萬眾期待的高通新一代移動(dòng)端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了,，和上一代驍龍888以及升級(jí)版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大,，算是個(gè)常規(guī)升級(jí),。

首先制程工藝從5nm升級(jí)為了4nm，可惜被聯(lián)發(fā)科的天璣9000搶先一步,，沒有成為全球首款4nm的手機(jī)芯片,，不過負(fù)責(zé)代工的依舊是三星……

此外，8 Gen1的超大核心由888的X1升級(jí)為了X2,，主頻從2.84Ghz提升到了3Ghz,，大核心也從A78升級(jí)為A710，主頻提升了0.1Ghz,，來到了2.5Ghz,。其余提升部分還包括L3緩存從4MB升級(jí)為6MB，,，內(nèi)置的GPU渲染速度提升了30%,，能效提升了25%。

說句大家都知道的廢話,，驍龍8 Gen1的性能肯定比888或者888 Plus更強(qiáng),。但是比起聯(lián)發(fā)科的天璣9000還真不好說，畢竟別人的頻率高,、L3緩存更大,，還支持LPDDR5X的運(yùn)存。

當(dāng)然在手機(jī)芯片這個(gè)領(lǐng)域,，蘋果還是爸爸,，驍龍8 Gen1的水平也就趕上了A14吧。

但是很多人也都明白,，高通這次要贏的不是別人,，而是自己。在8 Gen1上,，高通必須要支棱起來,！

上一代驍龍888確實(shí)“坑”了不少安卓陣營(yíng)的手機(jī)廠商。雖然性能是提升了,，可因?yàn)榘l(fā)熱所導(dǎo)致的降頻問題,，使得888的巔峰實(shí)力也就只能和上一代旗艦865打個(gè)平手。

雖然各家廠商都在散熱上下足了功夫,，甚至已經(jīng)把風(fēng)扇放在了手機(jī)配件里,，但面對(duì)連Logo中都帶火的驍龍，怎么可能壓住呢,？

好在同時(shí)期的A14只供蘋果自家用,、華為的麒麟9000更是受到了種種限制、而像三星的Exynos 1080和聯(lián)發(fā)科的1200又性能平平,，這才使得拉垮的驍龍888系列還是成為了大多數(shù)高端或旗艦機(jī)型的唯一選擇,。

所以高通這次也是特意提到了驍龍8 Gen1在3~5W功率內(nèi)的性能表現(xiàn)，就是想告訴大家這次真沒888那么熱了,，大家還是快去買個(gè)正兒八經(jīng)的暖手寶吧,，別等新手機(jī)來捂手了。

那么接下來關(guān)于驍龍8 Gen1的疑問就是,，誰能成為真正的首發(fā)品牌呢,？是小米還是摩托羅拉？

掰扯完了手機(jī),，下面就該聊些和車相關(guān)的內(nèi)容了,。對(duì)于高通來說，移動(dòng)端和車規(guī)級(jí)芯片其實(shí)是基本共通的,。

比如目前最常見的車規(guī)級(jí)芯片高通驍龍820A和8155就是在此前移動(dòng)端芯片820和855的基礎(chǔ)上打造,。不過如果你對(duì)手機(jī)行業(yè)，對(duì)高通驍龍系列有所了解的話,，肯定會(huì)覺得驚訝,。這兩款芯片不僅年代久遠(yuǎn)（820發(fā)布于2015年、8155發(fā)布于2018年）,，而且口碑其實(shí)也一般,，甚至都飽受發(fā)熱問題的影響。

但是大家也不必太擔(dān)心,，根據(jù)我的實(shí)際體驗(yàn)來說,，8155的性能足夠應(yīng)對(duì)現(xiàn)階段大多數(shù)基礎(chǔ)的車機(jī)和座艙功能，屬于肯定夠用的水平,。至于820A確實(shí)有點(diǎn)不夠了,，貌似極氪001的車機(jī)體驗(yàn)就不太行。

當(dāng)然高通下兩代車規(guī)級(jí)芯片其實(shí)也都已經(jīng)公布了,，分別是基于865的8195以及888的8295,。8195應(yīng)該會(huì)在明年正式量產(chǎn)，首發(fā)車型就有最近很火的凱迪拉克LYRIQ,，不知道8195能否帶動(dòng)那塊33.8英寸的8K屏呢,？

而8295的首發(fā)車型也正是集度品牌的首款車型，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年正式上市,。通過這個(gè)規(guī)律我們不難發(fā)現(xiàn),，同一代芯片在移動(dòng)端和車機(jī)端的量產(chǎn)時(shí)間差大概是3年左右,。

雖然車規(guī)級(jí)的要求對(duì)比移動(dòng)端來說確實(shí)要嚴(yán)苛很多，需要經(jīng)過大量復(fù)雜,、極端環(huán)境的實(shí)驗(yàn)以及對(duì)于安全性的測(cè)試,。但是等待3年未免也太久了吧，芯片性能少說也翻一番了吧,。

所以大家也都看到了,，特斯拉直接放棄了ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)投AMD,，采用了PC端常見的X86架構(gòu),，直接把Ryzen系列的處理器裝在了車上。

論絕對(duì)性能,，引領(lǐng)AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒殺所有移動(dòng)端的芯片,。但是隨著蘋果M1系列處理器的發(fā)布，大家也都能意識(shí)到ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)之間的差異并不是芯片性能可以衡量的,。

相較于簡(jiǎn)單的數(shù)字來說,，合適的選擇顯然更重要。對(duì)于車機(jī)來說,，ARM架構(gòu)或許就是最合適的選擇,。畢竟ARM架構(gòu)對(duì)于功耗和發(fā)熱控制是X86架構(gòu)所無法企及的，除非你認(rèn)為窩在車內(nèi)用車機(jī)玩3A大作會(huì)比躺在客廳用電視機(jī)和主機(jī)玩更舒服,。

最后說回到車規(guī)級(jí)芯片,，目前在這一領(lǐng)域最領(lǐng)先的無疑還是高通。雖然你可以吐槽它“炒冷飯”,，但是除去高通,，你還真沒有更合適的選擇。

不過我更期待還是蘋果造車,，如果能把A系列,，甚至是M1系列的芯片放在車上，再加上蘋果的生態(tài),，那會(huì)帶來怎樣的體驗(yàn)?zāi)兀?/p>