智路資本近日宣布收購全球排名前四的半導體載具供應商——ePAK,。隨著中國成為第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地，芯片國產(chǎn)率將進一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產(chǎn)的整個生命周期,，同時迎合中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期，與國內(nèi)硅片,、晶圓制造產(chǎn)能大規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)拍相契合,，無論是從國家戰(zhàn)略角度還是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律的角度，ePAK公司未來發(fā)展?jié)摿薮?。收購完成后ePAK將保持原有團隊,、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球并購經(jīng)驗的硬科技私募管理公司,，憑借其強大的資本運作能力及專業(yè)的產(chǎn)業(yè)整合投后管理經(jīng)驗,，將為ePAK深度嫁接中國海量業(yè)務及行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶資源，進一步提升市場占有率,，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商,。

ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載,、運輸產(chǎn)品的制造商,。核心管理團隊均是在半導體行業(yè)工作超過20年的資深人士，擁有晶圓載具(Wafer Handling Products),、芯片載具(IC Shipping & Handling Products)及磁盤載具(Disk Drive Products)三大產(chǎn)品線,，應用領域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著,，新產(chǎn)品線FOSB(12英寸晶圓載具)已經(jīng)在2021年可以投入市場,。

ePAK全球設有九個銷售和應用工程辦事處，在中國深圳建立了世界級規(guī)模的制造及設計中心,，以支持公司全球零庫存生產(chǎn)的分銷網(wǎng)絡,。ePAK的產(chǎn)品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導體公司,，系統(tǒng)OEM集成商,，IC封裝測試運營商。半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶超過了500家,，前10大客戶均保持了15年以上的合作關系,。2021營收體量預計超1億美元,，并連續(xù)多年實現(xiàn)高增長。

從技術角度來看,，在晶圓處理的每個運輸和流程步驟都需要獨特的材料,、設計和載具。眾所周知,，芯片昂貴且極易受到誤操作和污染的影響,，載具作為高附加值的半導體生產(chǎn)過程中的耗材，具備高可靠性,、耐高溫抗摩擦,、低釋出性、低吸濕性,、高穿透性的電子材料相關特性,，同時還需具備防靜電、防水汽以及高度客制化的優(yōu)良特性,。技術要求極高,，而ePAK公司20年內(nèi)只聚焦深耕半導體載具，在技術沉淀及客戶積累方面,，都具有其他企業(yè)無可比擬的優(yōu)勢,。

從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移角度來看，中國半導體制造生態(tài)正逐步成熟,，整合程度也在逐步提高,，中國從2017年到2021年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，未來對載具的需求將出現(xiàn)井噴式增長,，硅片廠商本土化及產(chǎn)業(yè)鏈配套能力本土化已成為我國構筑半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵,，目前大型的晶圓廠、硅片廠均與載具制造商深度綁定,，以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的有效聯(lián)動,，以保證供應鏈安全，而中國目前的產(chǎn)業(yè)配套能力較弱,。半導體載具行業(yè)目前跨國寡頭壟斷嚴重,，國內(nèi)尚無成熟的晶圓載具供應商，此次跨國收購ePAK公司具有補齊國內(nèi)載具短板,，確保產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的戰(zhàn)略性意義,。