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思達科技推出新款MEMS探針卡

2021-11-23
來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 思達科技 MEMS探針卡

  2021年因為5G智能型手機,、影像裝置,、車用攝像系統(tǒng),,和其他嵌入式攝像頭技術(shù)的需求不斷增加,,帶動了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求,。為提供先進的CIS器件最佳的探測解決方案,,思達科技的研發(fā)團隊持續(xù)精進3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術(shù),,而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場,,推出新款的MEMS探針卡,。

  微信圖片_20211123115111.jpg

  思達Aries Prima圖像傳感器測試探針卡

  思達牡羊座Aries Prima是一款先進的3D MEMS微懸臂式探針卡,,適合應(yīng)用在高性能并行Multi-DUT的圖像傳感器(CIS)器件測試。為了能達到和CIS器件在分辨率,、幀率(Frame rate),、通信速度等各方面的優(yōu)化程度相當(dāng),應(yīng)用在Aries Prima探針卡的MEMS探針技術(shù),,最小間距低至50um,,最高針數(shù)達15000 pins,支持最多達64被測器件的并行測試,,在提高生產(chǎn)力的同時,,可確保可信的測試結(jié)果,。另外,,此款MEMS微懸臂式探針卡,可在-40℃到150℃的寬溫度環(huán)境和最高達到6Gbps的測試速度,,實現(xiàn)高速自動測試,。

  思達科技技術(shù)長暨執(zhí)行長劉俊良博士,針對此款新開發(fā)的MEMS探針卡表示,,

  “

  MEMS探針卡是現(xiàn)今半導(dǎo)體測試行業(yè)的主流測試解決方案,。我們相信,搭配3D MEMS微懸臂式探針的Aries Prima,,將是CMOS功能測試的最佳選擇,,能帶給客戶更具效能的生產(chǎn)程序,。

  ”

  


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