眾所周知,,目前全球所有芯片代工企業(yè)中,,臺積電與三星是一騎絕塵,進(jìn)入了5nm,,明年就要進(jìn)入3nm,,而其它的廠商均在10nm之后。
至于為什么,,一方面是格芯,、聯(lián)電這兩家廠商早幾年前就放棄了對10nm以下芯片的研發(fā),認(rèn)為10nm以下的工藝,,成本太高,,自己如果拿不下大量市場的話,只有虧本,所以專注于成熟工藝,。
另外一方面,,則是有些廠商的關(guān)鍵設(shè)備買不到,比如中芯,、華虹買不到EUV光刻機(jī),,所以也進(jìn)入不了10nm以下。還有一些廠商技術(shù)達(dá)不到,,像一些三流的代工企業(yè)等,。
這就造成了當(dāng)前臺積電、三星在前面跑得飛快,,后面的廠商沒法追,,且差距越來越大的情況。
而大家都在10nm以后,,同時技術(shù)不斷的發(fā)展之后,,就又造成了一個現(xiàn)象,那就是這些代工廠們,,技術(shù)相差都不太大了,,畢竟格芯、聯(lián)電等都在原地踏步,,不前進(jìn)了,,后面的總會追上的,這也就造成成熟工藝上競爭越來越激烈了,。
這對格芯,、聯(lián)電的影響還相當(dāng)大的,所以近日有媒體報(bào)道稱,,聯(lián)電感到了成熟制程的競爭壓力,,不排除重新進(jìn)入先進(jìn)制程研發(fā)領(lǐng)域,以進(jìn)一步維持市場競爭力,。
而格芯在上市后,,也是一路上漲,目前達(dá)到了350億美元左右,,所以格芯也有了想法,,要重新進(jìn)入先進(jìn)制程,研發(fā)10nm以下的芯片,。
畢竟隨著半導(dǎo)體技術(shù)越來越發(fā)展,,10nm以下工藝的芯片,也會慢慢普及,,如果不進(jìn)入,,可能就會失去市場競爭力,。
對此,不知道中芯國際怎么看,,畢竟目前中芯國際最先進(jìn)的技術(shù)還在14nm,,而研發(fā)10nm以下的技術(shù)已經(jīng)受阻,目前也只是局限于成熟工藝,。
以往中芯與聯(lián)電,、格芯技術(shù)差距還不大,反正大家都在10nm以上,,而一旦聯(lián)電、格芯都進(jìn)入10nm以下后,,那么中芯國際與這兩家廠商的差距也就越來越大了,,怎么來保持自己的優(yōu)勢?