12月8日消息,，上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”或“公司”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書，本次公開發(fā)行股票采用公開發(fā)行新股方式,，公開發(fā)行43380445股股,，占發(fā)行后總股本的10．00％。此次發(fā)行上市的初步詢價日期為2021年12月13日,，申購日期為2021年12月16日,。
據悉，概倫電子此次募集資金扣除發(fā)行費用后,，將投資于以下項目：3．83億元用于建模及仿真系統(tǒng)升級建設項目,；3．46億元用于設計工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲EDA流程解決方案建設項目；2．51億元用于研發(fā)中心建設項目,；1．5億元用于戰(zhàn)略投資與并購整合項目,；0．8億元用于補充營運資金。
據維科網了解，概倫電子一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè)，擁有領先的EDA關鍵核心技術,，能提供大規(guī)模高精度集成電路仿真,、高端半導體器件建模、半導體參數測試解決方案,，致力于推動先進工藝開發(fā)和高端芯片設計的深度聯(lián)動,，提升產業(yè)競爭力。公司的主要客戶包括臺積電,、三星電子,、聯(lián)電、格芯,、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家,。報告期內，來自上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗證EDA工具收入占公司制造類EDA工具的累計收入比例超過50％,。
據悉,，概倫電子的主營業(yè)務、主要產品及服務演進圖如下：
根據概倫電子公布的招股意向書顯示,，財務數據方面,，2018年－2021年6月營業(yè)收入分別為5194．86萬元、6548．66萬元,、13748．32萬元,、8190．73萬元；凈利潤分別為－790．32萬元,、－87736．02萬元,、2789．17萬元、1371．19萬元,。不難發(fā)現,，由于公司經營規(guī)模較小在一定程度上限制了公司所能支撐的研發(fā)、銷售,、收購兼并等活動投入總額,，公司財務數據隨著外部經濟環(huán)境或自身經營活動變化，呈現出較大波動,。
概倫電子表示,，公司下游晶圓廠客戶產能擴張，需求強勁,，公司持續(xù)獲得軟件,、硬件訂單，預計2021年營業(yè)收入為18000萬元至20000萬元,，同比增幅為31％至45％,。
公司預計2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤為2200萬元至2600萬元,，同比下降10％－24％，主要系由于去年政府補助和理財產品收益等非經常性損益相對較高,。
預計2021年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為2000萬元至2400萬元，同比去年變動幅度為－6％至 13％,，公司為落實可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,，加大人才招聘力度和各項研發(fā)項目投入，導致相關費用大幅增長,，因此營業(yè)收入同比增長幅度高于扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤變動幅度,。
EDA技術主導，研發(fā)人員占比過半
維科網注意到,，概倫電子主要產品核心技術主要包括制造類EDA技術,、設計類EDA技術、半導體器件特性測試技術以及半導體工程服務,，上述核心技術為公司開展主營業(yè)務的基礎,。
據維科網不完全統(tǒng)計，概倫電子已經擁有制造類EDA技術,、設計類EDA技術,、半導體器件特性測試技術三大類核心技術及其對應的近二十項細分產品和服務。截至報告期末,，公司已擁有多項EDA核心技術的自主知識產權,，包括24項發(fā)明專利、61項軟件著作權,。
值得關注的是,，概倫電子在器件模型建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)具備國際市場競爭力，核心技術與行業(yè)技術水平相比具有先進性,。公司研發(fā)項目主要是持續(xù)對核心技術進行研發(fā),、演進和拓展。同時,，公司充分利用現有先發(fā)優(yōu)勢,，持續(xù)進行DTCO方法學和流程創(chuàng)新、推動DTCO關鍵技術研發(fā)和落地,，并針對公司實際發(fā)展需要和行業(yè)發(fā)展動態(tài)進行關鍵性,、前瞻性的基礎技術研發(fā)，進一步凸顯其產品競爭力及領先優(yōu)勢,。
在研發(fā)人員及研發(fā)投入情況方面,，截至報告期末，概倫電子擁有研發(fā)人員122人,，占員工總數的比例56．48％,。2018年－2021年6月，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為36．83％、54．55％,、36．10％,、37．74％。
具體來看,，截至報告期末概倫電子4位核心技術人員分別為：公司董事長LIU ZHIHONG（劉志宏）,，自公司成立之初便提出 以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計” 的理念為指導，主導公司在EDA領域進行前瞻性的技術研發(fā)和產品布局,，牽頭制定了技術路線和研發(fā)藍圖,、行業(yè)并購整合策略等。LIU ZHIHONG（劉志宏）先生作為發(fā)明人擁有十多項半導體及EDA相關專利,，在國際期刊上發(fā)表數十篇論文,，曾獲IEDM最佳論文獎，奠定了公司在半導體元器件建模等EDA領域的技術基礎,。以及公司研發(fā)副總裁馬玉濤,、公司研發(fā)副總裁方君、公司軟件架構師石凱,。
EDA行業(yè)發(fā)展具有投入大,、周期長、技術門檻高等特點,，且集成電路設計與制造的鏈條環(huán)節(jié)較多且對技術的要求差異較大,，因此EDA企業(yè)一般會采取以內生增長與外延并購相結合的方式來實現企業(yè)長期發(fā)展與業(yè)務成長。以目前全球EDA龍頭企業(yè)心思科技,、西門子EDA,、鏗騰電子等為例，均在企業(yè)發(fā)展道路上歷經數十次甚至近百次并購整合以發(fā)揮協(xié)同效應,。
維科網注意到,，概倫電子分別在2019年12月收購博達微80％股權，2021年6月收購Entasys100％股權,，合計形成賬面商譽9636．00萬元,。據悉，博達微擁有業(yè)界首創(chuàng)的AI驅動的測試和建模技術,，收購成功后將進一步增強概倫電子在半導體建模和測試的全球領導地位,，打造全球首創(chuàng)的數據驅動的測試、建模建庫,、仿真,、驗證為一體的創(chuàng)新EDA解決方案，為客戶提供更好的產品和服務,，推動集成電路設計和制造的深度聯(lián)動,，增強產業(yè)競爭力,；Entasys是專注于早期設計規(guī)劃解決方案的開發(fā)，為SoC芯片設計提供EDA解決方案的公司,，主要產品包括層次化RTL設計規(guī)劃,、門級／晶體管級混合靜態(tài)時序分析、單元庫驗證,、版圖驗證等工具,，主要服務于集成電路設計公司，擁有一支在集成電路和EDA行業(yè)耕耘二十多年的資深研發(fā)團隊,，客戶包括三星電子、SK 海力士等國際知名客戶,，通過收購Entasys后整合其產品線,，有助于引入國內基礎較為薄弱的數字芯片設計工具，拓寬公司產品線至SoC等其他類型芯片設計領域,。
總而言之,，在當前EDA產業(yè)高技術和市場門檻壓力下，收購業(yè)務契合的潛在標的并優(yōu)化整合是EDA行業(yè)國際發(fā)展規(guī)律,，顯然也是概倫電子發(fā)展戰(zhàn)略的重要部分,。尤其是我國EDA產業(yè)仍處于基礎較為薄弱之時，自給率很低,，除了依靠營造有利行業(yè)環(huán)境,、大力增強研發(fā)投入等因素外，亦需要抓住國際收購等行業(yè)機會,，施行全球化戰(zhàn)略,。
EDA行業(yè)：百億規(guī)模撬動千億市場
近年來，因為芯片“卡脖子”等問題,，以概倫電子,、華大九天、芯愿景為首的國產EDA們受到了空前的關注,。資本,、人才的大量涌入，也給國產EDA帶來了最好的發(fā)展機遇,，
EDA工具起源于半導體IDM廠商為提升某個具體環(huán)節(jié)的效率或解決某個特定問題而編寫的計算機程序,，隨著全球集成電路行業(yè)分工逐漸明確，半導體設計和制造開始在不同的體系內相對獨立地完成,，Fabless模式逐漸興起,，為滿足行業(yè)發(fā)展需求，專業(yè)的EDA公司開始誕生,，其產品在早期積累的基礎上進一步發(fā)展和演進,，逐漸形成了一個高度細分,、 數量繁多的EDA工具集。
EDA工具是當前集成電路設計和制造流程中不可或缺的一部分,，不僅是集成電路設計方法學的載體,，也是連接設計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要使用EDA工具完成設計和制造的過程,。其中,，集成電路設計和制造流程、關鍵環(huán)節(jié)及相應EDA支撐關系如下圖所示：
不難發(fā)現,，集成電路從設計到制造各階段均離不開EDA工具,，根據設計方法學的不同，設計類EDA工具還可以細分為晶體管級,、門級,、RTL 級、系統(tǒng)和行為級EDA工具,，各層級EDA工具的仿真和驗證精度依次降低,、速度依次提升，其擬實現的目標和應用場景也有所不同,。
在經歷了超過30年的工藝節(jié)點演進過程后,，如今芯片的功能和性能要求越來越高，規(guī)模和復雜性日益增加,，因此以高性能計算為核心的EDA工具也越來越被芯片企業(yè)重視,，并對EDA工具在功能、性能和精準度等方面提出了更高要求,。時至今日,，EDA 工具的數量越來越多，形成了以部分關鍵工具為主,、大量其他工具為輔的設計和制造流程,，復雜程度不斷提升，開發(fā)難度和市場門檻也越來越高,。
SEMI數據顯示,，2012－2020年全球EDA市場規(guī)模呈現高速發(fā)展態(tài)勢。其中2020年全球EDA市場規(guī)模達到114．67億美元,，同比增長11．63％,。
與超過3600億美元的全球集成電路市場規(guī)模相比，EDA行業(yè)占比雖然較小,，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業(yè),。
從技術發(fā)展的角度來看,，全球主流EDA技術發(fā)展有兩種思路：第一種是持續(xù)和領先集成電路企業(yè)合作,，堅定的推動工藝節(jié)點向前演進和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應用。當前半導體器件正朝著7nm,、5nm,、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限,。每一代先進工藝節(jié)點的突破,，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設計經驗豐富的芯片設計企業(yè)三方協(xié)共推進才有可能盡早實現,。比如今年6月,，新思科技與三星電子合作研發(fā)，宣布其支撐的三星3nm GAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片,，有效加速了三星3nm工藝研發(fā),，得到三星電子的高度評價。
第二種是不斷挖掘現有工藝節(jié)點的潛能,，持續(xù)進行流程創(chuàng)新，縮短產品上市時間,，提升產品競爭力,。這不僅需要晶圓廠和芯片設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，還需要芯片設計企業(yè)更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中,，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化,。
EDA國產化進程加速
中國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，中國作為全球規(guī)模最大,、增速最快的集成電路市場,，國產EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力，2020年中國EDA市場規(guī)模約93．1億元,，同比增長27．7％,，占全球市場份額的9．4％。
在國際貿易摩擦影響,，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下,，各界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。但目前我國集成電路在先進工藝節(jié)點的技術發(fā)展上,，較國際最先進水平仍有較大差距,，先進設備等關鍵生產元素的獲取也受到了一定限制，大多數高端集成電路產品僅能依靠國際領先的代工廠完成制造,。
而全球EDA市場又基本上由新思科技,、 鏗騰電子、西門子EDA三家廠商主導,，行業(yè)集中度極高,。由于EDA行業(yè)技術門檻高,、工具種類較多、流程復雜等特性,，在面對國際EDA巨頭超過30年的發(fā)展歷史和長期以來各自動輒超過十億美元左右的年度研發(fā)費用,，以及公司超過千人的研發(fā)團隊的等競爭優(yōu)勢下，國內EDA企業(yè)優(yōu)勢不足,，還存在較大差距,。
值得一提的是，國內華大九天,、概倫電子,、芯愿景、廣立微及思爾芯都在IPO進程中,，面對上述現狀和國際領先EDA公司的市場化競爭,，在有限的時間、資金,、人才和資源的背景下,，結合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，我國EDA行業(yè)可以沿兩種技術發(fā)展趨勢進行發(fā)展：優(yōu)先突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋,，在一定程度上加速國產替代的進程,；或優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，力爭形成國際影響力和市場競爭力,，在關鍵環(huán)節(jié)打破國際EDA巨頭的壟斷,。
