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張汝京青島芯片項目新進(jìn)展:以融資租賃形式融資27億

2021-11-26
來源:財聯(lián)社
關(guān)鍵詞: 芯片項目 集成電路 封裝

“中國半導(dǎo)體教父”張汝京深度參與的青島芯片項目一直吸引業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注,。在今年8月宣布投片成功后,,9月起已與國銀租賃陸續(xù)簽署兩份融資租賃合同,,共計融資29億元,。

本周二晚間,國銀租賃又發(fā)布公告,,其與芯恩(青島)集成電路再簽融資租賃協(xié)議,,以先購買設(shè)備再回租的方式向青島芯恩提供融資27億元。

11月23日,,國銀租賃公告稱,,公司作為出租人,與承租人芯恩(青島)集成電路最新簽訂了一項融資租賃合同,,國銀租賃同意以27億元向承租人購買若干生產(chǎn)設(shè)備,,隨后承租人再向國銀租賃租賃這些設(shè)備,租賃期為十年(120個月),,分40期支出租金,,租期內(nèi)利息總額約9.89億。到期后,,芯恩以100元價格購回這些設(shè)備,。

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△Source:國銀租賃公告截圖

此前,芯恩在今年8月2日正式宣布8寸廠投片成功,,投片產(chǎn)品為功率芯片,,良率達(dá)90%以上,光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付,。按原計劃,,芯恩項目分為一期、二期,,總投資約150億元,,由青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委,、青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司,、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司合作設(shè)立。項目建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片,、12英寸芯片,、光掩模版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。

公告顯示,,芯恩(青島)集成電路有限公司的最終實益擁有人為青島市人民政府。在2018年4月18日注冊,是國內(nèi)首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目,。

CIDM模式即CommuneIDM,,是張汝京提出并認(rèn)為是“最適合中國的”新模式,是一種共享式的,、“舊有翻新”的模式,。在CIDM模式中,由10-15個單個企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合出資半導(dǎo)體的設(shè)計,、研發(fā),、生產(chǎn)、封裝,、測試,、營銷·銷售、最終產(chǎn)品組裝等,,這些出資者無疑就像共同體一樣合作,,形成一個半導(dǎo)體的生產(chǎn)平臺,在這個平臺上所有參加者共同構(gòu)筑雙贏或多贏關(guān)系,。張汝京認(rèn)為,,這樣匯集眾多企業(yè)的CIDM模式,不僅可以實現(xiàn)資源共享,,還可以減少投資的風(fēng)險,。




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