4月1日,，臺(tái)系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴(kuò)建新廠開幕典禮，新廠第一期項(xiàng)目將在2026年開始量產(chǎn),，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓,。此外,，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

聯(lián)電表示,，位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)Fab12i廠區(qū)的全新擴(kuò)建計(jì)劃分為兩期,，第一期的總投資金額為50億美元，月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片,，并為未來投資計(jì)劃預(yù)留第二期的空間,。新廠將提供領(lǐng)先業(yè)界的22nm和28nm制程技術(shù)，是目前新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的晶圓代工制程,，可為全球客戶提供高階智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片,、物聯(lián)網(wǎng)裝置使用的高性能內(nèi)存芯片及下一代通信芯片。此次擴(kuò)建將在未來幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),，包含制程,、設(shè)備及研發(fā)工程師等高科技人才。

聯(lián)華電子總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示,，“新加坡新廠的開幕象征聯(lián)電邁入新的里程碑,，將使我們能更有效地滿足未來芯片對(duì)于聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能持續(xù)創(chuàng)新的需求,。同時(shí),，新加坡具有獨(dú)特的地理位置，也將使這座新廠能協(xié)助客戶強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性,。讓我們期待聯(lián)電新加坡廠發(fā)揮最大的影響力,，為新加坡制造業(yè)2030愿景做出貢獻(xiàn)?！?/p>

新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局局長(zhǎng)黎佳明指出,，“我們歡迎聯(lián)電在新加坡持續(xù)投資并拓展生產(chǎn)能力。這個(gè)新廠將引進(jìn)先進(jìn)特殊制程技術(shù)和提高產(chǎn)能，進(jìn)一步提升我國(guó)作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的地位,。這項(xiàng)投資凸顯了我們與聯(lián)電長(zhǎng)久以來的友好關(guān)系,。我們期待與聯(lián)電深化合作，加強(qiáng)新加坡的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),?！?/p>

聯(lián)電也強(qiáng)調(diào)，新加坡Fab 12i新廠的規(guī)劃設(shè)計(jì)導(dǎo)入嚴(yán)格的永續(xù)標(biāo)準(zhǔn),，獲得新加坡建設(shè)局的綠建筑標(biāo)章黃金頂級(jí)（GoldPlus）認(rèn)證,，同時(shí)也符合聯(lián)電所有新廠房的設(shè)計(jì)規(guī)范，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板,，以助力聯(lián)電達(dá)成2050年100%使用再生能源目標(biāo),。除了生產(chǎn)基地之外，此次擴(kuò)建還包括一座全新的寫字樓,、標(biāo)準(zhǔn)多功能體育館,，及其他供員工和社區(qū)享用的生活及休閑設(shè)施。