的主流，例如蘋果A14和高通驍龍888,，采用的都是5nm制程,。

或許這就是聯(lián)發(fā)科遲遲無法立足高端市場的主要原因，別的廠商都在發(fā)布5nm芯片,，而它最先進(jìn)的還是6nm,，肯定會有一些差距。不過,，現(xiàn)在看來,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完全醒悟了，不僅推出了全球首款4nm處理器天璣9000,，還帶來了自家的第一款5nm芯片天璣7000,。

至于具體配置方面，目前天璣7000還沒有曝出太多的信息,，但有一點可以確定的是,，天璣7000要比高通的次旗艦處理器驍龍870更加強大，用在中高端手機上沒有任何問題,。如果說天璣9000面向的是旗艦機型,，那么天璣7000則在此基礎(chǔ)上，囊括了中端市場,。

壓力來到了高通這邊

因此,，不出意外的話，憑借天璣9000和天璣7000這兩款處理器,，在接下來的手機市場,，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會如魚得水，收到很多客戶的訂單,。這就預(yù)示著壓力來到了高通這邊,，雖然前段時間高通也正式官宣了今年的驍龍技術(shù)峰會將于11月底召開，但是已然慢了聯(lián)發(fā)科一步,。

更重要的是,，高通下一代的旗艦處理器，性能不見得比天璣9000強,，甚至還有可能比不上聯(lián)發(fā)科,。因為爆料內(nèi)容顯示，高通新一代的驍龍芯片,，采用的是三星的4nm工藝,，盡管同為4nm制程，但三星與臺積電相比差距擺在那里,，所以天璣9000的性能大概率會更強,。

大家都知道，這么多年以來,，高通一直在國內(nèi)手機市場占有領(lǐng)先地位,，如今包括華為在內(nèi)的所有國產(chǎn)手機廠商，都離不開它的芯片供應(yīng),，今年上半年流行的驍龍888和下半年的驍龍888Plus就是最好的例子,。

反觀聯(lián)發(fā)科，之前始終未能得到國內(nèi)高端手機市場的認(rèn)可,，雖然每年的出貨量很高,，但大多數(shù)處理器都被用在了中低端機型上，難以真正和高通媲美,。然而現(xiàn)在情況不一樣了,，隨著天璣9000和天璣7000的曝光，聯(lián)發(fā)科完全有資本和高通競爭,，接下來的手機市場也會越來越熱鬧,。

寫在最后

總的來說，這次聯(lián)發(fā)科是真的放出了“大招”,，不止天璣9000,，次旗艦處理器天璣7000系列也在整裝待發(fā),，相信聯(lián)發(fā)科一定不會讓客戶們失望。至于高通,，新的驍龍旗艦芯片馬上就會到來,，到時候必然會與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生激烈的競爭，不知道誰才會成為最后的贏家,。