12月8日消息，上海概倫電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”或“公司”）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書,，本次公開(kāi)發(fā)行股票采用公開(kāi)發(fā)行新股方式,，公開(kāi)發(fā)行43380445股股，占發(fā)行后總股本的10．00％,。此次發(fā)行上市的初步詢價(jià)日期為2021年12月13日,，申購(gòu)日期為2021年12月16日,。

據(jù)悉，概倫電子此次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,，將投資于以下項(xiàng)目：3．83億元用于建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目,；3．46億元用于設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA流程解決方案建設(shè)項(xiàng)目；2．51億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,；1．5億元用于戰(zhàn)略投資與并購(gòu)整合項(xiàng)目,；0．8億元用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

主要客戶包括臺(tái)積電,、三星,、中芯國(guó)際等

據(jù)維科網(wǎng)了解，概倫電子一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),，能提供大規(guī)模高精度集成電路仿真、高端半導(dǎo)體器件建模,、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試解決方案,，致力于推動(dòng)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)的深度聯(lián)動(dòng)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,。公司的主要客戶包括臺(tái)積電,、三星電子、聯(lián)電,、格芯,、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。報(bào)告期內(nèi),，來(lái)自上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗(yàn)證EDA工具收入占公司制造類EDA工具的累計(jì)收入比例超過(guò)50％,。

據(jù)悉，概倫電子的主營(yíng)業(yè)務(wù),、主要產(chǎn)品及服務(wù)演進(jìn)圖如下：

根據(jù)概倫電子公布的招股意向書顯示,，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2018年－2021年6月?tīng)I(yíng)業(yè)收入分別為5194．86萬(wàn)元,、6548．66萬(wàn)元,、13748．32萬(wàn)元、8190．73萬(wàn)元,；凈利潤(rùn)分別為－790．32萬(wàn)元,、－87736．02萬(wàn)元、2789．17萬(wàn)元,、1371．19萬(wàn)元,。不難發(fā)現(xiàn)，由于公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小在一定程度上限制了公司所能支撐的研發(fā)、銷售,、收購(gòu)兼并等活動(dòng)投入總額,，公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)隨著外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境或自身經(jīng)營(yíng)活動(dòng)變化，呈現(xiàn)出較大波動(dòng),。

概倫電子表示,，公司下游晶圓廠客戶產(chǎn)能擴(kuò)張，需求強(qiáng)勁,，公司持續(xù)獲得軟件,、硬件訂單，預(yù)計(jì)2021年?duì)I業(yè)收入為18000萬(wàn)元至20000萬(wàn)元,，同比增幅為31％至45％,。

公司預(yù)計(jì)2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為2200萬(wàn)元至2600萬(wàn)元，同比下降10％－24％,，主要系由于去年政府補(bǔ)助和理財(cái)產(chǎn)品收益等非經(jīng)常性損益相對(duì)較高,。

預(yù)計(jì)2021年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為2000萬(wàn)元至2400萬(wàn)元，同比去年變動(dòng)幅度為－6％至 13％,，公司為落實(shí)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,，加大人才招聘力度和各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目投入，導(dǎo)致相關(guān)費(fèi)用大幅增長(zhǎng),，因此營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)幅度高于扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度,。

EDA技術(shù)主導(dǎo)，研發(fā)人員占比過(guò)半

維科網(wǎng)注意到,，概倫電子主要產(chǎn)品核心技術(shù)主要包括制造類EDA技術(shù),、設(shè)計(jì)類EDA技術(shù)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試技術(shù)以及半導(dǎo)體工程服務(wù),，上述核心技術(shù)為公司開(kāi)展主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ),。

據(jù)維科網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，概倫電子已經(jīng)擁有制造類EDA技術(shù),、設(shè)計(jì)類EDA技術(shù)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試技術(shù)三大類核心技術(shù)及其對(duì)應(yīng)的近二十項(xiàng)細(xì)分產(chǎn)品和服務(wù),。截至報(bào)告期末,，公司已擁有多項(xiàng)EDA核心技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括24項(xiàng)發(fā)明專利,、61項(xiàng)軟件著作權(quán),。

值得關(guān)注的是，概倫電子在器件模型建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，核心技術(shù)與行業(yè)技術(shù)水平相比具有先進(jìn)性,。公司研發(fā)項(xiàng)目主要是持續(xù)對(duì)核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)、演進(jìn)和拓展。同時(shí),，公司充分利用現(xiàn)有先發(fā)優(yōu)勢(shì),，持續(xù)進(jìn)行DTCO方法學(xué)和流程創(chuàng)新、推動(dòng)DTCO關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和落地,，并針對(duì)公司實(shí)際發(fā)展需要和行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)進(jìn)行關(guān)鍵性,、前瞻性的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步凸顯其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。

在研發(fā)人員及研發(fā)投入情況方面,，截至報(bào)告期末，概倫電子擁有研發(fā)人員122人,，占員工總數(shù)的比例56．48％,。2018年－2021年6月，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為36．83％,、54．55％,、36．10％、37．74％,。

具體來(lái)看,，截至報(bào)告期末概倫電子4位核心技術(shù)人員分別為：公司董事長(zhǎng)LIU ZHIHONG（劉志宏），自公司成立之初便提出 以“提升集成電路設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)” 的理念為指導(dǎo),，主導(dǎo)公司在EDA領(lǐng)域進(jìn)行前瞻性的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局,，牽頭制定了技術(shù)路線和研發(fā)藍(lán)圖、行業(yè)并購(gòu)整合策略等,。LIU ZHIHONG（劉志宏）先生作為發(fā)明人擁有十多項(xiàng)半導(dǎo)體及EDA相關(guān)專利,，在國(guó)際期刊上發(fā)表數(shù)十篇論文，曾獲IEDM最佳論文獎(jiǎng),，奠定了公司在半導(dǎo)體元器件建模等EDA領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ),。以及公司研發(fā)副總裁馬玉濤、公司研發(fā)副總裁方君,、公司軟件架構(gòu)師石凱,。

EDA行業(yè)發(fā)展具有投入大、周期長(zhǎng),、技術(shù)門檻高等特點(diǎn),，且集成電路設(shè)計(jì)與制造的鏈條環(huán)節(jié)較多且對(duì)技術(shù)的要求差異較大，因此EDA企業(yè)一般會(huì)采取以內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購(gòu)相結(jié)合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展與業(yè)務(wù)成長(zhǎng),。以目前全球EDA龍頭企業(yè)心思科技,、西門子EDA、鏗騰電子等為例,，均在企業(yè)發(fā)展道路上歷經(jīng)數(shù)十次甚至近百次并購(gòu)整合以發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),。

維科網(wǎng)注意到,，概倫電子分別在2019年12月收購(gòu)博達(dá)微80％股權(quán)，2021年6月收購(gòu)Entasys100％股權(quán),，合計(jì)形成賬面商譽(yù)9636．00萬(wàn)元,。據(jù)悉，博達(dá)微擁有業(yè)界首創(chuàng)的AI驅(qū)動(dòng)的測(cè)試和建模技術(shù),，收購(gòu)成功后將進(jìn)一步增強(qiáng)概倫電子在半導(dǎo)體建模和測(cè)試的全球領(lǐng)導(dǎo)地位,，打造全球首創(chuàng)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的測(cè)試、建模建庫(kù),、仿真,、驗(yàn)證為一體的創(chuàng)新EDA解決方案，為客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù),，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造的深度聯(lián)動(dòng),，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；Entasys是專注于早期設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案的開(kāi)發(fā),，為SoC芯片設(shè)計(jì)提供EDA解決方案的公司,，主要產(chǎn)品包括層次化RTL設(shè)計(jì)規(guī)劃、門級(jí)／晶體管級(jí)混合靜態(tài)時(shí)序分析,、單元庫(kù)驗(yàn)證,、版圖驗(yàn)證等工具，主要服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)公司,，擁有一支在集成電路和EDA行業(yè)耕耘二十多年的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì),，客戶包括三星電子、SK 海力士等國(guó)際知名客戶,，通過(guò)收購(gòu)Entasys后整合其產(chǎn)品線,，有助于引入國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)較為薄弱的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工具，拓寬公司產(chǎn)品線至SoC等其他類型芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,。

總而言之,，在當(dāng)前EDA產(chǎn)業(yè)高技術(shù)和市場(chǎng)門檻壓力下，收購(gòu)業(yè)務(wù)契合的潛在標(biāo)的并優(yōu)化整合是EDA行業(yè)國(guó)際發(fā)展規(guī)律,，顯然也是概倫電子發(fā)展戰(zhàn)略的重要部分,。尤其是我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)仍處于基礎(chǔ)較為薄弱之時(shí)，自給率很低,，除了依靠營(yíng)造有利行業(yè)環(huán)境,、大力增強(qiáng)研發(fā)投入等因素外，亦需要抓住國(guó)際收購(gòu)等行業(yè)機(jī)會(huì),，施行全球化戰(zhàn)略。

EDA行業(yè)：百億規(guī)模撬動(dòng)千億市場(chǎng)

近年來(lái),，因?yàn)樾酒翱ú弊印钡葐?wèn)題,，以概倫電子、華大九天、芯愿景為首的國(guó)產(chǎn)EDA們受到了空前的關(guān)注,。資本,、人才的大量涌入，也給國(guó)產(chǎn)EDA帶來(lái)了最好的發(fā)展機(jī)遇,，

EDA工具起源于半導(dǎo)體IDM廠商為提升某個(gè)具體環(huán)節(jié)的效率或解決某個(gè)特定問(wèn)題而編寫的計(jì)算機(jī)程序,，隨著全球集成電路行業(yè)分工逐漸明確，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造開(kāi)始在不同的體系內(nèi)相對(duì)獨(dú)立地完成,，F(xiàn)abless模式逐漸興起,，為滿足行業(yè)發(fā)展需求，專業(yè)的EDA公司開(kāi)始誕生,，其產(chǎn)品在早期積累的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展和演進(jìn),，逐漸形成了一個(gè)高度細(xì)分、 數(shù)量繁多的EDA工具集,。

EDA工具是當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)和制造流程中不可或缺的一部分,，不僅是集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體，也是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁,。集成電路企業(yè)需要使用EDA工具完成設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程,。其中，集成電路設(shè)計(jì)和制造流程,、關(guān)鍵環(huán)節(jié)及相應(yīng)EDA支撐關(guān)系如下圖所示：

不難發(fā)現(xiàn),，集成電路從設(shè)計(jì)到制造各階段均離不開(kāi)EDA工具，根據(jù)設(shè)計(jì)方法學(xué)的不同,，設(shè)計(jì)類EDA工具還可以細(xì)分為晶體管級(jí),、門級(jí)、RTL 級(jí),、系統(tǒng)和行為級(jí)EDA工具,，各層級(jí)EDA工具的仿真和驗(yàn)證精度依次降低、速度依次提升,，其擬實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)和應(yīng)用場(chǎng)景也有所不同,。

在經(jīng)歷了超過(guò)30年的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)過(guò)程后，如今芯片的功能和性能要求越來(lái)越高,，規(guī)模和復(fù)雜性日益增加,，因此以高性能計(jì)算為核心的EDA工具也越來(lái)越被芯片企業(yè)重視，并對(duì)EDA工具在功能,、性能和精準(zhǔn)度等方面提出了更高要求,。時(shí)至今日，EDA 工具的數(shù)量越來(lái)越多,，形成了以部分關(guān)鍵工具為主,、大量其他工具為輔的設(shè)計(jì)和制造流程,，復(fù)雜程度不斷提升，開(kāi)發(fā)難度和市場(chǎng)門檻也越來(lái)越高,。

SEMI數(shù)據(jù)顯示,，2012－2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。其中2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到114．67億美元,，同比增長(zhǎng)11．63％,。

與超過(guò)3600億美元的全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模相比，EDA行業(yè)占比雖然較小,，但其作為撬動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿,，以一百億美元左右的全球市場(chǎng)規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè),。

從技術(shù)發(fā)展的角度來(lái)看,，全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路：第一種是持續(xù)和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，堅(jiān)定的推動(dòng)工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺(tái)的創(chuàng)新應(yīng)用,。當(dāng)前半導(dǎo)體器件正朝著7nm,、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn),，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限,。每一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的突破，均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠,、頂尖EDA團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)三方協(xié)共推進(jìn)才有可能盡早實(shí)現(xiàn),。比如今年6月，新思科技與三星電子合作研發(fā),，宣布其支撐的三星3nm GAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片,，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評(píng)價(jià),。

第二種是不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的潛能,，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,。這不僅需要晶圓廠和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，還需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更早地介入到工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段中,，協(xié)助晶圓廠對(duì)器件設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)行有針對(duì)性的調(diào)整和優(yōu)化,。

EDA國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)作為全球規(guī)模最大,、增速最快的集成電路市場(chǎng),，國(guó)產(chǎn)EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場(chǎng)潛力，2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約93．1億元,，同比增長(zhǎng)27．7％,，占全球市場(chǎng)份額的9．4％,。

在國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下,，各界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。但目前我國(guó)集成電路在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)發(fā)展上,，較國(guó)際最先進(jìn)水平仍有較大差距,，先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制，大多數(shù)高端集成電路產(chǎn)品僅能依靠國(guó)際領(lǐng)先的代工廠完成制造,。

而全球EDA市場(chǎng)又基本上由新思科技,、 鏗騰電子、西門子EDA三家廠商主導(dǎo),，行業(yè)集中度極高,。由于EDA行業(yè)技術(shù)門檻高、工具種類較多,、流程復(fù)雜等特性,，在面對(duì)國(guó)際EDA巨頭超過(guò)30年的發(fā)展歷史和長(zhǎng)期以來(lái)各自動(dòng)輒超過(guò)十億美元左右的年度研發(fā)費(fèi)用，以及公司超過(guò)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下,，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)優(yōu)勢(shì)不足,，還存在較大差距。

值得一提的是,，國(guó)內(nèi)華大九天,、概倫電子、芯愿景,、廣立微及思爾芯都在IPO進(jìn)程中,，面對(duì)上述現(xiàn)狀和國(guó)際領(lǐng)先EDA公司的市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，在有限的時(shí)間,、資金,、人才和資源的背景下，結(jié)合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,，我國(guó)EDA行業(yè)可以沿兩種技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行發(fā)展：優(yōu)先突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋,，在一定程度上加速國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程；或優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具,，力爭(zhēng)形成國(guó)際影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)打破國(guó)際EDA巨頭的壟斷。