上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年,，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年,，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì),。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì),，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè),。

　　一直以來(lái)，手機(jī)是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要?jiǎng)恿?，如今微小化技術(shù)正在多項(xiàng)領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì),，其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來(lái)越高。系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是為智能手表,、藍(lán)牙耳機(jī)等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),。環(huán)旭電子不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，包括先進(jìn)SMT技術(shù),、塑封制程（Molding）,、新型切割技術(shù)（激光切割和傳統(tǒng)鋸刀刀切割技術(shù)相結(jié)合）以及薄膜濺鍍技術(shù)這些領(lǐng)域都取得了突破。

　　在SMT技術(shù)方面,，環(huán)旭電子在傳統(tǒng)SMT技術(shù)的基礎(chǔ)上,，實(shí)現(xiàn)了更小間距的零件貼裝，目前可以實(shí)現(xiàn)的最小零件間距為50微米,。同時(shí),，還開(kāi)發(fā)了單顆模組的SMT貼裝工藝和3D SMT貼裝技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)靈活選擇Panel level或SiP level SMT制程。

　　塑封制程被視作先進(jìn)SiP封裝技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì),，可以有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)小間距高密度封裝零件的保護(hù),，從而最大化實(shí)現(xiàn)空間利用率。環(huán)旭電子在傳統(tǒng)塑封技術(shù)基礎(chǔ)上,，開(kāi)發(fā)了多臺(tái)階塑封,、區(qū)域性塑封、雙面塑封,、薄膜塑封等技術(shù),。其中，多臺(tái)階塑封可以根據(jù)內(nèi)部封裝組件的高度選擇塑封高度,，一方面減少塑封材料的使用,，一方面可以給產(chǎn)品機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)讓出空間。區(qū)域性塑封指的是在塑封的同時(shí),，針對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用需求將不需要或不能塑封的組件和信號(hào)Pin曝露在塑封區(qū)域外,，實(shí)現(xiàn)塑封和未塑封共存于PCB同一面。

　　在激光技術(shù)方面,，環(huán)旭電子則進(jìn)一步拓展了應(yīng)用領(lǐng)域,。在傳統(tǒng)封裝中，激光技術(shù)通常只用作打標(biāo),，環(huán)旭電子則開(kāi)發(fā)出了使用激光切割實(shí)現(xiàn)模組的異形切割,，在滿足客戶設(shè)計(jì)需求的同時(shí)，也為機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更高的靈活性,。而利用激光的高度可控性,，還能實(shí)現(xiàn)在塑封體表面進(jìn)行精準(zhǔn)地切割并控制其深度進(jìn)行局部區(qū)域間隔屏蔽。

　　濺鍍屏蔽是取代傳統(tǒng)鐵蓋屏蔽制程的新工藝,，可提供更好的屏蔽效果而且?guī)缀醪徽伎臻g,。今年，環(huán)旭電子在傳統(tǒng)濺射技術(shù)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了選擇性濺射制程,，來(lái)解決在基板同一表面需要電磁屏蔽區(qū)域和非電磁屏蔽區(qū)域共存地設(shè)計(jì)難題,。通過(guò)遮擋的方式在濺射前把非電磁屏蔽區(qū)域保護(hù)起來(lái)，在濺射后移除遮擋物,，后續(xù)SMT在此區(qū)域貼裝功能組件,，實(shí)現(xiàn)了功能區(qū)域的區(qū)隔。目前,，環(huán)旭電子也在評(píng)估更高效的電磁屏蔽技術(shù),，霧化噴涂工藝、plasma噴涂、真空印刷等工藝開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,。

　　環(huán)旭電子從2013年就開(kāi)始致力于可穿戴式產(chǎn)品相關(guān)SiP模組的微小化,、高度集成化的開(kāi)發(fā)，包括局域間隔屏蔽,、選擇性塑封,、薄膜塑封技術(shù)、選擇性濺鍍,、異形切割技術(shù),、干冰清洗技術(shù)、3D鋼網(wǎng)印刷等新型先進(jìn)封裝技術(shù),。隨著更多技術(shù)在量產(chǎn)上的運(yùn)用,，環(huán)旭電子將繼續(xù)在SiP技術(shù)創(chuàng)新上加碼。