按照CINNO Research公布的三季度中國智能手機市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù),，高通還是排在聯(lián)發(fā)科之后,，依然是第二名,，而這已經(jīng)是高通連續(xù)第5個季度排第2名了,。

不過從出貨量數(shù)據(jù)來看,，高通已經(jīng)追平了聯(lián)發(fā)科,，隨著榮耀、華為開始大量采用高通芯片,，預(yù)計4季度,，高通有望超過聯(lián)發(fā)科，重新坐上第一的寶座,。

但讓人沒有想到的是,，聯(lián)發(fā)科馬上就不講武德了，推出了一個天璣9000芯片,，這與高通去年推出驍龍888一樣,，從命名上就開始打破常規(guī)了。

當然,，名字這個玩意其實并不重要,，重要的是天璣9000來勢洶洶，有10項全球第一,，更是首發(fā)了臺積電的4nm工藝,，從天璣9000的跑分來看，超過百分比,，比驍龍888＋強很多,。

而從聯(lián)發(fā)科公布的GeekBench得分來看，也超過4000分,，多核性能和蘋果的A15不相上下,，但在功耗上卻有優(yōu)勢，這完全是超越了高通。

以往聯(lián)發(fā)科的芯片,，更多的都是用在中低檔上,，高端上不是高通的對手，所以雖然聯(lián)發(fā)科份額超過高通,，但至少高通還保持著最后的體面,，高端上還是很強的。

但天璣9000表現(xiàn)這么給力,，那么完全有可能真正的殺入高端市場,，搶走高通的飯碗，高通最后的體面,，也就不存在了,。

而從當前的情況來看，小米,、OV,、榮耀們都會采用這顆天璣9000芯片，甚至傳言三星都有興趣,，這對高通打擊還是相當大的,。

事實上，不僅是聯(lián)發(fā)科不講武德,，突然推出高端芯片來搶高通市場,，蘋果也不講武德。按照高通的說法,，到2023年,，預(yù)計蘋果只有20％的機型會使用高通的基帶。

言下之意就是另外的80％的基帶芯片,，可能蘋果會自研,，那么這對于高通而言，又是一個大打擊,。

畢竟現(xiàn)在蘋果全部采用高通的基帶,，高通很大一部分營收也是來自于蘋果，如果蘋果突然不用高通的基帶了,，對高通損失也是非常大的。

所以接下來,，真的是高通最難受的時候到了,，聯(lián)發(fā)科搶高通飯碗，蘋果要遠離高通,，所以高通將目光瞄向了PC領(lǐng)域,，還有自動駕駛領(lǐng)域。

手機芯片、手機基帶內(nèi)卷這么厲害了,，大家都不講武德,，高通也只有跨界，也不講武德了,，挑戰(zhàn)intel,、nvidia等廠商了。