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三星業(yè)務(wù)報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片

全力追趕臺積電
2025-03-12
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 4nm 高性能計算 臺積電

3 月 11 日消息,,據(jù) ZDNet Korea 今日報道,,三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產(chǎn),。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領(lǐng)域,,預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用,。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

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與前幾代相比,,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術(shù),,能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本,。此外,,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術(shù),。

過去,,三星與臺積電在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的推出和芯片出貨方面一直競爭激烈。然而,,近年來臺積電逐漸拉開了與三星的差距,。由于 5 納米及早期 4 納米工藝相關(guān)問題,三星未能吸引到 AMD,、英偉達(dá)和高通等重要客戶,。數(shù)據(jù)顯示,臺積電在芯片代工市場的份額從 2023 年的 64.7% 增長至 2024 年的 67.1%,,而三星晶圓代工的市場份額則從 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%,。此外,三星的第一代和第二代 3 納米工藝也未能吸引到任何知名大客戶,。

報道稱,,在此形勢下,SF4X 有望成為三星電子拓展代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器,。這是因為三星電子 4 納米工藝的良率已經(jīng)相對穩(wěn)定,,而且開發(fā) AI 半導(dǎo)體的無晶圓廠公司需求強勁。例如,,埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 與三星電子在 2023 年下半年簽署了 SF4X 工藝量產(chǎn)合同,。據(jù)悉,韓國無晶圓廠人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工藝,,目標(biāo)是在明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn),。


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