按照業(yè)內(nèi)預(yù)判,，2025年前后半導(dǎo)體在微縮層面將進(jìn)入埃米尺度（,？，angstrom,，1埃 = 0.1納米）,，其中2025對應(yīng)A14（14?=1.4納米）。除了新晶體管結(jié)構(gòu),、2D材料,，還有很關(guān)鍵的一環(huán)就是High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)。根據(jù)ASML（阿斯麥）透露的最新信息,，第一臺原型試做機(jī)2023年開放,，預(yù)計由imec（比利時微電子研究中心）裝機(jī)，2025年后量產(chǎn),，第一臺預(yù)計交付Intel,。
Gartner分析師Alan Priestley稱，0.55NA下一代EUV光刻機(jī)單價將翻番到3億美元,。
那么這么貴的機(jī)器,，到底能實現(xiàn)什么呢？
ASML發(fā)言人向媒體介紹,，更高的光刻分辨率將允許芯片縮小1.7倍,、同時密度增加2.9倍。未來比3nm更先進(jìn)的工藝,，將極度依賴高NA EUV光刻機(jī),。
當(dāng)然，ASML并不能獨立做出高NA EUV光刻機(jī),，還需要德國蔡司以及日本光刻膠涂布等重要廠商的支持,。
ASML現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)擁有超10萬零件，需要40個海運(yùn)集裝箱或者4架噴氣貨機(jī)才能一次性運(yùn)輸完成,，單價1.4億美元左右,。
去年ASML僅僅賣了31臺EUV光刻機(jī)，今年數(shù)量提升到超100臺,。
來源：快科技
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