12月3日,,博世發(fā)布消息稱,,經(jīng)過多年研發(fā),博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,,以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來,博世將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平,。為此,博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無塵車間,,同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片,,預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)悉,,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。為此,博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程,,并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品,。博世集團(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger透露,得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,,博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單,。
而為滿足相關(guān)產(chǎn)能需求,博世已于今年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間,。另按照規(guī)劃,,到2023年底,,博世還將新建3000平方米無塵車間,。新建的無塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施,并使用自主開發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體,。
此外,,博世還提到,未來其計(jì)劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體,。相比于如今使用的150毫米晶圓,,使用200毫米晶圓能夠帶來可觀的規(guī)模效益。畢竟,,單個(gè)晶圓需花費(fèi)數(shù)月時(shí)間才能在無數(shù)機(jī)器設(shè)備中完成上百個(gè)工藝步驟,。Harald Kroeger表示:“使用大尺寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)能在一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)制造更多芯片,進(jìn)而滿足更多客戶的需求,?!?/p>