近日,，芯片廠商聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)表會，推出5G旗艦芯片天璣9000,。據(jù)悉,，天璣9000為全球首顆采用臺積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)的手機芯片,，創(chuàng)下兩個第一，而聯(lián)發(fā)科首款4納米制程5G SoC（系統(tǒng)級芯片）即將供貨,。

從技術(shù)規(guī)格角度來說,，聯(lián)發(fā)科稱天璣9000也是全球首顆滿足5G R16規(guī)范的手機芯片，提供更強的載波聚合能力,、更低通訊功耗,、更穩(wěn)定的移動網(wǎng)絡連接。同時支持最新的視頻,、無線網(wǎng)絡和存儲標準,。聯(lián)發(fā)科還展示該款芯片的AI處理、運算性能,、場景應用等成果,。

就研發(fā)層面而言，據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科今年在研發(fā)的投入就達到30億美元,，專注于高效能、快速連結(jié)與低功耗能力的強化,，同時與臺積電合作,，推動先進制程與封裝技術(shù)，預期這些技術(shù)將引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科未來3－5年的發(fā)展,。

智慧芽專家表示,，截至最新，聯(lián)發(fā)科及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家／地區(qū)中,，共有接近3萬件專利申請,。進一步分析發(fā)現(xiàn)，該公司共有6205件在芯片直接相關(guān)的技術(shù)專利,。其中有4952件專利是來源于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,，另有579件專利申請來自于聯(lián)發(fā)科新加坡有限公司。

芯片的技術(shù)一般而言都是高壁壘技術(shù)專利,，從專利類別上來看,，該公司的上述領(lǐng)域的專利基本上也都是發(fā)明專利，剩下的專利則是實用專利新型專利,。

值得一提的是,，該公司的上述領(lǐng)域的專利雖然在近幾年有一定量的申請?zhí)嵘瞧鋵＠氖跈?quán)占比的量仍然不高,，尤其是對比之前的年度,，該公司的授權(quán)專利占比量明顯下降。

智慧芽專家表示，近幾年大部分公司的專利申請量都是在提高狀態(tài),，這表明大部分企業(yè)都在進行相應的專利布局,，也非常積極，一般而言專利的授權(quán)占比降低表明該公司的創(chuàng)新程度的下降,，但在芯片領(lǐng)域?qū)＠|(zhì)量要求要更高,，授權(quán)專利占比的下降不能單一的認為是創(chuàng)新能力下降，可能存在諸多影響因素,。