萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了,，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比,，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個常規(guī)升級,。

首先制程工藝從5nm升級為了4nm,，可惜被聯(lián)發(fā)科的天璣9000搶先一步，沒有成為全球首款4nm的手機(jī)芯片,，不過負(fù)責(zé)代工的依舊是三星……

此外,，8 Gen1的超大核心由888的X1升級為了X2，主頻從2.84Ghz提升到了3Ghz,，大核心也從A78升級為A710,，主頻提升了0.1Ghz，來到了2.5Ghz,。其余提升部分還包括L3緩存從4MB升級為6MB,，，內(nèi)置的GPU渲染速度提升了30%,，能效提升了25%,。

說句大家都知道的廢話，驍龍8 Gen1的性能肯定比888或者888 Plus更強(qiáng),。但是比起聯(lián)發(fā)科的天璣9000還真不好說,，畢竟別人的頻率高、L3緩存更大,，還支持LPDDR5X的運存,。

當(dāng)然在手機(jī)芯片這個領(lǐng)域，蘋果還是爸爸,，驍龍8 Gen1的水平也就趕上了A14吧,。

但是很多人也都明白，高通這次要贏的不是別人,，而是自己,。在8 Gen1上，高通必須要支棱起來,！

上一代驍龍888確實“坑”了不少安卓陣營的手機(jī)廠商,。雖然性能是提升了，可因為發(fā)熱所導(dǎo)致的降頻問題,，使得888的巔峰實力也就只能和上一代旗艦865打個平手,。

雖然各家廠商都在散熱上下足了功夫，甚至已經(jīng)把風(fēng)扇放在了手機(jī)配件里，但面對連Logo中都帶火的驍龍,，怎么可能壓住呢,？

好在同時期的A14只供蘋果自家用、華為的麒麟9000更是受到了種種限制,、而像三星的Exynos 1080和聯(lián)發(fā)科的1200又性能平平,，這才使得拉垮的驍龍888系列還是成為了大多數(shù)高端或旗艦機(jī)型的唯一選擇。

所以高通這次也是特意提到了驍龍8 Gen1在3~5W功率內(nèi)的性能表現(xiàn),，就是想告訴大家這次真沒888那么熱了,，大家還是快去買個正兒八經(jīng)的暖手寶吧，別等新手機(jī)來捂手了,。

那么接下來關(guān)于驍龍8 Gen1的疑問就是,，誰能成為真正的首發(fā)品牌呢？是小米還是摩托羅拉,？

掰扯完了手機(jī),，下面就該聊些和車相關(guān)的內(nèi)容了。對于高通來說,，移動端和車規(guī)級芯片其實是基本共通的。

比如目前最常見的車規(guī)級芯片高通驍龍820A和8155就是在此前移動端芯片820和855的基礎(chǔ)上打造,。不過如果你對手機(jī)行業(yè),，對高通驍龍系列有所了解的話，肯定會覺得驚訝,。這兩款芯片不僅年代久遠(yuǎn)（820發(fā)布于2015年,、8155發(fā)布于2018年），而且口碑其實也一般,，甚至都飽受發(fā)熱問題的影響,。

但是大家也不必太擔(dān)心，根據(jù)我的實際體驗來說,，8155的性能足夠應(yīng)對現(xiàn)階段大多數(shù)基礎(chǔ)的車機(jī)和座艙功能,，屬于肯定夠用的水平。至于820A確實有點不夠了,，貌似極氪001的車機(jī)體驗就不太行,。

當(dāng)然高通下兩代車規(guī)級芯片其實也都已經(jīng)公布了，分別是基于865的8195以及888的8295,。8195應(yīng)該會在明年正式量產(chǎn),，首發(fā)車型就有最近很火的凱迪拉克LYRIQ，不知道8195能否帶動那塊33.8英寸的8K屏呢,？

而8295的首發(fā)車型也正是集度品牌的首款車型,，預(yù)計會在2023年正式上市。通過這個規(guī)律我們不難發(fā)現(xiàn)，同一代芯片在移動端和車機(jī)端的量產(chǎn)時間差大概是3年左右,。

雖然車規(guī)級的要求對比移動端來說確實要嚴(yán)苛很多,，需要經(jīng)過大量復(fù)雜、極端環(huán)境的實驗以及對于安全性的測試,。但是等待3年未免也太久了吧,，芯片性能少說也翻一番了吧。

所以大家也都看到了,，特斯拉直接放棄了ARM架構(gòu),，轉(zhuǎn)投AMD，采用了PC端常見的X86架構(gòu),，直接把Ryzen系列的處理器裝在了車上,。

論絕對性能，引領(lǐng)AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒殺所有移動端的芯片,。但是隨著蘋果M1系列處理器的發(fā)布,，大家也都能意識到ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)之間的差異并不是芯片性能可以衡量的。

相較于簡單的數(shù)字來說,，合適的選擇顯然更重要,。對于車機(jī)來說，ARM架構(gòu)或許就是最合適的選擇,。畢竟ARM架構(gòu)對于功耗和發(fā)熱控制是X86架構(gòu)所無法企及的,，除非你認(rèn)為窩在車內(nèi)用車機(jī)玩3A大作會比躺在客廳用電視機(jī)和主機(jī)玩更舒服。

最后說回到車規(guī)級芯片,，目前在這一領(lǐng)域最領(lǐng)先的無疑還是高通,。雖然你可以吐槽它“炒冷飯”，但是除去高通,，你還真沒有更合適的選擇,。

不過我更期待還是蘋果造車，如果能把A系列,，甚至是M1系列的芯片放在車上,，再加上蘋果的生態(tài)，那會帶來怎樣的體驗?zāi)兀?/p>