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DNP開發(fā)出新一代半導體封裝用中繼元件中介層

2021-12-01
來源:全球半導體觀察整理
關鍵詞: DNP 半導體 元件

據(jù)日媒報道,,DNP開發(fā)出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層(Interposer),。

根據(jù)日媒大日本印刷官網(wǎng)報道,,隨著全球范圍內(nèi)數(shù)字化轉型(DX)的發(fā)展,半導體市場有望得到進一步增長,,特別是關于5G及后5G的新一代通信系統(tǒng)和人工智能(AI),,對半導體產(chǎn)品提出了更高要求。為實現(xiàn)半導體產(chǎn)品的高功能,、高速度及低功耗性能,,需要硅晶圓的微縮化制程發(fā)展,但復雜的工藝和高昂的成本使微縮化的發(fā)展接近于極限,。在這種情況下,,作為進一步提高性能的方法,新一代封裝技術正在引起人們的關注,。

其方法就是將具有不同功能的多個芯片,,如CPU和存儲器等,高密度地安裝在同一個基板上以提高處理速度,。此次,,DNP開發(fā)出了在封裝技術中發(fā)揮關鍵作用的中繼元件“中介層”,可將多個半導體芯片和基板進行電氣連接,。

DNP大力發(fā)展了源于印刷工藝核心的"微縮加工技術",,將其應用于制造繪制半導體電路圖案的"光掩膜"板,用于下一代圖案轉印的納米壓印光刻技術的 "模板",,以及為傳感器MEMS提供代工服務等,。通過運用在過去業(yè)務中積累的玻璃和硅基板加工以及處理技術和微縮布線技術,此次成功開發(fā)出了高性能的中介層,。

這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題,并實現(xiàn)了下一代半導體封裝所需的高性能微縮布線,。

DNP參加了由12家從事半導體封裝材料和設備研發(fā)公司組成的聯(lián)合體“JOINT2(Jisso OpenInnovation Network of Tops 2,,昭和電工為會長單位)”,目的是建立下一代半導體的封裝和評估技術,,為2024年大規(guī)模生產(chǎn)中介層做準備,。通過JOINT2的開發(fā)和與參會公司的合作,DNP將繼續(xù)推進中介層的功能開發(fā)和量產(chǎn),,并為促進新一代半導體封裝技術的發(fā)展而做出努力,。




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