今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片計劃,，表示首款自研芯片將在于12月14－15日舉辦的OPPO未來科技大會2021上發(fā)布,。

OPPO內(nèi)部人士透露，這款芯片基于6nm先進制程EUV工藝制造,，在今年6月已完成流片,，由臺積電負責代工,。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前國內(nèi)能設(shè)計并量產(chǎn)商用6nm芯片的廠商為華為海思,、聯(lián)發(fā)科和阿里巴巴,。

2020年，OPPO在公司內(nèi)部的一封《對打造核心技術(shù)的一些思考》文章中首次公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計劃”,。而后,，該計劃在大眾視野中非常低調(diào)。雖然偶有OPPO造芯的傳聞,，但都沒有得到官方的正式回應(yīng),。

今年，同行VIVO發(fā)布了自研芯片“V1”,，這是一款I(lǐng)SP芯片（圖像信號處理器）,。業(yè)內(nèi)人士分析，這款芯片額能夠加強圖像處理能力,，以實現(xiàn)更大夜景,、變焦、運動防抖,、視頻等等功能,。而OPPO此次即將發(fā)布的芯片，由消息稱或定位于獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）,。所謂NPU是指,，采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”的架構(gòu)，特別擅長處理視頻,、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù),。

從專利上觀察OPPO在芯片領(lǐng)域的整體技術(shù)儲備可以發(fā)現(xiàn)，根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,，OPPO及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個國家／地區(qū)中,，共有1700余件與“芯片”相關(guān)的專利申請。上述專利申請量反映了OPPO在適用于芯片領(lǐng)域的技術(shù)的整體情況,。

進一步分析該公司的芯片專利儲備可以發(fā)現(xiàn),，從專利狀態(tài)和專利類型上看，OPPO當前共有620余件有效專利,，420余件發(fā)明專利,。另外從專利所涉及的細分技術(shù)領(lǐng)域上看，OPPO在芯片領(lǐng)域的專利布局,，主要集中在移動終端,、電路板、指紋芯片,、顯示屏,、攝像頭等,。